政策工具的有效协同对于推动我们国家集成电路产业成长具有关键意义。本文基于2000—2020 年我国国家层面颁布集成电路有关政策，构建政策力度量化标准和政策工具评分标准搭建政策工具协同度模型，系统解析集成电路产业政策主要政策工具间协同度演变及其对集成电路产业高质量发展的影响机制。研究之后发现: 从2000 年开始，国务院等出台的鼓励集成电路产业高质量发展的节点性政策具有使命导向特征，对我国集成电路政策力度的整体提升影响显著。“金融支持与引导措施协同”“金融支持与研发创新协同”对集成电路产业高质量发展产生了显著的正向影响，鼓励集成电路高技术企业在科创板上市等引导措施进一步强化金融支持政策的政策效力。而“税收优惠与知识产权措施的协同”尚未能更有效促进集成电路产业的高水平质量的发展，当前发展阶段亟须鼓励公司进行集成电路的高质量专利布局，最大限度降低税收优惠引发的无效产能扩张对企业知识产权战略布局的挤出效应，真正推动税收优惠政策与知识产权政策的协同联动。同时要进一步加强产业金融支持与税收优惠的精准支持，完善政府引导基金的组织与监管机制。
集成电路作为支撑经济社会运转和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，成为我国建设现代化产业体系的核心枢纽和战略支柱，也是当前国际博弈和科技竞争的战略制高点。而在近20年的超大规模的国家政策支持下，我国已在以芯片设计、封装测试等领域层面取得进展发展，但在高端材料、高精度前沿光刻机、芯片设计EDA工具等核心技术与产品中仍存在着“卡脖子”技术短板，高度依赖美国、日本、欧洲等国家与地区。而原有嵌入国际分工的产业发展模式受到重大威胁，部分环节关键设备、产品与零部件遭遇断供，发展迫切需要依托突破底层核心技术，促进产业链的整体升级。
已有研究文献多从产业政策体系或单一政策工具的有效性展开研究。仍缺乏对产业各项政策工具间的协同机制、协同演变过程、政策措施协同有效性等的深度探讨。本研究引入使命导向型政策的概念，并从政策协同的视角构建政策协同度模型，试图揭示多元化的政策工具协同如何演变并影响国家集成电路产业发展。
显然单点政策工具与政策力度的分析角度难以有力阐释我国“长期超大规模集成电路产业支持政策”与“技术竞争力或产业竞争力仍然薄弱”的悖论。我国集成电路产业已经深度融入国际分工，使命导向型政策涉及多种工具的使用，常带来复杂的管理问题，需要公共采购、金融支持、税收优惠等多种政策工具的密切协调，更依赖政策的整体绩效而非局限单项政策。因此亟须引入政策协同的视角，系统评估我国集成电路产业政策协同演变、问题瓶颈及其对政策效果的影响，有针对性地提出我国集成电路政策协同的优化战略思路。
本研究在集成电路产业政策的研究中引入使命导向型政策的概念，并从政策协同的视角构建政策协同度模型，试图揭示多元化的政策工具协同如何演变并影响集成电路产业发展，探析集成电路产业使命导向型政策的有效性。基于2000—2020年我国国家层面颁布的143份集成电路相关政策文本，借鉴已有公共政策理论文献，构建集成电路产业政策力度量化标准和政策工具评分标准，搭建政策工具协同度模型，系统解析了我国集成电路产业政策主要政策工具间协同度演变及其对集成电路产业发展的影响。
第一，“金融支持与研发创新协同”有效推动了我国集成电路产业的发展。金融支持提供的间接资源与研发创新所带来的原始创新形成了良好的协同互动，良好的金融环境能够有效促进产业发展。鼓励集成电路企业在科创板上市等引导措施进一步强化了金融支持政策的政策效力。
第二，税收优惠已经成为集成电路产业政策的一项重要工具,需要相关保障政策的配合以促进政策有效落地。我国政府对芯片制造和设计等产业链主要环节进行持续而强有力的税收减免，并按技术升级指标不断调整。税收优惠政策的出台需要组织协调、认定程序等保障措施的支持，而这些保障工作与税收优惠的协同对集成电路产业发展产生积极的影响
第三，“知识产权政策与税收优惠政策”的协同效应尚未能更有效促进集成电路产业的高质量发展。现有财税政策主要针对产品布局和产能扩张，在很大程度上对企业投入资源进行专利布局形成了一定挤出效应。知识产权保护与管理被认为是中国集成电路产业实现追赶的重要制约因素，我国亟须强化关键芯片技术突破与专利布局，形成对产业发展的核心支撑力。
第四，集成电路产业主要政策工具与引导性措施保持较高协同度，而与保障性措施的协同度较低。目前的“大水漫灌”式的政策支持可能会对企业自身的必要战略投资产生挤出效应，客观降低企业自身的风险抵御能力。产业金融支持与税收优惠政策都与引导措施一直保持较高协同度，而与保障措施的协同度较低，这说明政府对产业布局与发展的政策引导不断加强的同时，行政程序、规范监管等保障性措施有所弱化。引导措施与研发创新的协同度相比其他工具最高，特别是“国家科技重大专项”正式实施后，国家发改委和工信部等部委连续发布集成电路产业研究与开发专项资金申报指南，政策的引导集成电路产业链各环节研发创新指向性明确。
第一，建立连续的使命导向型政策支持机制。我国集成电路产业竞争力的提升需要对基础、前沿、共性技术领域及产业应用进行长期连续的布局与攻关。需要进一步健全“关键核心技术攻关新型制”，依托揭榜挂帅、择优委托等项目组织形式，激发创新潜能，鼓励协同攻关，补齐集成电路产业发展的关键短板。有效统筹各方力量，高效合理配置政策资源，保持集成电路产业政策各项具体措施的持续性和动态性，推动各项政策措施的高效协同。
第二，强化金融支持与其他各项措施的有效协同。进一步探索在新发展阶段，金融支持与政府规划引导、金融支持与知识产权等的政策协同的有效模式，科学化规范化引导产业基金等金融支持手段，拓展新型的集成电路产业金融支持路径，优化配套的政策体系，形成围绕金融支持的集成电路产业政策合力。
第三，优化税收优惠与知识产权措施协同机制。鼓励企业进行集成电路核心高质量专利布局，有效偏重靠单纯实施税收优惠促进的产能扩张对企业知识产权战略布局的挤出效应。在当前国际上有关国家对我国集成电路产业进行精准打压和制裁背景下，迫切需要突破关键技术瓶颈，继续强化税收优惠政策对于知识产权政策的支撑作用，加强两类政策措施的政策联动，引导企业加强技术研发投入与专利布局，提高芯片布图设计专有权可操作性。
第四，提升集成电路产业政策支持领域与环节的精准性。逐步加强对于国家急需的关键集成电路等战略性领域、高技术领域的精准支持，完善政策的引导与保障措施。例如在产业金融支持政策中，增强政府引导基金组织管理、人员管理、操作流程的科学性和规范性，不断优化监管管理机制。在税收优惠政策中，提升公司税收减免申报流程、认定程序的行政保障力度。
作者简介：余江（通讯作者），中国科学院科技战略咨询研究院研究员，中国科学院大学公共政策与管理学院教授，博士生导师，研究方向：创新政策与管理、产业科技政策、数字创新研究；张越 中科院科技战略咨询研究院 副研究员；刘宇，硕士研究生，陈凤，博士，中国科学院大学特别研究助理。文章节选自《科研管理》,2023年第7期文章，《我国集成电路产业政策协同演变及其有效性研究》。文章观点不代表主办机构立场。