艾森股份12月8日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年12月8日接受3家机构调研，机构类型为其他、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 第一部分：公司向与会人员介绍公司基本情况公司及行业基本情况：企业成立于2010年3月，国内领先的半导体材料生产商，产品有电镀液、光刻胶和相关配套试剂，公司在国内半导体材料行业领域中处于领头羊，为客户提供半导体光刻、电镀整体解决方案，在半导体封装电镀领域排名国内前二。根据中国电子材料行业协会的数据：全球湿化学品竞争格局，仍以欧美和日本企业为主导，中国大陆企业约占13%市场占有率。国内先进封装光刻胶配套试剂的主要供应商包括公司、飞凯材料300398）、江化微603078）、晶瑞电材300655）和安集科技等；在晶圆制造28nm以下工艺节点，国际企业仍然占据主导地位，包括日本东京应化、日本关东化学、德国默克等。公司亮点：1、电镀化学品市场空间广阔，直接受益于国产替代；2、先进封装用负性光刻胶、OLED阵列制作用正性光刻胶取得重要进展，为国内唯一量产供应商； 3、整体方案(Turnkey)能力加深壁垒，深度绑定行业内优质客户；4、电镀液及配套试剂产品切入光伏、锂电等新能源领域，开拓新的业绩增长点。 公司战略规划：1、募投项目：新增产能已投产，测试中心进一步强化研发能力；2、聚焦“卡脖子”关键材料，以新产品、新领域驱动业绩持续增长。 公司财务情况：2020-2022年度，年度复合增长率为24.54%。在2022年下半年，国内半导体行业进入下行周期的情况下，全年收入仍保持增长。 2023年第二季度开始，国内半导体行业呈现复苏迹象，2023年，公司营业收入预计为35,000-38,000万元。 2023年1-9月，公司新能源板块收入935.74万元，其中三季度单季度701.45万元，随着产品测试认证通过，表现出增长势头。2023年，公司净利润预计为3,300万元至3,700万元，同比增长41.72%至58.90%；扣非后归母净利润预计为2,400万元至2,800万元，同比增长66.63%至94.40%，公司经营业绩预计持续改善。第二部分：问答环节
问：请介绍公司募投项目“年产12,000吨半导体专用材料项目”产能情况，产品结构布局，战略规划、目前进展。
答：“年产12,000吨半导体专用材料项目”也就是艾森南通工厂，总投资2.5亿元，计划使用约2.1亿元募集资金，年产能12,000吨，涉及电镀液及配套试剂产能4,700吨、光刻胶配套试剂产能4,100吨、光刻胶产品2,000吨、PSPI产品500吨、电子元件用导电银浆、铜超粗化液、油墨等电子化学品产能700吨，主要应用领域包括传统封装、先进封装、晶圆制造、显示面板及电子元件。截至目前，该项目已结束试生产，正处于产能爬坡阶段。南通工厂的建设大幅度的提高公司产能，有效消除昆山工厂产能瓶颈对公司发展的限制，逐步扩大公司电子化学品的供应能力，提升行业竞争力。新增募投项目折旧对经营业绩的影响已在报告期内得到体现。
问：公司与A公司合作研发大马士革铜互联技术的相关情况，进展情况，产权归属？
答：大马士革铜互连工艺镀铜添加剂主要使用在于晶圆铜互连工艺，以实现晶圆内部的线路连接。目前，产品已完成实验室小试，正处于中试阶段，有望在2024年实现量产。 依据公司与A公司签订的《共同开发合同》的约定，该合同项下所产生的全部开发成果及知识产权，包括但不限于申请专利的权利、专利申请权、专利权、版权、商业机密，均归双方所有。
答：公司电镀液及配套试剂产品成功切入光伏、锂电等新能源领域，在第三季度开始慢慢地放量；2023年1-9月，公司在光伏、锂电等新能源领域的出售的收益为935.74万元，其中，第三季度出售的收益701.45万元，有效拉动了公司收入规模的增长。
答：传统封装领域（含电子元件）：基本的产品为电镀液产品，公司市场占有率30%左右，市场规模目前3亿左右，预计保持稳定增长，逐步向PCB（不溶性阳极）（市场规模8-12亿元）、被动元件（2-3亿元）等领域延伸，提高国产化率。 先进封装领域：电镀液、光刻胶仍主要由外资厂商主导，电镀液产品供应以美国陶氏、乐思为主，光刻胶产品以日本JSR、TOK为主。在先进封装电镀领域研发和产业化进展方面，公司处于国内第一梯队，关键产品通过认证后逐步实现国产替代；先进封装领域光刻胶及配套试剂已实现重点产品突破，持续提高市场占有率。晶圆制造、显示面板等领域：公司电镀液及光刻胶产品的应用正逐步向晶圆、显示面板领域延伸，大马士革电镀铜添加剂、超纯硫酸钴以及OLED阵列制造用光刻胶已实现了突破，主要客户包括宁波中芯、华虹宏力、京东方等，公司将持续扩大上述产品营销售卖规模。新能源领域：新能源技术的迭代，半导体电镀技术正逐步应用到光伏及锂电池领域。公司的电镀锡、电镀铜产品已经在光伏电池头部厂商得到应用，订单规模持续大幅度增长。锂电池新一代的复合铜箔技术以电镀铜替代铜箔，公司产品已在部分客户实现销售。
答：PSPI（光敏聚酰亚胺）既起光刻作用又是介电材料，用于制作集成电路中的阻挡层，用于特定绝缘和保护作用，形态完成后保留在晶圆上无需去除;
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