中新网江苏新闻6月7日电(孙权)6月6日，“e路向芯 智引未来”江苏集成电路工业·人才·金融立异开展研讨会在无锡举行。研讨会现场，江苏省工业和信息化厅工业人才与协作处处长纪芳对国家、省级相关工业方针和人才方案进行解读。
研讨会由江苏省工业和信息化厅辅导，江苏高科技出资集团、无锡市委人才作业领导小组办公室、无锡市工业和信息化局主办，无锡高新区党工委(新吴区委)人才作业领导小组办公室、无锡市集成电路工业科技镇长团承办，旨在为上下游企业、工业基金、职业专家供给一个精准对接的渠道。
研讨会现场，《无锡市集成电路工业高质量开展白皮书》《无锡市集成电路工业规范系统建造攻略》正式发布。
无锡高新区党工委委员，新吴区委常委、组织部部长韩杨表明，研讨会聚集集成电路根底研制、人才教育训练、效果转化、政产学研协作等关键环节进行沟通协作、研讨对话，加速常识、技能、人才、资金以及方针的同享彼此连通，为无锡高新区加速构成新质生产力、建造具有世界影响力的高科技园区供给专业辅导和强壮助力。
活动现场，由姑苏科技大学电子与信息工程学院与我国物联网世界立异园联合共建的大学生实践基地揭牌，5名无锡市集成电路工业科技镇长团团员受聘为高投毅达研究院集成电路领域专家，一批产学研项目协作签约。研讨会期间，无锡市集成电路企业金融对接沙龙同步举行。
此次研讨会的举行，不仅为江苏集成电路工业高质量开展注入新生机，也为推进产学研深层次地交融、金融资本与实体经济紧密结合供给了有力探究。(完)