全球半导体资料工业规划与全球半导体商场规划同步添加。多个方面数据显现，2022年全球半导体资料商场销售额添加8.9%，到达727亿美元，超越了2021年创下的668亿美元的前一商场高点。估计全球半导体资料的工业规划将继续坚持添加趋势，2023年将达752亿美元。
近年来，跟着国内半导体资料厂商不断的进步半导体产品技术水平和研制才能，我国半导体资料国产化进程加快，我国商场成为全世界增速最快的商场。多个方面数据显现，2022年国内半导体资料商场规划约914.4亿元，估计2023年商场规划将增至1024.34亿元。
硅片又称硅晶圆，是制造集成电路的重要资料，经过对硅片进行光刻、离子注入等手法，能够制成集成电路和各种半导体器材。2022年在轿车、工业、物联网以及5G建造的驱动下，8英寸及12英寸硅晶圆需求同步添加。SEMI指出，2022年全球半导体硅晶圆出货面积为147.13亿平方英寸，较2021年添加3.9%。
全球半导体硅晶圆商场大多散布在在几家大企业，技术壁垒较高。依据世界半导体工业协会数据，全球前五大半导体硅晶圆厂商分别为日本的信越化学和胜高、我国台湾举世晶圆、德国世创电子资料以及韩国的SKSiltron，共占有全球半导体硅晶圆商场超越80%的比例。