6月18日，颀中科技(688352)先进封装测验生产基地二期封测研制中心成功揭牌，并将在本年正式投入运营。公司表明，接下来合肥研制中心将以商场和客户的实在需求为导向，结合职业开展的新趋势和政策引导方向，进行集成电路金凸块制作、先进封装与测验、人机一体化智能体系有关的技能讨论研讨、工艺创新和设备开发，并对“12英寸先进制程AM显现驱动芯片封装”“应用于AR/VR的硅基显现屏幕封装及测验”“Mini
除了核心技能的自主可控，颀中科技还紧抓工业搬运趋势，加快国产驱动IC全工业链配套。据了解，本次合肥研制中心首先引进了国内第一批全自动金电镀机台、国产顶尖SEM剖析设备等，未来将完成从资料到设备的全链条国产化。
活动上，颀中科技还与合肥工业大学微电子学院达成了战略协作。两边将充沛整合各自优势资源，环绕新一代电子信息技能及新式电子元器件中新资料、新工艺等范畴的“卡脖子”难题，霸占要害核心技能，加快新一代电子信息工业中要害基础性技能创新、前沿引领技能创新效果转化和工业化。此外，两边还将通过产教交融、校企协作等多种形式，尽力建成新一代电子信息技能人才教育训练、科学研讨与产学研用一体化基地。
别的，颀中科技一起发布了《关于近期运营状况》的公告，2024年1—5月，公司完成运营收入7.74亿元，较去年同期增加约38.91%；完成归母净利润1.38亿元，较去年同期增加约62.51%。到2024年5月末，公司未分配利润余额11.47亿元，较去年同期增加约35.56%，运营状况良好。