金融界2024年7月3日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，合肥晶合集成电路股份有限公司获得一项名为“一种半导体芯片的测验电路结构和半导体芯片“，授权公告号CN221261178U，请求日期为2023年11月。
专利摘要显现，本实用新型供给一种半导体芯片的测验电路结构，包含：榜首电极测验端；第二电极测验端，所述榜首电极测验端与所述第二电极测验端间衔接有导电衔接线；至少一根缺点查验测验线，设于所述导电衔接线的一侧；以及腐蚀测验端，所述腐蚀测验端上电衔接有至少一根腐蚀测验线，所述腐蚀测验线坐落所述导电衔接线与所述缺点查验测验线之间；其间，所述缺点查验测验线的宽度大于所述腐蚀测验线的宽度。经过本实用新型揭露的一种半导体芯片的测验电路结构和半导体芯片，可提高半导体芯片的缺点或腐蚀的检测功率。