设计是一切的基础和关键，系根据终端市场的需求设计开发各类，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本。近年来，我国的集成电路产业规模持续扩大，其中设计产业的占比一直上升，近7年复合增长率为25.7%，核心地位逐渐稳固。
根据中国产业信息网数据，预计到2020年，IC设计产根据中国产业信息网数据，预计到2020年，IC设计产业规模将达到3546.1亿，占比提升为39.35%。业规模将达到3546.1亿，占比提升为39.35%。根据集成电路设计企业是否自建晶圆、封装及测试生产线，集成电路设计企业主要可分为IDM模式和Fabless模式。IDM模式即一个企业能够独立完成设计、制造、封装测试等所有的环节，例如英特尔、美光、TI等。
集成电路设备是寡头垄断的高壁垒行业，包括前道制造设备与后道封测设备。前道集成电路制造设备可进一步细分为晶圆制造设备与晶圆加工设施。其中，晶圆制造设备采购方为硅片工厂，用来生产镜面晶圆；晶圆加工设施采购方为晶圆代工厂/IDM，以镜面晶圆为基材实现对于带有芯片晶圆的制造；后道检测设备采购方为专业的封测工厂，并最终形成各类芯片产品。
基于SEMI的统计数据，2018年全球晶圆加工设施总规模为521.5亿美元，占设备投资总额约81%，其中，刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备为前道工序三大核心设备；测试设备总规模为56.32亿美元，占比约9%；封装设备总规模为40.13亿美元，占比约6%；其他前道设备（硅片制造）总规模为26.93亿美元，占比约4%。
我国集成电路晶圆加工设施行业仍处于发展初步阶段的快速地发展期，呈现较为显著的地域集聚性，供应商主要集中于北京、上海、辽宁等城市。目前，国内集成电路12英寸、28纳米制程主要设备已成功进入量产线，具体包括薄膜沉积设备、CMP抛光设备、刻蚀机、清理洗涤设施、离子注入机等，其中，刻蚀机已具备一定的国际竞争力。
从集成电路三大环节看，最“卡脖子”的是制造。集成电路制造技术上的含金量高，资本投入大。目前以***、美国、韩国企业处于领头羊。半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈，国内龙头目前落后世界领先水平工艺一代，大约5年时间。高端CPUGPUFPGA等芯片用7nm及以下的工艺，低端芯片现在也逐渐从成熟工艺转向先进工艺，所以，先进工艺是大陆半导体必须首先突破的“卡脖子”工程、是短板。
全球半导体硅片市场大多分布在在几家大企业，行业集中度高，技术壁垒较高。2018前5大硅片厂商合计95%市场占有率，行业前五名企业的市场占有率分别为：日本信越化学市场占有率28%，日本SUMCO市场占有率25%，德国Siltronic市场占有率14%，中国***环球晶圆市场占有率为14%，韩国SKSiltron市场份额占比为11%，法国Soitec为4%。
集成电路测试业在整个产业链中处于服务的位置，贯穿在集成电路设计、芯片制造、封装以及集成电路应用的全过程，测试是集成电路产业链中重要的一环。近年来国内集成电路行业蒸蒸日上，根据半导体协会统计，2019年我国集成电路产业规模达到7591.3亿元，其中封装测试产业市场规模达到2494.5亿元。
封测行业在过去十多年中，因成本比较高，主要靠量推动发展，并是过去我国半导体产业4大推动力中产值最高的一块，目前国内封测领域已经处于世界第一梯队。集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等外因造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合标准要求的产品筛选出来。
摩尔定律及先进制程一直在推动半导体行业的发展，封装行业也需要新的技术来支持新的封装需求，如高性能2.5D/3D封装技术、晶圆级封装技术、高密度SiP系统级封装技术、高速5G通讯技术和内存封装技术等，这些将会成为接下来封装行业跟进产业潮流的主流技术及方向。
根据Yole最新预测，从2018-2024年，整个半导体封装市场的营收将以5%的复合年增长率（CAGR）增长，而先进封装市场将以8.2%的复合年增长率增长，市场规模到2024年将增长至436亿美元。另一方面，传统封装市场的复合年增长率仅为2.4%。据SEMI报告预测，到2020年，全球新建晶圆厂投资总额将达500亿美元。随着大批新建晶圆厂产能的释放，带来更多的半导体封测的新增需求，引领我国半导体封测产业的复苏。
从台积电月度数据分析来看，台积电营收保持快速增长趋势，主要得益于公司先进制程工艺的营收占比提升以及产能利用率的提高。同时从中芯国际、华虹半导体的产能利用率来看，两大代工厂的产能利用率都有了明显提升，主要由于5G新应用带来的需求好转，代工厂的营收及产能利用率的提升将带动其下游封测厂商发展。我国集成电路起步较晚，但发展速度明显快于全球水平，整体呈现蓬勃发展形态趋势。从下游应用来看，计算机、网络通信消费电子仍是我国集成电路最主要市场，合计占整体市场比重超过80%。
全球半导体产业高质量发展总体上可以划分为三个时代：1960s-1980s计算机时代，随技术的发展，摩尔定律得到快速验证，使得计算机尺寸缩小，并能够广泛普及；1990s-2010s移动时代，笔记本电脑智能手机等消费电子的大面积推广，使半导体工业进入了新的移动时代；2010s以后将进入数据时代，智能化是未来产业高质量发展的方向。
据珠海市半导体行业协会消息，会上，珠海市工业和信息化局副局长姚蔚发表演讲表示：
政策，进一步加大核心研发技术创新、扩大投资以及扶持创新型企业的支持。同
中的晶体管数量每隔一段时间便会翻倍，促进了芯片尺寸的不断缩小和性能的不断的提高。
据重庆日报消息，近日，重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议，研究“一县一策”推动山区库区高质量
潜力。希望重庆未来进一步整合资源，探索更多国际化合作路径，为中国半导体行业的高质量
的新引擎 /
最具高层次人才吸引力企业指数”闪亮登场！ /
论坛思尔芯S2C2023年9月21日-22日，以“洞见芯趋势，共筑芯时代”为主题的2023年中国（深圳）
芯片验证 /
具有至关重要的作用，使得计算机、手机、物联网设备等各种设备的性能得以不断提升，同时也推动了电子
8月5日，由中国半导体行业协会和市政府共同主办，天水师范学院、天水华天科技股份有限公司、杭州
与产教融合高峰论坛会议顺利举行 /
，ICIndustry Development in South Korea
。1965年，仙童公司的戈登 •摩尔（Cordon E. Moore）在《电子学》杂志上发表了对
发力CGM和车规低功耗蓝牙新赛道 汇顶科技亮相2024慕尼黑上海电子展