自英特尔在2023年9月发布玻璃基板计划后，玻璃基就成为了科技界和长时间资金商场的注重的热门。现在，前言英特尔、三星、苹果等在内的世界巨子，以及以雷曼光电、沃格光电等为代表的我国企业都在活跃布局玻璃基板技能。信任在很多企业的推进下，玻璃基将成为推进电子封装商场开展的要害技能。
玻璃基板是一种由硅酸盐复盐等组成，外表极为平坦的薄玻璃片，具有高熔点、化学稳定性高、绝缘性强等物理化学特性。比较硅以及有机资料，玻璃基资料在电学功用、物理功用、化学功用等方面均处于优势位置，热学功用和机械功用也优于有机资料，可适用于各种高要求的电子封装范畴。
依据上述长处，玻璃基板在晶圆代工、芯片封装等半导体范畴的重要性越来越杰出。现代高功用芯片会发生很多热量，对散热办理具有更高的要求，而有机资料基板与晶片的热膨胀系数差异过大，在高温环境下易呈现变形或开裂等状况。比较而言，玻璃基板的热膨胀系数与芯片相匹配，极大的提高了散热功用，其在高温下的稳定功用减少了变形及开裂危险。别的，玻璃基板的高密度封装才能，答应在同一芯片上集成更多功用，有助提高计算速度和动力功率。
依据英特尔的研讨，因为有机资料存在耗电量大、缩短和翘曲等约束，半导体职业在运用有机资料的硅封装中微缩晶体管的才能可能将到达极限，玻璃基板则可以在线宽、线距、凸点尺度等方面做到愈加精密，能有用提高互联密度等多方面功用，玻璃基板的运用有望协助半导体职业在2030年之后依然可以保持摩尔定律。
近年来，各大厂商加快了玻璃基板在芯片范畴运用的研讨脚步。其间，英特尔现已发布了一款依据下一代先进封装技能的玻璃基板处理器，并计划在2026至2030年间完成其量产，方针是到2030年在单个芯片封装上集成1万亿个晶体管;三星电机宣告与三星电子和三星显现器等子公司协作，一起推进玻璃基板的研制，并计划于2026年发动大规模出产;苹果公司正在与供货商活跃讨论将玻璃基板技能运用于芯片开发的可行性。
在科技巨子的推进下，玻璃基技能有望成为芯片开展的要害方向，慢慢地开展为下一代商场干流的封装基板，推进电子封装商场加快开展。
在我国，玻璃基板的开展也得到了政府和企业史无前例的注重。“十四五”期间，我国政府特别强调了自主立异的重要性，鼓舞企业在基板玻璃工业进行技能打破，以完成工业的技能晋级和快速追逐。不仅如此，政府还出台一系列文件，清晰鼓舞玻璃基板职业加大技能立异力度、推进工业晋级和转型的方针导向，支撑玻璃基板企业加强研制技能和立异，推进工业向高端化、智能化方向开展。
不仅是政府，我国的企业也快速布局，并在玻璃基板的资料及运用范畴做出了杰出贡献。特别是玻璃基在Mini LED/Micro LED的运用研制范畴，以雷曼光电、沃格光电为代表的我国企业甚至在该范畴到达了全球抢先水平。
显现范畴是除芯片等半导体范畴外，玻璃基板的另一个重要运用范畴。玻璃基板高透明度和光学均匀性保证了杰出的光学功用，优异的平坦度保证了显现质量，机械强度和耐化学性使其可以应对各式各样的环境，而热稳定性和低热线胀系数则保证了产品在高负荷运行时的稳定性。别的，玻璃基板的自发光特性还使其在Micro LED等新式显现范畴中尤为重要。
雷曼光电作为Micro LED超高清显现范畴的抢先企业，早在数年前就开端研讨玻璃基计划，并取得了打破性效果。据互动易音讯，雷曼光电已完成PM驱动玻璃基Micro LED显现面板小批量试产，2024年将经过建造中试基地持续探究和晋级玻璃基技能。此前，雷曼光电还发布了全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显现屏，这款220英寸的超高清家庭巨幕完成了更精密的画面细节一起大幅度降低了制作本钱。雷曼光电表明，未来，公司要将PM驱动玻璃基Micro LED显现面板雷曼才智会议交互显现体系、雷曼才智教育交互显现体系和雷曼超高清家庭巨幕墙等系列超大尺度Micro LED显现产品及解决计划中，全方位满意未来专用显现、商用显现、家用显现等范畴的多场景低本钱、低能耗运用需求。
相对雷曼光电，沃格光电处于工业链的更上游。沃格光电把握了前言玻璃基板微电路蚀刻技能、巨量通孔技能(TGV)、厚铜镀膜技能和超薄玻璃技能等难点技能，成功研制了Mini LED玻璃基直显产品，并于2023年量产，规划总产能到达524万平米。
整体而言，在玻璃基板的技能及运用范畴，我国尽管起步比西方发达国家晚，但在国家方针的强力支撑下，以及以雷曼光电、沃格光电为代表的我国本乡企业加快布局和奋勇赶上下，已逐步有才能在工业的竞赛中与国外企业同台竞技。