董事长兼首席执行官尹志尧博士发表了以《半导体设备产业的战略重要性及发展的策略》为主题的演讲。
尹志尧博士表示,国际最先进的芯片生产线需要百亿美元的投资,约70%到80%的经费是要购买3000多台设备。建一条先进的芯片生产线多台各种设备。
尹志尧博士指出,集成电路器件与半导体设备是一对同生存共发展的“孪生兄弟”,半导体设备产业不单单是供应厂商,而是集成电路制造中最关键和最卡脖子的产业。集成电路设备和关键材料成为西方国家遏制我国集成电路和高技术发展的杀手锏。
尹志尧认为,我们现在产业的发展是非常热,但是存在一个基本问题是不平衡,从投资来看,90%以上的资金都投入芯片生产之中,但是其中70%-80%的钱都买了外国的设备和材料,所以整个产业链的投资呈现出一个不健康的状态,在设备材料上实际投资只有3%,不到5%,这是我们的软肋,从最近一年的发展状况来看,我们一定要在设备材料上加大投资。
另外,我们在产业高质量发展中,首先要解决资金问题,但是有了钱,还要解决人的问题,要有有能力的人、团结一致的领军团队,才能把产业搞起来,所以有很多政策要倾斜于如何激励人们创新,使大家团结合作。
尹志尧指出,中国的半导体企业规模要比国际公司小,呈现一个散兵游勇、春秋战国的状态,但这样去和大公司竞争是不可能胜利的,所以要我们的政策推动,使大家“合起来干”,不要自立山头。通过上述三个方面能够解决钱的问题、人的问题、“合起来干”的问题,我们的产业一定会有长足的进步。
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个时代——IDM 最初,晶体管是在贝尔实验室发明的,紧接着,德州仪器 (TI)做出了第
分立器件(Discrete Semiconductor Devices)是
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是两种不一样的电子器件,它们在设计、制造、应用等方面有着显著的区别。下面将详细的介绍功率
(IC,integratedcircuit)的载体,由晶圆分割而成。硅片是
篇就够了! /
部分。然而,对这些术语之间的区别,很多人却感到困惑。本文将详细的介绍这三者之间的联系与区别,以便帮大家更好地理解它们。
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