12日下午，记者走进坐落苏锡通园区的南统统富微电子有限公司（下称“通富微电苏通工厂”），看到作业人员正忙着款待远道而来的客户。关于工程部新产品导入部长王震乾而言，繁忙是一种常态，眼下新产品SIP进入量产阶段，订单量的增加为企业未来的开展注入“强心剂”，也让王震乾充满了成就感与取得感。
通富微电是集成电路封测职业全球第四、国内第二的领军企业。2006年王震乾从东南大学使用物理专业结业后，成为集成电路职业一员，10年后，有着乡梓情怀的他回到家园南通开展，带着对通富微电的必定与神往，参加南统统富微电子有限公司。从业17年，王震乾具有丰厚的集成电路封装经历，这些年，他参加了公司设备导入、产品导入、量产保护等一系列作业，为公司快速地开展壮大做出了重大贡献。
作为通富微电全资子公司，通富微电苏通工厂正以猛进高昂的姿势走好新时代的赶考路。上一年年末，通富微电苏通工厂项目取得了令人欢喜的建设成就——三期工程全体的结构封顶。项目建成后，将形成年封装测验集成电路产品36亿块、圆片测验132万片的出产才能。“咱们把国内外抢先的2.5D/3D、chiplet等封测研制技能与出产试制都会集于此，集团科技成果转化与工业化都放在这儿。”月前，记者在采访通富微电副董事长、总裁石磊时，他曾坦言，苏通工厂不仅是一个先进封测技能的研制与出产基地，更是整个集团的立异基地。
自参加通富以来，王震乾主导了多项技能改善项目开发，如半导体芯片封装植球简化制程替代助焊剂预清洗、芯片封装皂化剂清洗才能树立提高键合强度、小尺度芯片拼装打印/主动切开才能树立、覆膜类产品封装才能树立等，累计削减相关本钱达千万元以上，相应范畴提高到业界前沿水平，极大提高了公司竞争力。王震乾回忆说，在进行技能改善前，只能对3×3毫米以上的芯片进行拼装打印，通过地点团队尽力，完成了对3×3毫米以下芯片的拼装打印，现在公司已能对1.1×0.7毫米芯片进行拼装打印。
“荣誉归于咱们团队每一个人。”当被问及荣获南通市五一劳动奖章有何感想，王震乾一挥而就说出了这句线后都有，是一支年轻化但专业素质高的团队。“要具有明晰的逻辑思维，更要有耐性、仔细、责任心，勤勉吃苦，兢兢业业走好每一步。”集成电路是半导体工业的中心，因其技能的复杂性，工业系统具有高度专业化的特征，在王震乾看来，要成为一名“专业技能人员”，应该具有上述素质，这也是多年来王震乾对自己的要求。