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模拟集成电路教育部要点实验室王凌论文当选集成电路会议IEEE VLSI 2024

时间:2024-09-11 12:34:41 文章来源: BOBAPP官网下载IOS

  MEMS数字麦克风技能为MEMS传感器芯片范畴中心研讨方向之一。MEMS电容式硅麦克风体积小、信噪比高、功耗小、成本低,选用与集成电路工艺兼容的硅微加工技能制备,合适集成和大规模量产,在轿车、消费、工业、医疗、才智城市等范畴有广泛的使用。论文提出了一种具有自适应环路(SAL)的高声压耐受功能的数字电容式MEMS麦克风芯片,根据0.153μm CMOS工艺制作,选用1.5V电压供电供电,总耗费电流为 738μA,在94dB声压级下表现出67.34 dB-A信噪比,并具有132 dB SPL的声学过载点。

  海外芯片股一周动态:美光量产12层HBM3E 36GB芯片 苹果将选用全新ARMv9架构

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