政策原文：关于印发《江门市半导体及集成电路产业高水平发展三年行动计划（2023-2025年）》的通知
图解：江门市半导体及集成电路产业高水平发展三年行动计划（2023-2025年）
文本解读：江门市半导体及集成电路产业高水平发展三年行动计划（2023-2025年）
《江门市半导体及集成电路产业高水平发展三年行动计划（2023—2025年）》印发 重点构建“1+4”发展体系
近日，《江门市半导体及集成电路产业高水平发展三年行动计划（2023—2025年）》（以下简称《行动计划》）正式印发，提出将重点构建“1+4”发展体系，着力打造封装测试一个核心产业集群，重点提升光电芯片、传感器、电子专用材料、化合物半导体四大特色产业集群发展水平；通过实施“招商引源、主体培育、创新驱动、产业集聚、人才引培、生态优化”六大工程，加快构建“一核两极多点”产业高质量发展格局，推进半导体及集成电路产业高质量发展。
《行动计划》指出，到“十四五”末，江门市半导体及集成电路产业总营收突破100亿元，引进和培育年主营收入超过10亿元企业5家以上，过亿元企业15家以上，规模以上企业超过30家。
半导体及集成电路是新一代信息技术产业的核心，也是现代经济社会持续健康发展战略性、基础性、先导性产业。当前，我省大力实施“强芯计划”，并将江门列入广东省半导体及集成电路产业集群重点城市。市第十四次党代会也提出“加快培育半导体及集成电路产业”。
截至2021年底，我市新一代信息技术产业总营收近450亿元，其中半导体及集成电路产业总营收超过20亿元，居全省前七，相关企业超过100家。全市半导体及集成电路产业规模初步形成、特色初步显现、集聚效应一天比一天突出。随着一批相关项目的落地，全市半导体及集成电路产业迎来加快速度进行发展，为下一阶段产业提质增效奠定了良好的基础。
《行动计划》提出，根据我市资源配套条件及环境承载能力，精准定位细分领域，统筹构建全市半导体及集成电路“一核两极多点”的产业高质量发展格局。
“一核”：以江海区为核心，重点提升光电芯片和传感器的设计制造水平，着力推动封装基板、引线框架等重点材料发展，打造聚焦光电芯片、封装基板和引线框架两大重点材料的发展核心。
“两极”：以新会区、蓬江区为两极，新会区主要依托珠西新材料集聚区、崖门新财富环保电镀基地和新一代电子信息产业园建设，全方面推进封装测试产业集群、MEMS传感器、电子化学品产业高质量发展，重点打造集成电路封装测试发展极；蓬江区充分的发挥五邑大学等高校研发力量，发展数字光场芯片、柔性传感器等，推进封装测试配套材料设备的发展，加快打造集成电路设计研发创新集聚极。
“多点”：支持鹤山市推动该市电路板企业进入封装基板领域，打造封装基板特色；台山市依托磷化铟产业基础，重点发展化合物半导体产业；开平市、恩平市结合自己产业高质量发展基础和特色，配套产业链重点环节筑牢产业支撑，有序差异化发展。
《行动计划》提出，着力打造封装测试产业集群、重点推进光电芯片设计制造、精准布局传感器及电子元件、全力支持电子化学品发展、积极培育化合物半导体产业等5个重点方向。
着力打造封装测试产业集群方面，将重点发展封装基板、引线框架两大关键材料，全力支持封装测试代工业做大做强，配套完善装备支撑，建设封装测试产业集群为江门市半导体及集成电路产业高质量发展的“压舱石”和主要抓手。
重点推进光电芯片设计制造方面，将依托创维光电等龙头显示企业，力争引入显示驱动类芯片设计研发企业。积极探索招引以激光器芯片、探测器芯片、电芯片等产品为主的光电芯片企业，支持五邑大学“数字光芯片实验室”数字光场芯片的研究和流片，提升光电芯片设计研发能力。主动对接省内光电芯片企业，积极承接生产制造产线转移，支持市内LED制造厂商等相关企业布局光电芯片、光电器件业务，推动奥伦德光电等市内企业加快强化设计制造能力。
精准布局传感器及电子元件方面，将着重发展MEMS传感器领域，发展壮大主流硅基传感器产业。支持消费电子用温湿度、气体、声学、压力、红外等智能传感器加快国产化替代发展。积极引进智能传感器产业链上下游配套企业，推动智能传感器研制封装向模组、设备、系统和解决方案等多领域延伸。主动对接重点领域的传感器及电子元件设计或制造企业，强化多种形式联系沟通。推动科技成果产业化，孵化初创型中小企业。瞄准未来市场应用前景，重点布局可穿戴式传感器，精准引进发展的潜在能力大、发展空间广的传感器企业。
大力支持电子化学品发展方面，《行动计划》提出将依托珠西新材料集聚区、鹤山精细化工产业园，吸引外部支撑配套企业在我市化工园区落地。积极推动本地传统化工企业向精细化工转型，全方面提升供应能力。积极开展材料研发、制备、贸易、仓储、物流等供应服务，构建安全可控的电子化学品供应体系，有效支撑本地及周边半导体及集成电路产业发展。
积极培育化合物半导体产业方面，将积极发展磷化铟等单晶材料及氮化镓、砷化镓、碳化硅等衬底、外延材料，支持有条件的本地企业提升氮化镓器件制造能力，打造从单晶、外延到芯片的完整产业链。围绕新能源及智能网联汽车供应需求，引进培育细致划分领域技术领先的第三代半导体及汽车芯片厂商，持续提升车规级芯片研发制造能力，协同牵引上游外延片、衬底等环节技术能力提升。积极引入高品质肖特基二极管、MOSFET等碳化硅功率器件晶圆制造研发技术及产线，后续推进有关产品向工业级、车规级产品质量标准提升。
《行动计划》还提出了实施六大工程及18项任务。一是实施招商引源工程，全力提升招商质效，包括突出特色集群招商、强化产业链上下游招商、依托平台招商引资等3项具体任务。二是实施主体培育工程，夯实产业高质量发展基础，包括支持重点企业做大做强、大力培育优质企业、推进重点项目落地等3项具体任务。三是实施创新驱动工程，强化产业创新引领，包括加快核心技术攻关、推动创新研发平台建设、打造公共技术服务平台等3项具体任务。四是实施产业集聚工程，提高区域承载能力，包括高标准建设产业集聚区、着力完善基础设施建设、加强信息基础设施建设等3项具体任务。五是实施人才引培工程，增强人才集聚势能，包括加大专业人才教育培训力度、积极招引多层次产业人才、提升人才服务水平等3项具体任务。六是实施生态优化工程，完善产业高质量发展环境，包括优化投融资环境、强化产业链协作、落实绿色发展举措等3项具体任务。