专业将作为一级学科，并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。集成电路专业拟设于新设的交叉学科门类下，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。
作为信息技术产业的核心，集成电路是支撑国家经济社会持续健康发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，已成为实现科技强国、产业强国的关键标志。早在去年10月，在工信部公布的《关于加快支持工业半导体芯片研发技术及产业化自主发展的提案》的答复函中就重点指出了要 “推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院。”
众所周知，近两年来关于“中国芯”的话题时常被提及，尤其是在复杂的国际关系形势下，华为、中兴通讯等国内科技公司一直受到诸多外部限制。而要解决我国集成电路核心技术受制于人的关键就在于人才，人才是产业创新的第一要素。
据2019年12月发布的《中国集成电路产业人才白皮书》中显示，截止到2018年底，我国集成电路产业从业人员规模约为46．1万人。按照行业划分，设计业从业人员规模约为16．0万人，制造业14．4万人，封测业15．7万人，半导体设备和材料业3．9万人。
虽然我国集成电路从业人员持续增多，比2017年同期增加了6．1万人，增长率15．3％，人才缺口得到一定改善，不过总体上我国集成电路人才缺口依然较大。
根据预测，2021年前后，国内集成电路产业人才需求规模可达到72．2万人左右，设计业26．8万人，制造业24．6万人，封测业20．8万人。这在某种程度上预示着到2021年，我国任旧存在26．1万人的缺口。
最近一则关于“华为疯挖半导体人才，多家企业集体投诉”的消息在网上盛传，更不可思议的是消息称上海微电子科技的老板都不得不寻求政府帮助。在美国对华为实施的禁令压力下，华为到处挖角芯片人才谋求自救，倒也说得过去。而实际上不仅仅是华为，小米、OPPO、紫光等公司也纷纷开启了半导体岗位“抢人大战”。积极招揽半导体人才，已成为国内科技公司的常态。
数据显示，2018年我国高校集成电路相关专业的毕业生总数约为19．9万人，但却只有3．8万名毕业生进入本行业，占比约为19％。在离职率方面，2018年中国集成电路产业设计业主动离职率远低于产业链别的环节，为9．8％，其次是封测业，从业人员的主动离职率为16．1％，而制造业的主动离职率最高，达17．1％。因此，简单概括就是“入行者少，离职率高”。
集成电路产业本身是一个资本投入高，成长速度慢，迭代周期长的行业，小米雷军就曾说过，“芯片投入10亿起步，10年结果。”
相比集成电路产业“赚钱慢”或者“难赚钱”的情况，第一，互联网、金融、计算机软件等行业更容易“赚快钱”，优厚的薪资待遇也吸引了更多技术人员加入；
第二，职业发展前途受限，过长的成长周期让技术人员的职业发展受到一定制约，对于优秀人员的吸引力逐渐减弱；
第三，就集成电路产业来看，由于市场需求不断上涨，企业产能扩张，行业间竞争激烈，不少企业选择高薪挖角高品质人才，而轻视了原有的基层人才培养。
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