行业最受关注的话题。然而，在“芯片战”愈演愈烈的情况下，全球半导体“人才荒”现象仍然在不断加剧。
据《中国集成电路产业人才发展报告》显示，预计2023年全行业人才需求将达到76．65万人左右，其中人才缺口将达到20万人。然而，目前国内高校培养的集成电路专业人才却不到3万人／年。
据报道，欧洲全力打造半导体产业链，不过面临人才短缺的困境，这是达到2030年市占率翻倍至20％的目标的一大障碍。报道称，根据普华永道旗下的战略咨询公司思略特（Strategy＆）的研究，欧洲在2030年前还需要35万名员工，才可以做到芯片市占率翻倍的目标。
根据美国半导体行业协会（SIA）网站25日的消息，该协会与牛津经济研究院（Oxford Economics）的合作研究表明：到2030年，美国半导体行业将面临严重的劳动力短缺。预计到2030年，半导体行业将缺少6．7万名这些专业技术人员，而整个美国经济将缺少140万名这些专业人员。
就如今国内来说，跟着时间发展，人才缺口将会逐步扩大，人才短缺慢慢的变成了制约我国集成电路产业高质量发展的主要的因素，尤其是如今芯片业自主创新发展的瓶颈期。
相关调查显示，2020年中国半导体产业从业人员规模约54．1万人。以产业体系区分，IC设计人员规模为19．96万人、IC制造为18．12万人、封装测试为16．02万人。预估2023年半导体产业人才需求规模约76．65万人，缺口超过20万人。即使每年大学IC专业领域毕业生，有3万人进入半导体产业就业，人才缺口仍然超过10万人的庞大规模。因而，在业内经常传出多家企业争抢一个工程师的新闻。
在旺盛的需求推动下，近年来，中国各大高校，清华、北大、中科大、复旦、上海交大、西安交大、浙江大学等985高校以及知名的211高校，都在加快该领域人才培养的步伐，纷纷设立了微电子学院或集成电路学院等，前不久，华南理工大学广州国际校区全面交付暨集成电路学院揭牌仪式也如期举行。
虽然国内集成电路人才需求和供给规模都在扩大，但在工作经验、产业链环节、教育与就职区域等方面出现了供需不匹配现象。从中国各高校培养半导体人才的过程俩看，有许多盲点，最严重的就是“产学脱节”，许多学生只能在校空学理论，直到毕业也毫无实战经验。
针对这样的一种情况，有着长期一线产研经验的浙江大学微纳电子学院院长、中国工程院院士吴汉明教授专门引进了一条55纳米制程的晶圆产线，以供学生更多地展开产研实践。此外，各大半导体厂商也开始与高校联动展开产研合作。
近年来，国内半导体企业纷纷大幅扩产，而半导体人才严重不足也制约着产业的发展，国内企业对半导体技术人员的争夺战也从台湾、硅谷等地转向日本、韩国，不过高新挖角、引进高端技术人才虽能在短时间解决国内半导体企业高品质人才缺乏的问题。
此外，紫光在内的许多中国科技公司纷纷在美国硅谷等地设立研发基地，与此同时，在美国、欧洲工作的中国科学技术人才纷纷返回中国，成为中国半导体人才的一股重要力量。另外，不少企业在台湾设点，从不存在语言障碍的台湾地区挖角，也是中国半导体及手机产业链企业技术人才的重要来源之一。
但长时间来看，培养中国本土的技术人才才是解决国内半导体人才缺口长久之道中国。我国为突破美国主导的半导体产业封锁，近几年不断加大半导体研发人才的培养力度，以不断推进半导体国产化的目标。
随着5G、人工智能等新兴起的产业的发展，设计业职位迅速涌现且增量大于现有人才供给。本土集成电路设计企业的加快速度进行发展对人才的需求量更大，尤其是在排名前十的紧缺岗位中，芯片设计岗位的需求量较高，其余依次为数字前端、数字验证、数字后端和模拟版图设计，而相应的微电子科学与工程、电子科学与技术、集成电路设计等有关专业是企业需求的前三名专业。
从城市分布来看，由于半导体企业分布较为密集，目前我国集成电路产业的从业人员大多分布在在北京、深圳、上海、成都、西安等城市。
从整体来看，半导体行业的薪酬都在持续增长，但是设计岗位的薪酬最高，研发类岗位的涨幅也较为突出。需求方面，北京、上海、深圳等城市的人员需求和供给较高，其中北京企业对人才的学历要求更高，要求26岁，从业者达到硕士及以上学历。
企业的薪酬水平除了与城市等级成正相关外，工作年限对薪酬水平也有明显影响。不管在哪个城市，高学历和较长工作年限是高薪的重要保证。例如，一线城市的岗位平均年薪达到37．68万元，新一线万元。在一线年以上工作经验的人员的平均薪资突破70万元，新一线万元，近两年还有一直增长的趋势。
从岗位来看，根据2022年的产业上市企业多个方面数据显示，设计业的平均薪酬最高，达到38．42万元，制造业与半导体设备分别为29．51万元和23．38万元，排名第二和第三。在企业规模方面，规模在51－150人之间的企业的人均薪酬最高，达到37．20万元。在173家上市企业中，有5家属于51－150人规模的企业，均为设计类企业。
总体来看，我国直接从事集成电路产业的从业人员数量较多，受政策和经济环境的影响，从业人员增速提升，人才市场整体稳定，主动离职率呈下降态势。行业薪酬不断的提高，本专业毕业生就职比例在提高，有关专业毕业生转行到集成电路行业的比例也在上升，这在某些特定的程度上缓解了我国集成电路行业从业人员数量不足的问题。
芯片行业是一个高度专业化的领域，要求从业人员具备坚实的学术背景和技术能力。对于一些学术资源较为匮乏的大学来说，由于缺乏微电子相关的专业设置，很难培养出与芯片行业需求相匹配的人才。
因此，很多从事芯片行业的人都拥有优秀的学历背景。他们普遍来自于985／211这些知名高校，因为只有这些学校在电子工程、微电子科学等专业方向具有优势。
同时，我们也要认识到，学历虽然重要，但实际能力和经验同样关键，综合素养的培养和实践经验的积累也是从事芯片行业成功的关键要素。因此，无论学历背景如何，持续学习和不断的提高技能都是在芯片行业保持竞争力的关键。
对于从事芯片行业的人来说，学历背景往往是评价和定位的主要的因素。以下是根据学历不同进行毕业后薪资的大概猜测：
第一档，即头部院校硕士学历（985／211）。这些学历来自于顶尖的大学，其教学质量和学术水平都是非常高的。在招聘过程中，他们往往能轻松的获得较为优厚的待遇，校招的年薪大概在30－40万元。
第二档，包括985／211的本科学历或者双非院校的硕士学历。虽然他们的学历不及头部院校的硕士，但他们仍然拥有相对较好的学术背景和专业相关知识。在校招过程中，他们可以获得相对较高的薪酬，年薪大约在25－35万元之间。
第三档，指的是双非学校的本科学历。尽管他们的学历相比来说较低，但仍有一些人具备着较强的实际能力和实践经验。在校招过程中，他们的年薪大约在15－25万元之间。
需要注意的是，学历虽然是评价从业者的一项重要指标，但它并不是唯一的标准。实际能力、专业技能和工作经验同样重要，它们能够更全面地评估一个人在芯片行业中的潜力和贡献。
假设我们以一个具有优秀学历背景的人为例，这个人通过校招获得了一份年薪35w的工作机会，进入了一家背景很好的公司，比如海思或者华为。我们来计算一下他从刚入职到年薪百万需要多久，以及要经历的过程：
初级工程师阶段：从14或者15级开始，跟随师兄学习，参与项目但不涉及核心项目。第一年结束时，薪资普调10％－15％，总薪资包约39w左右。
中级工程师阶段：第二年开始，参与更多项目，可能负责小项目和核心项目模块。薪资调整幅度15％－20％，总薪资包约46w左右。
资深工程师阶段：第三年，承担更多工作，有机会成为项目负责人，带领小团队。年底时，有可能获得升职加薪机会，职级达到P6，薪资涨幅30％－35％，总薪资包约60w左右。
跳槽阶段：大约工作3年后，可以再一次进行选择跳槽。进入大厂涨幅约30％－40％，进入初创或小厂涨幅约50％。选择大厂的线w左右。
发展阶段：第一年在新公司薪资没有大幅涨薪。第二年薪资普调10％－15％，使得总薪资包约为90w，工作年限约为5年半。
高级阶段：不论继续留在原公司还是跳槽，第三年都可能进入事业的高峰期。可能达到阿里巴巴的P7职级，薪资涨幅超过30％，年薪超过100w。
要在短短六年多的时间内达到年薪百万，除了关注结果，我们还需要具体了解如何做以及必须要格外注意的事项。
学校背景和大厂经历：在简历筛选过程中，学校背景和是否有大厂经历是两个主要的因素。知名院校和大厂经历能够给候选人加分，建议优先选择大厂作为背书。
工作稳定性和技术连续性：工作稳定性和持续学习技术的能力也会被考量。如果候选人在工作中表现稳定，并能够持续学习和应用新的技术，会得到额外加分。
技术栈和项目匹配：候选人的技术栈和项目经验是否与岗位要求匹配也是很重要的考量因素。例如，如果招聘岗位是IC设计，最好候选人之前也从事过IC设计相关工作，这样子就能够得到更高的评分。
注意频繁跳槽和转换方向：频繁跳槽和转换方向并不被公司青睐。许多公司更关注候选人是否在一个公司待够3年再跳槽，或者在5年内最多跳槽3次。因此，建议尽可能的避免频繁跳槽，并在职业发展上保持一定的连续性。
技术栈和项目复盘：候选人应该经常进行技术栈和项目经验的复盘。清楚自己的技术深度和复盘项目有助于一直在改进和积累经验。实际上，很多人年年都会找几家公司面试，不为了跳槽，而是通过面试来加深对项目的。
最后希望有关专业的同学们，关注OFweek维科网·电子工程公众号，了解半导体行业最新发展资讯，在大学毕业后，能选择优秀公司，慢慢成长为资深芯片工程师，通过升职加薪和跳槽机会，持续学习和提升技术能力，最终实现年薪百万，迎娶白富美或高富帅，从此走向人生巅峰。
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