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在集成电路的国际里，2纳米与2微米是两个要害的衡量规范。纳米技能中，1纳米适当于百万分之一毫米，现在代表了芯片制作技能的极限精细度。2纳米技能的引进，标志着芯片规划的新高度，它能在不添加物理空间的前提下，包容更多的电路元素，然后明显提高处理速度和动力功率。相比之下，2微米，即2000纳米，曾是芯片制作的干流尺度，但在技能进步的浪潮中，这一规范已被逾越。虽然相对较大，2微米在历史上对芯片工业有着重要影响。两者之间的中心差异体现在技能的精细程度和元件集成才能上，2纳米技能以其超高的集成密度和前沿功能，为电子设备的未来开展拓荒了更宽广的远景，可以在极有限的空间内集成很多晶体管，推进技能鸿沟。
现在，虽然理论上已能完成2纳米栅极宽度的硅晶体管，这种尖端技能没有到达量产的阶段。现在市场上最先进的可大规划出产的芯片制程为4纳米，这一技能由台积电和三星电子把握，它们正为联发科和高通等公司出产4纳米芯片。这代表了当时可商业化出产的最高技能水平。与此同时，3纳米制程技能正逐渐挨近商业化出产的门槛，但是，2纳米芯片的制作仍面临着明显的应战，间隔实践量产还有适当的间隔。
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