“在我的职业生涯中，人们一直在问印度何时会成为半导体行业的一部分。”今天，我可以说这段旅程慢慢的开始。”美国SEMI（国际半导体设备与材料公司）总裁阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）说，他表示，印度将成为亚洲下一个半导体强国。Ajit Manocha 在几天前为在该国构建半导体ECO而组织的“Semicon India 2023”活动中表示了这一点。
2021年，现任政府启动了价值7600亿卢比的“印度半导体使命”。根据这一使命，该国预计在不久的将来在半导体行业实现自力更生。正因为如此，Semicon-India 在古吉拉特邦甘地讷格尔举办。半导体是一种电子器件，由硅、锗等稀土材料制造成。它具有使电流流动或阻碍电流的能力。这是节省电力的节能技术的一部分。请记住，由于稀缺性，几个月前该国就面临着电动汽车的短缺。
莫迪访美期间，与其芯片制造公司美光公司签署了一项协议，该公司将在古吉拉特邦设立子公司，为印度生产半导体芯片，并出口到世界各地。该项目还将创造约 5,000 个新就业岗位。然而，印度正在努力实现在未来 5 年内培养 85,000 名半导体工程师的目标。目前已有300所院校开设半导体技术相关课程。
世界不再愿意冒险将其对中国台湾或中国大陆等一两个国家或地区的依赖作为半导体等战略上不可或缺的零部件的依赖。因此，它开始将印度视为更好的选择。持续不断的增加的基础设施网络、数字化、企业税的降低，以及最重要的是，实地可见的成果逐渐增强了世界对印度的信任。这也可以在一种情况下实现。如今，该国的移动制造业已达到 40 亿卢比。Apple 今天在印度推出了最新款 iPhone。三星的超级工厂也正在努力创纪录的生产。曾经完全依赖进口的印度如今已变成全球第二大移动制造中心。
但与手机一样，笔记本电脑、电脑和平板电脑的生产也可能在该国蒸蒸日上，因为它们的进口现已被禁止。两年前，该行业启动了 PLI 计划，其结果现已开始显现。但其总体成功在于半导体也是在该国生产的，因为它是电子科技类产品不可或缺的组成部分。有必要注意一下的是，到目前为止，大部分电子科技类产品都是从中国进口的。
在参加“Semicon India 2023”时，应用材料公司首席执行官 Prabhu Raja 说了一句必须听到的话：“没有一个国家或公司能够独自应对这一领域的所有挑战。” 与此同时，Anil Agrawal 预计，2.5 年内，印度制造的芯片将准备好上市。
半导体行业是一个迅速增加且竞争非常激烈的领域，印太地区是这场竞赛的主要参与者。中国台湾、韩国、中国大陆和美国等国家和地区长期以来一直是半导体主要生产地，并在研发方面投入巨资，以保持行业领头羊。该地区是三星、英特尔和台积电等一些全球最大半导体公司的所在地。印度和澳大利亚等印太地区国家寻求发展自己的半导体产业的趋势也在一直增长。该领域主导地位的争夺是由经济和安全领域日渐增长的重要性推动的。
半导体是一种导电性能介于导体和绝缘体之间且具有特定电特性的材料。它们可用于管理电流。它们是现代技术的关键组成部分，彻底改变了我们的生活和交流方式。几乎所有现代技术都需要半导体芯片作为其基本组件。它们大范围的应用于智能手机、电动汽车、5G、大型飞机等现代技术，最重要的是AI和现代军事技术。
Counterpoint Research 的分析显示，台湾积体电路制造公司 (TSMC) 占据全球半导体代工市场 59% 的份额，而韩国三星和中国中芯国际分别占据 13% 和 6% 的代工市场（2022 年第三季度）。半导体有不同的尺寸和功能。最重要的是，并非半导体中使用的所有组件都来自单一国家或地区，这就是为什么很难分析哪个国家或地区在全球供应链中更重要。例如，世界上任何地方生产的几乎所有先进半导体都有一些来自美国的特定组件，但美国仍然只占全球芯片制造量的 12% 左右，而台湾制造了超过 90% 的最先进半导体。韩国在全球半导体制造市场上也占有重要份额，而中国虽然生产普通芯片，但其经济和安全利益主要依赖现代半导体的进口。
经过过去多年的发展，中国缩小了与美国的技术差距。但对于关键设备和软件，中国严重依赖外国供应商。尽管进行了大量投资，但中国对外依存度较高，尤其是高端半导体的依存度并没有明显改变。2020年中国半导体进口额约为3000亿美元。因为忌惮中国的崛起，现在美国对中国公司的进口产品实施了严厉制裁。来自世界各地的半导体。
经过两年多的努力，2022年8月9日，美国国会通过《芯片与科学法案》，宣布拨款2800亿美元用于美国半导体及人工智能等领域的研发、先进通信、量子计算等。其中520亿美元用于半导体研发以及对美国公司的补贴。该法案还禁止资助者在未来十年内扩大在中国的半导体制造。
2022年10月7日，美国工业与安全局（BIS）宣布对中国企业实施全面半导体出口限制，并禁止美国公民在未经许可的情况下在中国企业工作。最初，实体名单中增加了约 30 家公司，这中间还包括中国顶级芯片制造商公司，几个月后，名单中又增加了数十家中国公司。美国根据“外国直接产品规则”实施了这些限制，这在某种程度上预示着如果产品中使用了指定数量或特定组件的美国技术，那么非美国国家也一定要遵守美国的法规，因为几乎所有高端芯片都使用美国的零部件或技术，因此他们必停止向中国出口现代半导体（16纳米以下），以避免美国的制裁。美国的主要目标是减缓中国在AI和军事技术方面的快速进步。
中国对美国制裁的反应也非常激进，中国将美国的出口限制称为“技术”。中国还在世界贸易组织（WTO）对美国提起诉讼，这在拜登政府中尚属首例。中国的主要论点是，美国的这些限制对全球产业供应链的稳定构成威胁。
最初，这将对两国和全球经济产生负面影响，美国芯片制造商的主要出口市场是中国，中国将这些芯片用于经济产品以及电动汽车、智能手机等，但从长远来看，这还不够。要决定哪个国家能够赢得这场竞赛，美国将主要依赖其盟友的支持，即中国台湾、韩国和西方世界，这些国家也试图实现其在现代技术领域的主导地位。另一方面，对中国的这些出口限制将间接促进中国的技术创新，如果中国能够在未来3到4年内赶上中国台湾，那么该地区的竞争将变得更有趣。
总而言之，我们能说，这就是印太地区激烈竞争的真实定义，美国竭尽全力保持其影响力，而中国则试图打破它。现在预测未来还为时过早，但必须承认，美国要想长期保持影响力是十分艰难的。
关键字：半导体引用地址：国际半导体设备与材料公司总裁：印度将成为半导体强国
美国GlobalFoundries宣布推出其全新的“22FDX”工艺平台，成为全世界第一家实现22nm FD-SOI(全耗尽绝缘硅)，专为超低功耗芯片打造。 FD- SOI技术仍然采用平面型晶体管，目前并不为业内看好，因为无论Intel还是三星、台积电，22n时代起就纷纷转入了立体晶体管，也就是FinFET。GlobalFoundries技术实力欠佳，自己搞不出足够好的立体晶体管技术，22nm上只能继续改进平面型，20nm上努力了一阵放弃了，14nm 索性直接借用三星的。 尽管如此，GF 22nm FD-SOI工艺也是有一些独特优势的，虽然无法制造高性能芯片，但也很适合移动计算、IoT物联网、射频联网、网络基础架构等领域。
新浪美股讯北京时间30日彭博报道，据一位知情的人偷偷表示，莱迪思半导体正考虑寻求美国总统唐纳德·特朗普批准中国支持的私募公司对它的收购计划。此前，一个国家安全委员会多次否决这项收购。 知情人士称，这笔13亿美元收购计划的双方正在考虑多种方案，求助特朗普是其中之一，其他还包括延长与该小组的沟通时间，或者取消交易。因尚未作出最终决定，知情人士不愿具名。在外国买家收购美国公司的交易中请求总统审查，而不是终止协议，几乎是闻所未闻的事情。 另一位知情人士称，在该小组对交易的审查即将到期之际，莱迪思首席执行官Darin Billerbeck本周在华盛顿为说服政府官员做最后的努力。这位知情的人说，莱迪思和买家Canyon Bridge
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告说明，2016年全球半导体设备支出预估为369.4亿美元，跟2015年相比仅小幅上升1.1%，但预测2017年可望大幅度增长到410.8亿美元，比2016年成长11.2%。 就设备型态来看，晶圆处理(Wafer Processing)是今明两年成长动能最强的半导体设备，分别可望成长1.9%与12.8%；封装设备与测试设备则表现平平，前者今明两年的成长率分别为-5.0%与4.0%，后者则是0.9%与3.0%。 按照地区别来看，2016年半导体设备支出成长最快的地区是中国，年增率高达30.8%，但预计明年中国半导体设备支出成长率将大幅放缓，仅12.9%。南韩的半导体设备支出则预计将在201
生产三星电子(Samsung Electronics)次世代3D V-NAND的大陆西安厂于5月9日真正开始启动，而三星半导体事业在全球生产基地的版图上，也随着南韩器兴厂以及华城厂、美国奥斯汀厂、大陆西安厂的启动，正式完成了黄金三角的布局。除了强化三星电子在记忆体半导体的龙头地位外，更计划积极扩大在系统半导体的市占。 根据eDaily报导指出，三星于9日举办大陆西安NAND Flash的竣工仪式，并正式的投入量产。据悉，竣工仪式上除了三星副会长权五铉和记忆体事业部社长金奇南等外，西安市市长等当地人士也皆到场参与。 大陆西安厂的人力规模约为2,000余名，计画在2015年将增加到2,500名。除
半导体行业正处于一个有趣的十字路口，美中焦灼的事态可能会迫使其制造基地更加多元化。这将是一个极其昂贵的过程，单芯片代工厂的建造成本约为 100 亿美元。 台湾方面正在确保他们成为那些大型工厂的投资目的地。在与荷兰芯片设备供应商 ASML Holding ( ASML )的首席运营官会面后，台湾方面表示， ASML 等公司仍在向台湾注资。 沃伦巴菲特伯克希尔哈撒韦公司本周披露，它最近投资了 41 亿美元购买了全球最大的代工芯片制造商台积电的股票。台积电在台湾拥有多个芯片制造中心，但也在中国大陆、美国和新加坡生产芯片。 台湾方面回应了半导体相关公司可能被迫在美国和中国之间选边站的说法。台湾芯片组制造商联发科 的首席执行官 R
2019年1月末，苹果公布了2019财年第一财季业绩，其财报中显示该季度营收比去年同期下降5%。iPhone销售额为519.82亿美元，与去年同期相比下滑15%。最关键的是，大中华区营收为131.69亿美元，比去年同期的179.56亿美元下滑27%。同时，苹果企业决定调整iPhone在中国地区的定价。 自调整价格后的两个后，根据瑞银（UBS）最新分析报告数据显示，苹果的iPhone 在中国市场销售“最困难的时期”已逝去，现阶段正在回温当中。同时，报告也指出，虽然 3 月份的销售情况还是不乐观。降价活动使得iPhone 8+ 和其他旧款 iPhone 的热卖所带来的销售增长，并不意味着新款手机的成功。 屋漏偏逢连雨，苹果的
供应商们风声鹤唳 /
在经历了过去两年的疯狂整并后，今年截止目前各大半导体巨头在收购方面，除英特尔砸下153亿美元收购以色列信息技术公司Mobileye外，其他大佬们稍显寂静动作并不多。但并购上的平静并不代表行业的平静，在制程工艺竞赛及存储 芯片 涨势不停的情况下，半导体行业的活跃度并不比以往差。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 半导体巨头各有所长 新兴领域助中国芯崛起 三星英特尔财报亮眼 5月9日，IC Insight公布了今年首季全球十大半导体厂排名，冠军宝座仍旧是归属于英特尔的，但领先三星幅度仅剩4个百分点。且此前IC Insight发布过一份报告，表示若存储 芯片 价格保持上涨趋势的话，三星有望在第二季接替英
集微网消息 从8月初至今，整个半导体板块股价几乎都处于回调状态，其中不少半导体概念股股价甚至创年内新低；不过，随着第三季度业绩预告的陆续发布，各家半导体概念股股价走势则不同，如卓胜微，在Q3业绩预告发布出来以后，连续两个交易日股价暴跌近17%。 与此同时，部分企业由于受益于前三季度业绩大增，促使股价大涨，诸如利扬芯片、新莱应材、雷曼光电等企业，近期在公布前三季度业绩预告以后，纷纷收获了20%的涨停板！ 利扬芯片：前三季度净利润同比大增152%-168% 利扬芯片公告称，预计2021年前三季度实现营业收入2.68亿元至2.81亿元，同比增加52%到60%。预计2021年前三季度归母纯利润是7700万元至8200万元，同比增加152
企业进入业绩爆发期：利扬芯片等股价涨幅20% /
从零起步学电子 第2版 ：（业余无线电丛书） (（美）班茨哈夫 （Banzhaf，W.）著)
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