近来，2024中关村论坛年会开幕式在北京举行，第七届中关村世界前沿科技大赛颁奖典礼同步举行。合肥中航天成电子科技有限公司“芯片模组SOP微系统封装架构应用技能”项目入围总决赛集成电路范畴TOP10榜单，成为安徽区域仅有上榜的企业。
自2007年起，中关村论坛以“立异与开展”为永久主题，历经十余年开展，已成为全球性、综合性、开放性的科学技能立异高端世界论坛。论坛设置论坛会议、技能买卖、效果发布、前沿大赛、配套活动五大板块，第七届中关村世界前沿科技大赛颁奖典礼是本论坛的首要活动之一。
作为集成电路范畴TOP10仅有上榜的安徽省企业，中航天成凭仗“芯片模组SOP微系统封装架构应用技能”项目从众多项目中锋芒毕露。SOP是中航天成首推的一种新式先进封装技能，可将不一样的品种的芯片或器材集成封装在一起，以此来完成更高的电子功能和更严密的空间结构。面临航空航天、武器装备、光电通讯等职业升级换代的详细需求，SOP使用其小型化、高导热性、三维架构、内嵌电路设计以及高速传输等特色，让微系统封装模组的系统才能更强、环境适应性更好、本钱更低。
中航天成电子科技有限公司是合肥高新集团种子基金、新鼓起的工业基金的出资项目，我国热联盟、我国半导体协会的成员单位，依托我国电科、中南大学，长时间致力于电子封装外壳系统的研制与出产。其团队把握可靠性结构设计、封装根底资料、外表镀覆、批量化出产的根本工艺以及相对应的微拼装技能等封装外壳相关的技能。下一步，中航天成将紧紧围绕更高集成度、更小体积、更低本钱继续发力，为集成电路工业高质量开展勃发更多“芯”活力。（薛明玉 吴琼）
人民日报社概略关于人民网报社招聘招聘英才广告服务协作加盟供稿服务数据服务网站声明网站律师信息维护联络咱们
人 民 网 股 份 有 限 公 司 版 权 所 有 ，未 经 书 面 授 权 禁 止 使 用