“跨越边界 新质未来”，第八届集微半导体大会将于6月28日～29日在厦门国际会议中心酒店隆重举办。大会汇聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖，致力于打造该领域权威的信息分享、产学研交流与合作沟通的综合互动平台。
期间，由半导体投资联盟、爱集微主办，IC就业百人会协办的首届集微大学生芯途探索论坛将在6月29日下午举办，来自全国20多所高校学者、超百位青年学子参会。论坛将以集成电路产业高质量发展为核心议题，立足“创新人才教育培训、学校高水平发展”等目标，帮助微电子等专业学子了解行业趋势、掌握产业动态，并邀请产业嘉宾及高校学者作重磅分享。
“筑梦青春，芯途璀璨”。青年学子是我们国家科技创新的重要力量，他们心怀“国之大者”，自觉把个人的科技道路与产业进步、行业发展结合起来，而科学技术创新的落脚点始终是提升技术实力，以真正的完成我国半导体产业的自主可控。
另一方面，青年学子有勇做创新先锋的志气，还需要产学研各方托举，在人才培育、能力提升、条件支撑等关键环节进行多种模式的探讨，为学子们的成果转化提供有力支撑，更大限度激发每个人的潜能潜质。来自IC就业百人会的多家头部企业的CEO/HRD也将在本次论坛上讨论分享集成电路产业现状和未来趋势，并为在场学子提供职业发展指导。在此诚挚邀请高校教授及就业相关老师携青年学子参会，让创新活力竞相奔涌、智慧担当蔚然成风！
大会组委会透露，作为第八届集微半导体大会的新设论坛，集微大学生芯途探索论坛将打造四大特色：
前沿技术前瞻研判。论坛提供拓展思维、激发科研灵感的平台，提高了学术生活的多样性与趣味性，与会学子能够分享和讨论在微电子和集成电路领域的最新研究成果和学术见解，有效调动积极性、创造性，提高学术水平，发掘科研潜能；
对话职业发展前途。论坛内容丰富、主旨新颖，为与会学子开拓视野、增长见闻，帮他们进一步探索集成电路产业现状和未来趋势，提供职业发展指导；在与行业专家和企业接触的过程中，清晰掌握行业需求，为就业打下基础；
跨学科发展巧融合。半导体行业产业链长、细致划分领域多、产业岗位多，是典型的多学科领域，在跨学科融合方面需要加大探索。论坛旨在促进不同学科间的交流合作，帮助学生理解跨学科知识如何推动技术进步，找准发力锚点；
产学研深度再链接。论坛将加强高校与产业的联系，推动研究成果的商业化和实际应用，建立创新共同体、建设创新生态，并帮助与会学子提升创造新兴事物的能力，以解决集成电路关键技术难题为使命，投身科技强国建设。
自2017年首次创办，集微半导体大会已连续举办七届，规模逐年扩大、影响日益增大。2024第八届集微半导体大会自报名通道开启以来，累计登记人数已逾千人！大会设置“1+50+1”办会架构（1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展），突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野。
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