半导体设备系列报告：集成电路营收及新签高增，系统+设备+材料三驾马车稳步健行
核心观点公司秉承“行业延伸+产品延伸”的发展的策略，行业延伸方面，集成电路下游营收及新签订单实现大幅度增长，市场占有率快速扩大，带动公司收入规模及业绩稳步增长；产品延伸方面，公司积极拓展附属设备及零部件、电子化学品材料业务，均取得显著成效
公司秉承“行业延伸+产品延伸”的发展的策略，行业延伸方面，集成电路下游营收及新签订单实现大幅度增长，市场占有率快速扩大，带动公司收入规模及业绩稳步增长；产品延伸方面，公司积极拓展附属设备及零部件、电子化学品材料业务，均取得很明显的成效。公司“系统、设备、材料”三驾马车稳步健行，产品延伸势头良好，看好公司长期增长潜力。
公司发布2023年年度报告，2023年公司实现营业收入18.26亿元，同比增长37.45%；归母净利润1.65亿元，同比增长26.96%；扣非归母净利润1.45亿元，同比增长21.85%。2023Q4公司实现营业收入7.54亿元，同比增长104.99%；归母净利润0.66亿元，同比增长228.72%；扣非归母净利润0.53亿元，同比增长202.73%。
集成电路营收高增，带动公司整体稳步增长。2023年公司实现营业收入18.26亿元，同比增长37.45%，以集成电路为主的下游需求持续旺盛，带动公司整体营收规模增长。营收分产品来看，老牌主业绿色厂务系统仍为主要收入来源。公司绿色厂务系统营收12.16亿元，同比增长40.19%，营收占比66.58%；废气治理设备营收5.92亿元，同比增长29.06%，营收占比32.43%；电子化学品材料营收0.14亿元，营收占比0.8%，光刻胶剥离液产品已形成批量供应，实现千万级营收。营收分下游来看，绿色厂务系统及废气治理设备等业务受益于集成电路下游需求高增。公司集成电路领域营收12.52亿元，同比+80.82%，营收占比68.70%，为公司主要下游；新能源领域营收分别为2.92亿元，同比增长47.93%，营收占比15.99%；半导体显示领域营收2.71亿元，同比下降36.07%，营收占比14.84%。
盈利能力方面，2023年公司毛利率达26.60%，同比-1.41pct，主要系①半导体显示：毛利率同比-11.86pct，行业景气度较弱情况下，公司厂务系统等项目报价需考虑客户较高的成本敏感性，报价端承压；固定成本稳定摊销基础上额外维保成本上行，叠加客户稼动率下降导致单位时间收到的处理费下行，显示下游毛利率承压；②集成电路：毛利率略降2.34pct，主要系成熟制程厂务项目竞争及地域跨度较大项目带来的运输及经营成本扰动所致。
归结到利润端，2023年归母净利润1.65亿元，同比+26.96%；扣非后归母净利润1.45亿元，同比+21.85%。净利率、扣非后净利率分别为9.06%、7.97%，同比分别-0.75pct、-1.02pct，利润率整体维持相对来说比较稳定，降幅较小。
现金流方面，2023全年公司经营活动产生的现金流量净额0.23亿元，较2022年的-1.71亿元大幅扭转，实现同比转正。其中2023Q4公司经营活动产生的现金流量净额3.06亿元，保证了全年现金流的安全和稳定。
新签订单总体增长超76%，其中集成电路新签增长近110%公司2023全年新增订单27.93亿（含已中标未签合同），同比增长76.26%。其中集成电路新签20.54亿，同比增长109.81%；半导体显示新签3.83亿元，同比增长10.43%；新能源新签2.92亿元，同比增长47.93%。目前公司在手订单14.09亿元，其中半导体行业在手订单13.81亿元。（以上均含税）。2023年末公司合同负债1.07亿元，同比增长1631.29%，侧面反应公司在手订单充足，后续业绩支撑强劲。
公司以主业绿色厂务系统解决方案为基础，不断拓展经营事物的规模，目前已延伸至半导体附属装备及核心零部件、电子化学品材料领域，形成“系统+零部件+材料”三驾马车业务布局。
半导体附属装备及核心零部件业务：公司的战略级创新业务，新签订单含税1.36亿元。公司持续推进工艺废弃净化处理设备、真空设备、温控设备等核心产品的研发验证、机型升级、市场拓展等工作，①设备：废气处理设备L/S完成等离子+水洗双腔机型研发验证，取得IC头部客户Etch制程测试订单；常压EPI领域完成国内首台套水洗+燃烧+水洗机型设备厂内性能验证，获某IC头部客户测试订单；新能源领域PW3000机型取得TOPCon客户订单、在HJT龙头测试反馈优异；②零部件：完成线款在新能源领域某头部客户PE-Poly制程验证测试；此外完成半导体显示领域温控设备首款三通道产品研制验证测试；
电子化学品材料业务：公司推动开展电子化学品材料的研发、制备生产和客户验证等工作，已完成多款半导体显示剥离液、蚀刻液及IC清洗液的开发。光刻胶剥离液产品已形成批量供应，营收达千万级。
（1）下业投资波动风险：如果未来半导体行业市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现大幅度地下跌，导致半导体行业投资规模下降，同时公司未能有效拓展其他下游领域，将可能对公司经营业绩产生不利影响。
（2）新项目建设进度不达预期的风险：公司新项目建设涉及立项、环保、规划、建设施工等有关报批事项，还需获得有关主管部门批复，土地使用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间尚存在不确定性。
（3）原材料价格波动的风险：设备、钢材、氟涂料等原材料采购价格的波动直接影响单位成本。如果未来原材料价格发生较动，而公司不能采取比较有效措施及时将价格压力传导至客户，将可能会引起公司产品成本出现波动，从而对公司经营业绩构成不利影响。