（原标题：第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）：新微资本专场半导体产业投资合作论坛成功举办）
5月23日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）在广州隆重开幕，24日下午，新微资本主导举办的半导体产业投资合作分论坛成功举办，邀请了新微朋友圈里的众多集成电路专家、企业家、投资人，与大家伙儿一起来分享集成电路的行业变化与产业趋势、探讨集成电路产业创新路径和自立自强策略。
新微资本管理合伙人张剑作为论坛主持人，首先对各位领导、嘉宾以及与会观众的来临表示感谢。尽管是大会最后一天的下午，大家依旧热情不减，人气满满，不断加座。
她提到：运用好产业资源，对集成电路企业有效赋能，这是新微资本一直遵循的投资之道。新微希望能够通过这次论坛汇聚各方资源，推动前沿科学技术创新，实现集成电路产业高水平质量的发展和耐心资本的有效组合。
他提到：集成电路产业是新质生产力的底座。广东正在建设强芯工程，基金或者投融资是至关重要的部分。大湾区科学技术创新产业投资基金、广东省半导体及集成电路产业基金等的落地，积极发挥了“以投促引、以投促产”功能，吸引多路资本涌入广东。上海工研院作为新微集团的一个核心平台，希望未来能与大家紧密合作，为国产装备材料零部件进步起到更好的验证作用。
主题演讲环节，新微资本管理合伙人陈顺华以《国产半导体产业投资的选择与坚守》为题，与大家伙儿一起来分享新微资本的过去实践、现在思考和未来规划。
他认为，现在经济发展形势与长期资金市场的波动都比较大，但也是一个正常的波动。当投资的退出不能完全依靠IPO时，我们要回到本质，怎样做投资，怎样形成收益，怎样扶持产业。如果说以前10年半导体的投资是做进口替代、查缺补漏。现在我们就需要看应用场景。
未来科学技术创新是关键变量，半导体是信息技术和新能源的基石，只有把这个集成电路做起来后面的发展才有根基所言。要重视未来产业，包括人工智能、空天一体化、超导应用以及半导体集成化发展的新趋势，重视产业链协同的共同提升。
新微从基金角度进行赋能，我们要逐步扩大管理能力，成立早期基金进行天使项目孵化；要成立成长型基金进行重点项目扶持；依托有突出贡献的公司进行并购重组，不能像以前那样散打。
要把大家认为难做的事情变成我们优势的地方，我们大家都希望能与像广东这样的地方有更多的合作，打造依托地方核心资源的优势产业，把我们的整个体系和他们紧密联合起来。
芯和半导体科技(上海)股份有限公司联合创始人、副总裁代文亮 、上海易卜半导体有限公司董事长兼总经理李维平、浙江芯晖装备技术有限公司董事长谈笑天、国泰君安证券股份有限公司投资银行部董事总经理寻国良分别做主题演讲。
万物智联世界发展加速，多芯片系统与高能效算力融合成为后摩尔时代先进工艺制程瓶颈和算力提升突破的重要方向。我们大家可以尝试往高处走一走可以把整个产业完成颠覆性的变化。AI时代Chiplet是一个刚需，希望各位专家与投资人也可优先考虑到这个方向上来。
先进封装技术总在发展，目前较为公认的先进封装，一个是晶圆级，一个是2.5D/3D，一个是系统级封装，还有一个是埋入式封装。易卜是一个比较年轻的公司，但是在企业成立、天使轮融资之前我们已做了两年多的研发布局。尤其是Chiplet 封装、2.5/3D 异质集成和扇出晶圆级封装领域
在AI创新驱动全球产业增长与国产替代迅速增加的产业黄金期，国内装备企业要紧抓机遇，“有机生长+外延扩展”实现飞跃发展。芯晖围绕半导体、硅和碳化硅产品和材料提供工艺设备和检测设备。坚持的策略就是保持开放的格局，坚持“引进来、走出去”，树立全球视野，自强自主发展。
IPO审核态势收紧，严把入口关，这是一个很长期的事情。但是硬科技仍受政策支持，企业质量、商业竞争与产业链优势很重要。并购重组总结为“产业整合，兼顾融资”，还是要推动企业之间的协同发展。其本身就是一个大型的投资决策，很多企业投资做不好的话，并购重组的结果也不一定好。
上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁兼董事会秘书李炜、荣耀电子材料（重庆）有限公司总经理刘国华、长沙韶光芯材科技有限公司总经理彭博 、广州新锐光掩模科技有限公司总经理郭贵琦、国泰君安证券股份有限公司投资银行部董事总经理寻国良、中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司管理合伙人张焕麟以及广东粤财基金管理有限公司集成电路投资负责人陈林枫出席圆桌会议，围绕半导体材料的发展的新趋势与投资实践展开讨论。新微资本管理合伙人张剑主持圆桌。
集成电路制造年会暨供应链创新发展大会连续四届在广州举办，已成为广州市集成电路领域品牌会议活动之一。作为“产业高质量发展动员会、行业信息发布会、企业合作交流会”，CICD为产业界提供了一个技术研讨、交流合作的高层次平台。
受邀参与并主导本次产业投资合作论坛，说明新微资本在集成电路产业投资领域累积深厚，影响广泛。不仅投资和培育了一批具有科技竞争力和产业竞争力的集成电路企业，更是有效运用体系力量发挥协同作用，在推动前沿科技的转化和产业整合方面积极赋能。未来新微资本将持续专注以集成电路为核心的科技投资，助力行业发展、参与价值创造。
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