专用设备制造业是集成电路的基础产业和重要支撑，是完成晶圆制造和封装测试环节的基础，是实现集成电路技术进步的关键，在集成电路产业中占有很重要的地位。集成电路生产线投资中设备投资占比较大，达总资本支出的70%-80%左右，价值量较高。专用设备主要包含前道工序晶圆制造环节所需的光刻机、化学气相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等；后道工序封装测试环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检验测试设备、键合封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等。在晶圆制造环节使用的设备一般被称为前道工艺设备，在封测环节使用的一般被称为后道工艺设备。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术上的含金量高、制造难度大、设备价值高等特点。
自从上世纪70年代半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业总共经历了三次产业迁移：第一次是从20世纪80年代开始，由美国本土向日本迁移，成就了东芝、松下、日立、东京电子等知名品牌；第二次是在20世纪90年代到21世纪初，由美国、日本向韩国以及中国台湾迁移，造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型厂商；目前，全球正经历半导体产业链的第三次转移，由中国台湾、韩国向中国大陆迁移，持续的产能转移不仅带动了中国大陆集成电路整体产业规模和技术水平的提高，为集成电路装备制造业提供了巨大的市场空间，也促进了我国集成电路产业专业人才的培养及配套行业的发展，集成电路产业环境的良性发展为我国装备制造业产业的扩张和升级提供了机遇。
近年来在国家政策的拉动和支持下，我国半导体产业加快速度进行发展，整体实力明显提升，设计、制造能力与国际领先水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际领先水平。中国大陆半导体专用设备企业销售规模虽然一直增长，但先进设备制造仍然相对薄弱，自给率还处于较低的水平。根据中国电子专用设备工业协会的统计数据，2020年国产半导体设备销售额为213亿元，自给率约为17.78%。
半导体设备市场占有率保持上涨的趋势。依据数据显示，中国大陆半导体设备市场在2013年之前占全球比重小于10%，2014-2017年提升至10-20%，2018年之后保持在20%以上，2020年中国大陆在全球市场占比实现26.30%，较2019年增长了3.79个百分点，2021年中国大陆在全球市场占比实现28.86%，中国大陆半导体设备市场占有率保持上升趋势。
目前中国大陆半导体专用设备仍主要依赖进口。专用设备作为集成电路产业高质量发展的基石，大量依赖进口不仅严重制约我国集成电路的产业高质量发展，也成为中国电子信息安全的重大隐患。中国半导体行业要实现从跟随走向引领的跨越，设备产业将是重要环节。半导体设备国产化将大幅度降低我国芯片制造商的投资所需成本，提高我国芯片制造竞争力。国产优势设备企业的崛起对完善国内集成电路产业链、打破国外产品的技术和市场垄断、提升我国集成电路制造装备的自主创造新兴事物的能力和国际竞争力也有着重要的战略意义。
根据观研报告网发布的《中国集成电路专用设备行业发展现状分析与投资前景研究报告（2023-2030年）》显示，目前我国半导体专用设备市场企业主要有天津金海通半导体设备股份有限公司、杭州长川科技有限公司、沈阳芯源微电子设备股份有限公司、上海至纯洁净系统科技股份有限公司、盛美半导体设备(上海)股份有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司等。