有研半导体材料有限公司（简称“有研半导体”）是我国最早从事半导体硅材料研发及产业化的单位，拥有业内最齐全的半导体硅材料产品。
作为国内唯一一家从事半导体硅材料研发、生产和销售的央企单位，有研半导体始终以服务国家、服务社会为大局，积极做出响应国家战略需求，为支撑和推动我们国家集成电路产业的发展做出了突出贡献。
半导体材料作为集成电路产业中最重要的关键性原材料，是信息安全保障的重要环节，与国家利益紧密关联。硅片作为最主要的半导体材料，伴随我国5G通讯、人工智能、大数据、无人驾驶、物联网、工业自动化等新兴起的产业的发展，需求量迅速增加。但在高端集成电路用硅片领域，长期被国外企业垄断，是制约我们集成电路产业高质量发展的“卡脖子”问题。有研半导体积极做出响应国家战略需求，承担央企使命，加大力度创新研发，多方位产业布局，助力我国集成电路产业的发展。
有研半导体坚持实施创新驱动战略，把人才教育培训作为推动企业未来的发展源动力。建立由总经理主管、人力资源部门牵头、各部门领导主抓的负责机制，按照“人尽其才，才尽其用”的工作原则，建立一套适合公司发展需求的人才教育培训、选拔和使用的管理制度。
大力选拔年轻优秀的专业技术人员作为技术领军人才，在资金、设备、机制方面给予充分保障，为其创造轻松安心的科研环境，并不定期组织去国外开展技术交流，接触领域内最前沿技术，使其快速成长，目前公司各研发团队负责人平均岁数不超过38岁。在培养技术领军人才的同时，公司也把对注重加强对高技能人才的培养，从企业战略高度，把对高技能人才的培养纳入到企业人力资源总规划中。不断加大对高技能人才的培养力度，建立行之有效的激励政策，使技能人才在薪酬、职称评定、职务晋升等方面和专业人才享有同等权利。
目前公司不仅拥有顺义区“梧桐工程”临空经济高品质人才、突出贡献中青年专家、享受政府特殊贴等各类高级人才，更培养了各类高级技能人员300余人，为公司可持续发展打下坚实的人才基础。
集成电路产业作为技术密集型的高科技行业，伴随经济全球化的深入与发展，科学技术合作趋势日益加强。有研半导体紧密对接企业需求，与国内外相关单位加强科学技术合作，开展联合攻关，对企业科技发展、创新人才教育培训、科学技术实力提升、产业升级等起到了积极的促进作用。
有研半导体研发团队与大连理工大学等单位开展的“大尺寸硅片超精密磨削技术与装备”项目，经过多年的联合攻关，取得重大突破，成果整体达到国际领先水平。利用该成果制造的硅片已供应于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司等用户，为“中国芯”制造提供了有力支撑。该项目荣获2019年国家技术发明二等奖。
有研半导体与日本RST公司签订战略协议，双方在技术交流和人才教育培训等方面慢慢地增加合作。日本RST公司是全球最大的再生硅片制造商，拥有雄厚的硅材料研发能力和高水平研发人才。合作两年来，有研半导体累计派出19名中高层管理人员和4名工程技术人员前往日本进行学习交流，并在海外合作设立培养基地，启动了“优秀工程师海外培养计划”，签订长期的培训协议。
通过国际合作，有研半导体建立了海外高层次人才和工程技术人才教育培训计划，吸引招纳海外高层次人才7名。同时为应对国际化需求，针对不相同的领域邀请相关外籍专家对技术人员进行专项培训，进一步拓宽专业领域国际视野，国内研发技术人员水平得以快速提升。
伴随5G通讯、人工智能、大数据等新兴起的产业的崛起，12英寸硅片成为国际主流半导体材料。当前，国内12英寸硅片产能远远不能够满足国内市场需求，缺口巨大，基本依赖进口，国家信息和产业安全不能得到保障，12英寸硅片国产化问题迫在眉睫。
12英寸硅片产业资金门槛、技术门槛、市场门槛、团队等都要求高，风险也较大。作为国内最早开展12英寸研发和产业化的国家队，有研半导体一直将12英寸硅片这项国家战略难题当成自身的使命，并将其与公司未来发展紧密结合在一起。
有研半导体通过多年的研发技术，成功拉制国内第1根12英寸硅单晶，在国内率先了完成55nm水平的12英寸硅片技术攻关，突破了12英寸硅单晶生长、硅片精密加工、硅片外延等关键技术，解决了单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染、硅片表面平整度等技术难题。形成了具有自主知识产权的技术布局，在硅材料领域已经建立200余项专利和40余项标准，其中12英寸硅片有70余项专利支撑。建立了国内第一条12英寸硅片生产线，并保持中试线万片的产出，产品通过了客户认证，为未来的产业化奠定了坚实的基础。
近年来，有研半导体始终把解决国家集成电路产业高质量发展所需的关键半导体硅材料作为企业规划布局的主要方向，并取得了一系列成效。
在山东德州布局的“8英寸硅片项目”已于2019年3月开工建设，2020年9月实现规模化生产，全力保障我国集成电路用8英寸硅片的需求。作为战略布局的12英寸硅片项目，经过多次协商，有研集团、日本RST公司和山东德州市政府达成战略合作协议，在山东德州8英寸项目的基础上共同推进12英寸硅片国产化，项目已完成筹备，进入建设阶段。
有研半导体8英寸和12英寸硅片项目对完善我国硅材料产业布局具备极其重大的战略意义，标志着我国半导体硅片产业整体技术水平迈上了一个新台阶。两个项目的建设不仅摆脱大尺寸硅片长期依赖进口的局面，缓解了国内大尺寸硅片供给侧的压力，更将带动我国多晶硅材料、石英、特殊气体、电子化学品、设备、芯片制造等上下游产业的发展，是对我国集成电路产业链的有力补充，给我国集成电路产业的发展注入一针“强心剂”。
同时，借助日本RST公司的国际背景，打入全球集成电路产业供应链中，参与国际竞争，全力打造大尺寸硅片的国产化自主品牌，对提高国内集成电路企业在国际的话语权，提升国内集成电路产业在国际上的地位具备极其重大的推动和促进作用。
有研半导体立足自主创新，联合国内力量，利用国际资源，重点开展硅及硅基材料技术开发与创新，生产的基本工艺升级，提升公司产品竞争力。
完成了国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》中“硅材料设备应用工程”、“200mm硅抛光片产品技术开发和产业化能力提升”、“90nm/300mm硅片产品竞争力提升与产业化”的验收；以自有12英寸硅片工艺为基础，牵头组织国内多家半导体设备厂商完成了国产12英寸硅单晶炉、磨削机、多线切割机、双面抛光机、单面抛光机、退火炉的研制和验证，相关设备已应用在实际生产中；开展国家重点研发计划“超高纯稀有金属材料精密制备技术”课题的研究，确定大规格高纯硅单晶生长工艺，研发尺寸＞φ300mm，纯度≥9N 的超纯硅单晶环和多孔电极；开发大单晶硅及其深加工产品、8英寸硅抛光片、区熔硅单晶及抛光片等高端产品，继续扩大优势产品生产规模，优化产业体系，切实增强市场之间的竞争能力和抗风险能力。
通过国际合作，加快了精密加工工艺流程的设计及硅部件精密加工研发平台的建设，突破了多项关键技术难题。
近年来，中美贸易摩擦严重，在复杂艰难的国际环境下，有研半导体积极承担央企使命，全力保障国内集成电路产业需要，并最终实现销售和盈利目标。有研半导体作为业内唯一一家央企，在行业内树立了标杆形象，是半导体行业协会支撑分会理事长单位，中国有色金属学会半导体材料学术委员会挂靠单位，业内唯一一家集国家企业技术中心、国家半导体材料工程研究中心、国家技术创新示范企业为一身的企业。公司2016-2018年连续三年获得中国半导体行业协会评选的“中国半导体十强企业”。
当前，我们国家的经济已由快速地增长阶段转向高水平质量的发展阶段。面对错综复杂的国际环境，中国集成电路产业既面临着千载难逢的历史机遇，又面临着差距拉大的严峻挑战。
有研半导体作为央企一份子，始终以“思国之需 解国之忧”为根本出发点，时刻牢记国家赋予的历史使命，坚持创新驱动发展的策略，扎根集成电路用大尺寸硅材料领域，潜心研究，为我国集成电路产业的发展提供有力的基础支撑，争当新时代创新驱动发展的排头兵。