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【48812】集成电路用大直径硅片完成工业化

时间:2024-08-13 12:00:42 文章来源: BOBAPP官网下载IOS

  

集成电路用大直径硅片完成工业化

  出资30亿美元,要点建设的年产8英寸抛光片900万片、12英寸抛光片720万片的大直径硅片项目,9月27日在宜兴经济开发区正式投产。宜兴市委书记沈建说,“这标志着我国已打破了国外在大尺度集成电路用硅片范畴的独占,更将为要点工业完成自主可控起到重要的保证效果。”

  中环抢先半导体资料有限公司是由天津中环半导体股份有限公司、中环香港控股有限公司、锡产出资(香港)有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司三方一起出资树立的合资公司,首要是做半导体硅单晶抛光片的研制技能、制作和出售,旨在打造国内尖端规划的大直径半导体硅片研制出产基地。

  记者了解到,在半导体范畴中,高品质资料和高端配备,至今仍是我国的“短腿”和“痛点”。其间,高品质资料自我供应率不到10%,严峻限制着半导体工业的安全与健康开展。其间,大直径硅片是制作集成电路的首要原资料,长期以来,我国8英寸硅片的90%,12英寸100%依托进口,国内厂家仅限于小规划试出产,远远不能够满意国内市场需求。

  天津中环半导体股份有限公司沈浩平介绍,为了加快半导体用大直径硅片的国产化进程,天津中环半导体股份有限公司整合天津、内蒙古及无锡三地优势资源,进行全国化工业布局,在宜兴分二期要点建设集成电路级半导体硅片产品制作中心。项目于2017年开工。其间,至本年8月份,8英寸投产已具备条件。现在,12英寸厂房正在严重施工,出产设备也正在加快装置调试。

  开展的战略,加快推动公司久远开展战略规划,抢抓半导体职业开展机会,继续扩展公司

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