海外对中国半导体产业封锁力度的增强，使得慢慢的变多的普通群众开始关注到国内集成电路领域所处的尴尬局面。
除了在芯片制造上受制于人之外，我国在芯片制造设备、原材料等产业链上游技术上同样被海外垄断，高度依赖进口。例如晶圆最基础的原材料——硅片。
据公开资料显示，下游产业是通过对硅片进行光刻、刻蚀、离子注入等加工，制造成的各类半导体器件。例如集成电路、二极管、功率器件等，都是由硅片制造而成。
自1965年2英寸硅片量产到2000年正式量产12英寸硅片，其中35年间硅片总共升级迭代了7代产品。
在尺寸逐渐扩大的同时，硅片的有效面积也得到了大幅度的提高，这令工厂实现了更高的规模效益，降低了芯片的平均生产成本。
根据SEMI统计多个方面数据显示，2020年全球晶圆制造材料市场中，硅片和硅基材料的销售额占比高达36.64%，达到128亿美元，是占比最高的核心材料。
根据SEMI以及安信证券研究中心公布的信息可知，在2020年全球半导体硅片竞争格局中，包括信越化学、盛高、环球晶圆等在内的国际大厂垄断了全球86.61%的市场。
这86%的市场向下承接着智能手机、汽车、家电等在内的近千亿市场，且产业链已经相对成熟、固化，中国硅片制造商只能在夹缝中生存。
受起步晚、基础薄弱的影响，国内半导体硅片公司制作的产品大多分布在在6英寸以下，只有极少数的企业能够生产8英寸和12英寸的硅片。
而且，这部分厂商虽然掌握了大尺寸硅片的生产能力，但生产规模上仍然与信越化学等国际巨头存在巨大的差距。
用国产半导体硅片龙头沪硅产业董秘李炜的话来讲：“国产硅材料在12英寸上还有非常长的路要走，与国际先进的技术的差距大概有16年时间。”
至于国产远远落后于海外的原因，除了国内起步晚之外，还在于硅片在效率提升上并非无限度的特质。
如果想要大规模生产大尺寸硅片，工厂就需要投入大量的初始资本，而半导体又属于一个投资回报周期较长的领域，所以很少有行业新秀会贸然投资大尺寸硅片。
受此影响，全球硅片产能增长趋势随着硅片尺寸的迭代逐渐放缓，受到缺芯潮持续蔓延的影响，市场供需平衡开始倾斜。
由于制造设备的成本太过昂贵，全球硅片产业主流技术迭代放缓，为中国硅片公司能够带来了难得的追赶机会。
继上市之初连拉23个涨停板、10个月股价涨超30倍之后，立昂微已经成功实现了6英寸和8英寸硅片的批量生产。
今年11月份，立昂微董事长王敏文接受各个媒体采访时又透露，该公司的12英寸硅片即将在2022年迎来盈亏平衡点。
笔者了解到，目前立昂微的12英寸硅片正处于产能爬坡阶段，预计在今年年底达到15万片/月。
虽然在产能上，立昂微远不及国际巨头，但王敏文透露，该公司的12英寸重掺硅片在技术层面已能比肩国外同行。
如果2022年上半年通过客户验证并被采用，12英寸轻掺正片与国外同行之间也将不再有质量上的差距。
得益于本轮或将持续到2023年下半年的景气周期，包括立昂微在内的中国硅片制造商都将实现快速发展。
诚然，立昂微等仍旧面临一些挑战，例如行业集中度不高、海外大厂的围攻等等。
但笔者相信，在我国内需逐步扩大、新能源汽车、工业自动化产业迅速壮大的形势下，半导体硅片终将实现国产替代。