格隆汇11月6日丨蓝箭电子(301348.SZ)在投资者互动渠道表明，公司先进封装系列首要包含DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等；在DFN/QFN先进封装产品上已完成大规模技能使用，并把握了倒装（Flip Chip）、SIP体系级封装技能。
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