![中报]灿瑞科技(688061)：2024年半年度报告](http://www.elecfans.com/uploads/allimg/170516/2474220-1F5161A444291.jpg)
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五 风险因素”中详细描述了可能存在的相关风险，请投资者注意查阅。
五、 公司负责人罗立权、主管会计工作负责人宋烜纲及会计机构负责人（会计主管人员）宋烜纲声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本报告所涉及的公司未来发展计划、发展的策略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投入资产的人的实质承诺，请投资者注意投资风险。
十一、 是不是真的存在半数以上董事没办法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
瑞昌铂龙创业投资合伙企业（有限合伙）（曾用名：湖州铂龙企业管理 合伙企业（有限合伙）），公司股东
灿瑞半导体有限公司/Orient-ChipSemiconductorCo.,LTD.，公司全资 子公司
ORIENT-CHIP TECHNOLOGY PTE. LTD.，公司全资子公司
Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路 圆片，经切割、封装等工艺后可制作成集成电路成品
Time of Flight，飞行时间，即发射器发出经调制的近红外光，遇物体 后反射，传感器通过计算光线发射和反射时间差或相位差来换算被拍摄 景物的距离，以产生深度信息
Organic Light-Emitting Diode，有机电激光显示、有机发光半导体
Active-matrix organic light-emitting diode，有源矩阵有机发 光二极体，一种显示屏技术
通常仅从事芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试等环节分别 委托给专业厂商完成的业务模式
Small Outline Package，小外形封装，表面贴装型封装之一，引脚从 封装两侧引出呈海鸥翼状
Single in line-pin package，单列直插式封装技术，一般引脚从封装 一个侧面引出，排列成一条直线
Dual in line-pin package，双列直插式封装技术，引脚从封装两侧引 出
Small Outline Transistor，小外形晶体管贴片封装，表面贴装型封装 之一
Dual Flat No-lead Package，双边扁平无引脚封装，表面贴装型封装 之一，封装四侧配有电极触点，无引脚，该种封装形式体积小、重量轻， 且电性能和散热性能较好
Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，垂直共振腔面射型激光
1、报告期内，下游消费电子行业逐步复苏，部分客户存在补库需求，公司紧抓机会，营业收入实现同比41.23%的迅速增加达到270,373,369.02元。
2、报告期内，归属于上市公司股东的纯利润是-5,979,501.85元，同比减亏。由于部分电源管理芯片的价格仍面临一定的压力，公司的净利润率仍处于较低水平。但收入的明显提升和降本增效举措带来某些特定的程度的减亏。扣除本期新增股份支付费用影响后，实现归属于上市公司股东的净利润约为396万元。
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经 营业务紧密关联、符合国家政策规定、按照 确定的标准享有、对公司损益产生持续影响 的政府救助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值 业务外，非金融企业持有金融实物资产和金融负 债产生的公允市价变动损益以及处置金融资 产和金融负债产生的损益
对公司将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用
半导体技术的不停地改进革新是推动其市场保持长期增长的重要的条件。随着 5G、人工智能、物联网等技术的加快速度进行发展，对高性能、低功耗、高集成度的半导体芯片需求持续不断的增加，带来了行业新一轮的增长。同时，集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持。
2023年全球半导体市场受到需求疲软和产业链去库存的影响短期有所调整，预计2024年全球半导体市场将有望复苏，长期趋势仍然向好。根据美国半导体产业协会（SIA）的数据，2024年5月全球半导体销售额为491.5亿美元，同比增长19.3%，环比4月增长4.1%，已保持连续7个月同比增长；其中中国半导体销售额为149.1亿美元，同比增长24.2%，环比增长5.0%。2024年6月，世界半导体贸易统计组织（WSTS）把2024年全球半导体市场规模同比增速的预测上调至16.0%；根据该机构的最新预测，2024年全球半导体市场规模预计将达到6,112亿美元，2025年全球半导体市场规模将达到6,874亿美元。
虽然公司于2023年面临消费电子、工业控制、汽车电子等多个行业需求转弱或者产业链去库存的风险，2024年部分下业的需求已呈现复苏迹象。
根据国际数据公司（IDC）发布的报告，全球智能手机2024年第二季度出货量达到2.854亿机出货量将同比增长4%，AI手机将成为继5G高速移动通信网和可折叠智能手机之后的又一大增长引擎；若AI手机市场超预期，新一轮换机潮将加大各环节拉货力度，终端需求也将带动云端算力建设，半导体行业有望进入AI驱动的复苏新阶段。
IDC多个方面数据显示全球消费PC（包括台式机、笔记本电脑和工作站在内的设备）第二季度总出货量达到了 6490万台，同比增长 3%。在经历了连续七个季度的连续下跌后，该市场实现了连续两个季度的增长。目前AIPC被认为是当下行业的发展的新趋势和方向，但新技术的引入和普及需要一定的时间去沉淀和完善，未来的市场渗透率和成长空间广阔。
根据Transforma Insights的跟踪数据，截至2023年末，物联网连接数（包括智能家居、穿戴设备、工业应用等）超过160亿；预测到2033年物联网连接数将达到400亿，年复合增长率达到9.6%。
公司自设立以来深耕智能传感器芯片和电源管理芯片领域，已成功研发了多项具备自主知识产权的先进核心技术，基本的产品性能达到国际领先水平，各大产品在市场中具有一定的竞争力，建立了较好的品牌知名度和美誉度。公司目前拥有磁传感器、电源管理芯片、电机驱动、光电传感器等多样化传感器及数模混合芯片矩阵，具有全流程集成电路封装测试服务能力。产品应用场景范围广阔，已全方面覆盖智能手机、汽车电子、工业控制、智能安防、医疗设施、物联网、可穿戴移动终端等主流应用场景。
作为连接真实物理世界和数字世界的桥梁，模拟芯片是几乎所有电子科技类产品中都会用到的元器件；其生命周期通常较长，品类繁多且复杂。与数字芯片注重运算性能和追求运算速度不同，模拟芯片更注重在高信噪比、低失真、高可靠性和稳定能力等其他各种参数中取得平衡。模拟芯片需要经过复杂的电路设计和多个制造步骤，先进的制造工艺可提升模拟芯片的性能和稳定能力，因此模拟芯片企业要不断投入研发和升级制造工艺，以保持竞争优势。电源管理芯片作为模拟芯片中最大的细分市场之一，其可靠性直接影响电子设备的性能。IC Insights预计2025年全球电源管理芯片市场规模将达到526亿美元，2023-2025年复合增长率为8.8%。随着下业需求的驱动，中国电源管理芯片的市场规模也将逐步扩大，IC Insight预计到2025年，中国电源管理芯片市场规模有望达到235亿美元。
公司电源管理芯片最重要的包含屏幕偏压驱动芯片、闪光背光芯片等产品，在细致划分领域具有先发优势，并通过持续的研发投入，形成多款性能和品质达到国际主流厂商水平的产品，目前已进入多家头部手机品牌商和ODM厂商，在细分市场的份额维持在较高水平。
传感器作为感知层核心器件，是连接现实世界和电路信号的桥梁。当前在汽车电子、工业控制、消费电子、 航空航天、机器人等多领域拉动下，各种传感器市场正蒸蒸日上。从下游应用来看，磁传感器主要使用在在汽车电子、工业控制及消费电子等领域。在汽车电子领域，位置传感器、速度传感器、电流传感器等大多数都用在动力、车身、座舱、底盘和安全系统，以提升汽车的整体控制能力；在工业领域，基于工业自动化的加快速度进行发展，位置传感器和电流传感器等磁传感器被大范围的使用在智能机械设备中电机的控制优化，工业效率的提升；在消费领域，伴随家居家电、可穿戴设备的智能化趋势及其他消费电子科技类产品的快速迭代升级，磁传感器在消费电子的应用领域也逐步扩大。
公司的传统优势产品磁传感器芯片保持稳健增长的出货量和市场占有率。同时，智能电机驱动芯片在特定下游中不断进行国产替代，HIO电机驱动芯片维持较好的增长趋势，市场地位有所巩固和增强。
2024年全球半导体市场处于复苏阶段，将拉动封测需求回升。Yole预计全球及国内封测市场规模2023-2026年复合增长率超5%，需求保持稳健增长。高性能计算（HPC）和人工智能（AI）等加快速度进行发展的应用领域大量依赖先进封装，故先进封装的成长性要明显高于传统封装。
公司自有封装产线主要为自研磁传感器芯片提供服务，部分电源封装产线可对别的客户提供封测服务。通过长期研发积累，公司已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术，可以依据自研产品的特点进行晶圆测试、封装、成品测试及工艺流程的调整，提升产品良率和可靠性。未来几年，公司规划推出多种具有市场竞争力的产品，以提升封测产线的产能利用率，进而慢慢地提高封测业务的利润率。
公司自 2005年成立以来专注于高性能数模混合集成电路及模拟集成电路的研发设计，经过十余年的业务积累和人才培育，在智能传感器芯片、电源管理芯片等细致划分领域建立了丰富的核心技术储备。
2024年上半年公司推出多款新产品，也对多款成熟产品做了迭代升级：例如用于打造车规级智能“开-关”的平面和垂直霍尔效应开关及锁存器、用于充电前端防浪涌的过压保护芯片、提供高效辅助照明解决方案的IR LED芯片、超高精度和微低功耗的3D线性霍尔磁轴芯片、用于穿戴设备AMOLED显示屏的电源芯片等。公司多款产品以卓越的性能和创新技术，明显提升了用户体验。
公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿，基于核心技术不断丰富技术储备，在包括3D磁传感器、高精度电流传感器、3D TOF VCSEL光传感器芯片及OLED屏幕偏压驱动、音频、电机等多产品的前沿应用领域实现了技术突破或研发布局。
报告期内，公司新获得发明专利12项、实用新型专利13项、集成电路布图设计专有权10项、软件著作权20项。截至2024年6月30日，公司已取得内地专利111项（其中发明专利53项），港澳台及境外专利16项（其中发明专利12项），集成电路布图设计专有权106项，软件著作权27项，形成完整的自主知识产权体系。
研发高性能运算放大器、比较器、音频放大器、 模拟开关、电平转换及接口电路、数据转换芯片、 LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器 及电池管理芯片等，功能和性能指标达到国外同 类型芯片水平，实现国产化替代。
研发集成霍尔效应技术的电机驱动应用方案，实 现国内单相/三相电机驱动芯片的技术突破，完 成智能高性能步进电机驱动芯片国产化替代。
研发高精度磁电流传感器：信号宽度达2MHz，应 用于新能源汽车 OBC/DC-DC、电驱系统；研发高 精度线性霍尔电流传感器：基于聚磁环大量程电 流检测的高精度传感器解决方案，应用于电动汽 车电驱系统相电流检测，以及工业电机控制和光 伏逆变器等电流模块的大电流检测；高性能角度 传感器：支持-40℃-150℃360°旋转角度精确测 量，支持车规磁角度传感器汽车阀门、汽车智能 雨刷等应用的非接触式角度检测。
研发磁传感器、光传感器特种封装技术，应用 Chiplet等先进封装技术实现2.5D/3D封装。
研发能力和技术水平是集成电路企业的重要核心竞争力。公司一贯重视研发技术，经过多年的研发投入和技术积累，在智能传感器芯片和电源管理芯片的研发设计、封装测试领域积累了丰富的研发经验。截至2024年6月30日，公司已取得内地专利111项（其中发明专利53项），港澳台及境外专利16项（其中发明专利12项），集成电路布图设计专有权106项，软件著作权27项，形成完整的自主知识产权体系。公司“高性能磁传感器系统及芯片关键技术的研发和应用”课题于2020年荣获上海市科技进步奖二等奖；同年，公司入选工业与信息化部发布的《第二批专精特新“小巨人”企业名单》。此外，公司“双极锁存型霍尔开关电路”、“非隔离准谐振降压LED恒流驱动器”、“数字I2C通讯接口LCD屏幕偏压驱动器”、“数字一线通讯接口双路大电流 LED闪光驱动器”和“H桥电机驱动器”产品为上海市高新技术转化项目，并建立院士专家工作站。
在智能传感器芯片领域，公司基于“嵌入式集成磁传感器智能H桥驱动电路设计技术”、“基于主动式虚通道可编程参数配置的磁传感系统芯片架构技术”、“微功耗 CMOS传感器信号处理技术”等核心技术，形成超过400款智能传感器芯片产品，完成了高可靠性、高精度、低噪声、传感器芯片厂商的同种类型的产品竞争。同时，公司紧跟光传感器芯片的前沿研发方向，把握结构光技术和 TOF技术下光源芯片的发展的新趋势，成功研发出符合市场需求的IR和 VCSEL发射器及驱动芯片，且已应用于智能安防和人脸支付领域知名厂商的产品中。
在电源管理芯片领域，公司积累了“高精度低纹波电流输出直流转换电源电路设计技术”、“宽幅高线性调光控制技术”、“自适应高精度恒定电流控制技术”等核心技术，形成超过200款电源管理芯片产品，在低功耗、过压过流过温保护、输出效率等方面建立了自身的技术优势。
此外，公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿，基于核心技术不断丰富技术储备，在包括OLED屏幕偏压驱动、3D TOF VCSEL传感芯片及3D磁传感器等多个智能传感器芯片和电源管理芯片前沿应用领域实现了技术突破。
2、建立“Fabless+封装测试”业务模式，通过产业链协同为公司可持续发展赋能 在“Fabless+封装测试”的经营模式下，公司建设自有封装测试生产线，在研发、生产、质量方面与自身研发设计形成了显著的协同效应，详细情况如下：
芯片研发是一个多次迭代循环的过程，需要经过反复的仿真、流片、封装测试、设计修改等过程，直至产品性能指标和可靠性达到设计的基本要求。一款成熟芯片的开发可能有必要进行多次流片、封装测试，由于涉及到晶圆厂及封装测试厂，时间周期及灵活度均存在一定不确定性。企业具有自有封测产线，能够协同提升研发效率：其一公司自主研发了快速封装平台，可以依据新产品特点对封测设备、模具等进行灵活、快速调整，加快对新产品的验证和测试，缩短新产品研发周期，提升新产品上市速度；其二通过深度参与芯片封测，公司能够在设计阶段充分评估封装策略以及封装对芯片应力等多项参数的影响，优化芯片设计的具体方案，提升研发效率以及最终成品性能的高可靠性；其三公司在产品研发成功后就可立即转入批量生产阶段，实现研发、工程验证、批量生产的无缝衔接。
公司拥有全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够大幅度减少产品工艺流转、提升生产效率、缩短交付期限，尤其在上游封测产能紧张时，公司能够优先保证自研产品的生产，确定保证产品如期交付；公司可以依据产品特点布局生产工艺和产线，确保生产效率和产品质量，并且能够依照产品特点和客户需求对封测设备进行调校和改进，尤其是晶圆测试和成品测试环节，公司通过自主研发的测试程序和测试设备结合，能更好地满足定制化生产的基本工艺和标准的要求，同时提高测试效率、降低成本。
采用Fabless模式的集成电路设计企业只从事集成电路的研发设计和销售，晶圆制造和封测完全依靠晶圆代工厂商和封测厂商的标准工艺，芯片的良品率和性能受供应商标准工艺的限制。
公司经过长期研发积累，已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术，可以依据自研产品的特点进行晶圆测试、封装、成品测试工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。以磁传感器芯片为例，为减小外部环境在封装过程中引入的磁场误差，公司对封装测试设备进行无磁化的定制改造，进一步确保磁传感器芯片性能的稳定性和可靠性。
公司是“上海市专精特新中小企业”、“上海市科技小巨人企业”、“上海市专利试点企业”，并进入工信部第二批专精特新“小巨人”企业名单。同时，公司凭借自身优异的产品性能和可靠的产品质量，核心产品覆盖了多产业链的知名客户。其中，智能传感器芯片在功耗、精度及可靠性等技术性能方面均表现优异并获得客户的认可，广泛应用于知名大小家电、数码消费品牌产品中；在电源管理芯片方面，公司凭借优良的电流精度、带载能力、输出效率奠定了电源管理产品的行业市场地位，产品已广泛应用于行业知名品牌手机、笔记本等数码消费电子产品中。
2024年1月灿瑞科技荣获2023年中国产学研合作创新成果优秀奖；2024年3月22日，灿瑞科技同上海大学的“产学研合作基地”授牌；2024年3月29日，灿瑞科技荣获2024年度中国IC设计成就奖之“年度创新IC设计公司”；2024年6月灿瑞科技凭借优质的产品与卓越的服务荣获祥承科技“优秀质量奖”；2024年 7月灿瑞科技成功入驻上海市静安区博士后创新实践基地。
公司的产品种类丰富，包括智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块、四大系列（磁传感器、智能电机驱动、光传感器、电源管理）、600余款产品型号，可满足智能家居、智能手机、计算机和可穿戴设备等不同领域终端客户在不同使用场景的应用需求。
在智能传感器芯片领域，公司产品参数类别和下游应用领域较为广泛，其中磁传感器芯片感应灵敏度参数覆盖5GS至200GS范围，驱动电压参数也适配12V、24V和36V等电机马达工作电压环境，此外，主要终端使用场景已逐步扩充至智能手机、扫地机器人、水气表、散热风扇、TWS耳机、平板电脑、智能电视和人脸识别智能支付终端等技术附加值高的应用领域；在电源管理芯片方面，公司立足核心产品屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片，持续跟踪终端客户的真实需求，产品适用的终端产品类型丰富；同时，公司不断进行技术研发和新产品储备，形成 MIPI开关芯片、TypeC转换接口芯片等产品。公司丰富的产品线能够满足下游客户尤其是大型电子设备制造厂商的多样化需求。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用
公司是一家专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业；专注于为客户提供多元化、低功耗与可控成本于一体的智能传感器及电源管理IC产品，是智能传感器、模拟及数模混合集成电路的重要供应商之一。
报告期内，公司紧抓下游消费电子逐步复苏的机会，营业收入实现同比41.23%的快速增长达到270,373,369.02元，其中第二季度收入比第一季度环比增长34.75%；毛利率同比提升0.91个百分点至27.03%；净利润-5,979,501.85元，同比减亏；扣除本期新增股份支付费用影响后净利润约为396万元。
分产品线来看，智能传感器芯片的下游应用领域较为广泛，报告期内收入维持良好的增长态势，产品价格和毛利率较为稳定，磁传感器和HIO电机驱动芯片仍保持市场领先的产品竞争力。
公司一贯重视研发，2018年到2023年研发费用的五年复合增长率达到51.63%，远高于同时期收入的复合增速；2023年积极扩大研发队伍，并围绕未来发展战略进行产品布局和开发，研发费用快速增长。2024年上半年，公司研发费用维持同比 29.38%的稳健增长，报告期内研发费用70,402,894.72元，研发费用率为26.04%。公司坚信只有持续投入研发才能保持产品的竞争力，因此仍会积极地扩大研发人员队伍，以实现产品线的不断推陈出新，提升产品竞争力。高强度的研发投入对公司短期的利润率会有所影响，但符合公司的长远发展战略。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
全球经济出现了经济增速下行和欧美的大通胀，受整体宏观经济及国际地缘政治冲突、半导体周期下行等因素影响，国内外市场需求均呈现不同程度的萎缩，终端市场需求疲软，可能会导致公司营业收入下降，而同时公司又处于研发高投入发展阶段，因此业绩可能出现下滑或亏损。
目前全球宏观经济尚未回暖，为满足公司未来业务拓展的需要，公司持续加大研发投入，且人力成本上涨存在刚性特征，如营业收入未能恢复增长，则业绩可能存在下滑或亏损的风险。
集成电路行业属于技术密集行业，下游应用领域广泛，其中智能手机、平板电脑等消费电子领域的更新换代较快，集成电路产品需紧跟下游应用领域的变化进行产品创新与升级，公司经过多年对智能传感器芯片、电源管理芯片等产品的研发，已积累了一批核心技术，并在行业内具备较强的竞争优势。但随着计算机显示终端对产品技术及应用需求的不断提高，行业中新技术、新产品及新方案不断涌现，公司需要持续进行研发投入和技术创新，不断更新现有产品品类并研发新技术和新方案，保持核心技术的先进性和主营产品的竞争力。
如果公司未来不能保持持续的创新能力，不能准确把握行业、技术的发展方向，导致新产品研发进度和技术迭代周期无法匹配行业发展和客户需求的变化，将使公司无法在市场竞争中占据优势地位，并给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。
经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列具有自主知识产权的核心技术，并形成较完善的技术体系。为保护自身的核心技术，公司制定了严格的保密措施，与核心技术人员及研发骨干签署了保密协议，并通过申请专利、集成电路布图设计、计算机软件著作权等方式进行产权保护。同时，公司尚有多项产品和技术解决方案正处于研发阶段，公司在新产品产业化过程中需要和产业链上游厂商紧密合作，如果未来核心技术人员流失或者在生产经营过程中相关技术、数据、图纸等保密信息泄露，可能存在核心技术泄密或被外界盗用的风险，从而对公司保持核心竞争力造成不利影响。
集成电路行业是典型的知识和技术密集型行业，对研发人员的半导体物理学、半导体材料学、微电子与系统学、信息学等学科的理论基础以及从业经验有较为严格的要求，优秀的技术人员需要精通半导体电路设计、工艺开发、集成电路验证与测试等多项技术，且经过较长时间的技术积淀才可参与或主导相关产品的研发与设计。国内集成电路企业经过多年的技术沉淀，已经积累了一批人才，但与国际领先集成电路厂商相比，高端专业人才仍相对稀缺，由于国内集成电路企业发展迅速，人才竞争也日趋激烈。
公司目前已建立了一支多层次、高素质、经验丰富的研发技术团队，且形成了良好的薪酬与激励机制，但如果随着未来市场竞争的加剧，公司不能继续保持对技术人员在薪酬水平、激励机制方面的吸引力，将存在技术人员流失的风险，对公司保持竞争力和业务的持续发展造成不利影响。
公司所在的高性能集成电路行业正经历快速发展，广阔的市场空间吸引了诸多国内外企业进入这一领域，行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行技术研发和市场拓展，行业竞争有加剧的趋势。目前公司所处行业主要由欧美、日韩等国际领先企业主导，公司在智能传感器芯片和电源管理芯片领域的市场占有率与同行业国际领先企业相比仍存在一定差距。
如果公司不能正确把握市场发展机遇和行业发展趋势，不能适应激烈的竞争环境并保持产品的高品质和供货的稳定性，或者不能保持行业内的技术领先，则可能导致在市场竞争中处于不利地位，且市场占有率难以快速提升。
公司报告期内采用“Fabless+封装测试”经营模式，能够形成芯片设计业务、封装测试业务的研发协同、生产协同和质量协同，提升核心竞争力，但由于封装测试产线固定资产投资金额较大，且存在一定的生产经营管理难度，对公司的经营管理具有一定的挑战。同时，公司封装测试优先为自研芯片提供服务，考虑到未来业务增长空间、产品布局完善、产能逐步释放等因素，公司对封装测试服务进行一定的前瞻性战略布局和产能建设储备。根据公司未来发展战略，对封装测试业务将采取逐步投入、紧跟芯片产品布局的规划安排，在优先满足内部封测需求后，适量承接外部封测业务。
但是，如果未来公司自研芯片下游应用领域需求放缓，新产品研发及新客户开拓未能实现预期目标，上游晶圆产能持续紧张无法缓解，或者市场环境发生重大不利变化，自研芯片产量及销量增速较慢甚至下滑，外部封装测试订单需求不足，公司将存在封装测试产能无法有效利用并及时消化的风险，导致预计收入无法覆盖固定资产折旧等成本，从而对公司经营业绩产生不利影响。
同时，如果未来随着封装测试服务产能的持续扩大，公司的人员管理、生产运营管理能力无法同步提升，将存在封装测试服务业务经营效益无法提升甚至进一步下滑的风险。
报告期内，公司的经营采购主要包括晶圆制造和封装测试服务，公司与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。但由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，出于工艺稳定性等方面的考虑，与公司合作的晶圆厂和封测厂较为集中。如果供应商发生重大自然灾害等突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能排期紧张、交期延迟等因素，部分供应商产能可能无法满足公司需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。
良好的产品质量是公司保持市场竞争力的基础。公司已经建立并执行了较为完善的质量控制体系，但由于芯片产品具有高度复杂性，产品质量受到设计、生产流程中诸多因素的影响。若公司产品质量出现缺陷或未能满足客户对质量的要求，公司可能需承担相应的赔偿责任，并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响。
近年来，集成电路设计行业竞争加剧，毛利率主要受下游市场需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本、公司技术水平等多种因素影响。若上述因素发生持续不利变化，公司毛利率存在可能无法持续增长甚至出现下滑的风险，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加，较高的应收账款余额会影响公司的效率、限制公司业务的快速发展。如果公司采取的收款措施不力或上述客户经营状况发生不利变化，则公司应收账款发生坏账风险的可能性将会增加。
公司存货主要由原材料、委托加工物资、在产品、库存商品等构成。随着市场需求的不断增长以及公司业务规模的持续扩大，公司存货规模呈上升趋势。如果未来出现由于公司未及时把握下业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，且其价格出现迅速下跌的情况，将增加计提存货跌价准备的风险，对公司经营业绩产生不利影响。
近年来国家根据国内外经济金融形势和国际收支状况，不断推进人民币汇率形成机制改革，增强了人民币汇率的弹性。如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，有可能会对公司的经营业绩产生一定的不利影响。
根据《中华人民共和国企业所得税法》，国家需要重点扶持的高新技术企业，减按15%的税率征收企业所得税。如果未来公司所享受的税收优惠政策发生较大变化，将会对公司的盈利水平产生一定的影响。
公司是集成电路设计企业，处于集成电路行业的上游环节，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售。集成电路行业在历史发展过程中受到国内外宏观经济、行业法规和产业政策等因素的影响，存在一定的周期性。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降。
截止本报告期末，罗立权直接持有灿瑞科技2.59%的股份；同时，景阳投资直接持有灿瑞科技45.25%的股份，罗立权与罗杰合计直接持有景阳投资99%的股份，对景阳投资拥有控制权；上海骁微和上海群微分别直接持有灿瑞科技6.48%的股份，罗立权为上海骁微和上海群微执行事务合伙人，对外代表合伙企业，执行合伙事务。因此，罗立权和罗杰合计控制灿瑞科技股份表决权总数的60.8%。
罗立权与罗杰系父子关系，为灿瑞科技共同实际控制人，对公司重大经营决策有实质性影响。
若实际控制人利用其控股地位，对公司经营决策、利润分配等重大事项进行干预，将可能损害公司其他股东的利益。
若在项目实施过程中，外部环境出现重大变化，可能导致募投项目不能如期实施，或实施效果与预期值产生偏离的风险。如果研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者未来市场的发展方向偏离公司的预期，致使研发出的产品未能得到市场认可，则募集资金投资项目可能面临研发失败或市场化推广失败的风险，前期的研发投入将难以收回，募集资金投资项目预计效益难以实现，对公司业绩产生不利影响。
报告期内，由于下游消费电子等各行业的需求逐步复苏，公司实现营业收入270,373,369.02元，同比增加41.23%；综合毛利率27.03%，同比小幅提升；实现归属于上市公司股东的净利润-5,979,501.85元，同比减亏。分产品线来看，智能传感器芯片的下游应用领域比较广泛，竞争格局较好，报告期内维持良好的增长态势，实现收入 141,917,028.69元，同比增加 42.45%，毛利率41.22%。电源管理芯片的下游领域主要集中在以手机为主的消费电子，报告期内终端市场缓慢复苏，叠加部分客户的补库需求，收入增加23.43%至94,589,480.82元，但公司主要的电源管理产品仍然面临一定程度的竞争压力，产品价格和毛利率仍处于底部区间，公司目前策略还是以市场占有率优先，同时通过已有产品的迭代更新、新产品的推出和客户的拓展来逐步提高电源管理产品的营收规模和毛利率。报告期公司封测业务受下游需求影响，稼动率不足，封测业务主体恒拓电子上半年仍为亏损，也进一步影响公司整体利润率，公司正在努力布局新产品来提升恒拓电子的产能利用率。报告期内公司的其他产品有所放量，主要为LDO、Switch等产品。
2024年下半年，公司将加大研发投入力度，加快新产品研发速度，优化供应链及采购成本，降本增效，努力改善产品结构，力争实现收入增长，综合利润率企稳回升。
管理费用变动原因说明:主要系人员增加，相应薪酬及办公室租赁费用增加导致。
财务费用变动原因说明:主要因资金购买理财为主存款利息收入减少及汇兑收益减少导致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系支付的原材料采购等营运资金增加所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系上年同期购买理财产品较多导致。
2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源出现重大变动的详细说明 □适用 √不适用