12月12日上午，“2023集成电路工业集群（浙江）立异开展大会”在杭州顺畅举行。300余名院士、业界专家、企业代表共聚一堂，聚集工业趋势，讨论工业链协同立异，掌握集成电路工业高水平开展的新风向。
本次大会以“勇立潮头，谱芯华章”为主题，由浙江省开展和变革委员会、杭州市人民政府、我国半导体职业协会辅导，杭州市开展和变革委员会、滨江区人民政府、浙江省支撑浙商创业立异服务中心（浙江省“一带一路”归纳服务中心）联合主办。
杭州市副市长孙旭东到会致辞，表明杭州将发挥本身优势，打造千亿级集成电路工业集群，成为全国抢先的集成电路工业重要一极。
会上，省开展变革委副主任李军、省科技厅副厅长周土法、我国电子信息职业联合会常务副会长周子学、杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东别离进行致辞，杭州市滨江区委副书记、区长郑迪对高新区（滨江）集成电路工业高质量开展现在的情况进行了介绍与推介。会议现场举行了2023年集成电路范畴省级工程研究中心授牌典礼。滨江区政府、杭州广立微电子股份有限公司、杭州行芯科技有限公司、华芯程(杭州)科技有限公司签约共建浙江省半导体签核中心。
一起，我国工程院院士吴汉明、杭州企业杭州广立微电子有限公司和浙江零跑轿车科技股份有限公司代表别离进行主题讲演。矽力杰半导体技能（杭州）有限公司等企业代表环绕“构建特征协同立异系统，打造浙江省半导体工业集群”进行了圆桌研讨。
主报告会之外，本次大会还环绕模拟与功率芯片及化合物半导体、半导体资料、配备及零部件等3个详尽区分范畴举行了研讨会。芯迈半导体、科百特、立昂微电子、长川科技、众硅电子等多家杭州有名的公司参会，并与国内各企业代表对职业未来开展进行了详尽的讨论，为杭州集成电路工业更好更快开展供给思路。
近年来，杭州集成电路工业生态益发完善，竞争力明显地增强，本次大会的举行也将招引更多集成电路工业链上下游企业落户杭州，推进杭州集成电路工业高质量开展进入新华章。