每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：公司的什么产品能用于先进封装？
江丰电子（300666.SZ）11月22日在出资者互动渠道表明，先进封装能够轻松又有用的提高产品集成度，满意终端运用对芯片轻浮、低功耗、高性能的需求，跟着物联网、AI和5G等新技能浪潮的到来，先进封装技能获得了广泛运用。公司出产的集成电路用超高纯溅射靶材是芯片制作的要害资料，大多数都用在“晶圆制作”和“芯片封装”两个环节。
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