无论是模仿电路仍是数字电路，集成芯片（IC）是电路设计中用得最多的电子器件， 一般电子工程师重视最多的是芯片的数据手册所给出的芯片特性。有的时分咱们也想赏识一下芯片内部的结构。但苦于芯片环氧树脂的封装，使得咱们很难一睹芯片芳容。
凡是动过拆解芯片心思的人都知道，去除芯片外部环氧树脂封装特别费事 高度安稳和巩固的封装对立你的坏心思。
今日看在Youtube上一段视频， Decapping ICs[1]， 视频作者应用科学（Applied Science）介绍了他去除芯片封装， 露出芯片内部晶圆和引线的办法。这样的一个进程比较温文与高雅。
为了加速封装去除， 先选用机械打磨方法，去除集成电路内半导体芯片上方的环氧树脂资料。
作者开始运用手持砂轮打磨封装， 但这样的方式不太准确， 很简单破坏掉芯片以及内部绑定引线。别的，后边在运用硝酸腐蚀环氧树脂封装资料进程中， 也对封装厚度一致性有要求， 所以作者便是用他的数控机床进行打磨。
运用小型的铣刀对DIP14 封装的芯片封装顶部切铣， 在顶部构成一个凹槽。
下面是预打磨之后的芯片， 放置在陶瓷坩埚内预备加热腐蚀。在这样的一个进程中， 需求设置好切削的深度， 防止吧芯片内部引脚绑定金丝弄断， 这样芯片就无法作业了。
运用高压喷枪整理掉芯片外表切削粉末之后， 在上面的凹槽内滴加浓硝酸进行腐蚀。
如果在室温下，腐蚀速度比较缓慢， 将坩埚放置在加热板上加热能够加速腐蚀速度。加热板温度调理在100至150摄氏度。
在腐蚀进程中不断弥补浓硝酸以保持芯片顶部窗口内硝酸液体的流动性。跟着腐蚀深化， 接触到内部的金属时，就会呈现黄色的烟雾。
每过一段时间， 将芯片拿出运用丙酮（Acetone）对芯片进行整理洗刷。经过几轮腐蚀 与清洗， 便能够逐渐露出出集成电路内部的半导体芯片以及绑定金属丝。
下图实际了不同腐蚀阶段所露出的芯片内部结构。最终在对芯片运用丙酮清洗之后， 便能够放在显微镜下进行调查了。
芯片已然现已翻开，至于要对它做些什么就有你的性质了。或许你想象经过金属探针了解芯片内部的作业信号， 或许其他之前想做但没有条件做的工作。
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