华为旗下的海思芯片发愤图强，麒麟9000芯片的呈现完成了直道超车和跨越式开展，终究芯片的制作上却需求寻求代工厂出产。芯片的出产从无到有是一个进程，某一项技能和某一个设备不到位，终究是停留在“纸上谈芯”的局势。
我国在半导体芯片制作上面对“美国技能”卡脖子的情况，原因就在于在芯片范畴缺少中心技能，从芯片的资料、规划到出产缺失了许多环节。而就在近来上海举办的世界石墨烯立异大会上，中科院上海微体系所科研团队在石墨烯单晶制备及其电子器件应用上获得了严重技能打破。
此次“国家队”正式揭露宣告，石墨烯8英寸晶圆小批量出产！谁也没想到，全部竟来得如此之快！这标志着咱们的石墨烯晶圆在尺度和质量上开端领跑世界水平。尽管仅仅芯片资料迎来打破但只要在电子器件的制作资料上把握了中心科技，未来才能在电子器件的开展上把握主动权。
石墨烯芯片关于现阶段的科学技能水平认知来讲还仅存在于理论傍边，但并不扫除未来石墨烯的开展能够打破现有光刻机的捆绑开展高端芯片。现在芯片的热度居高不下，关于芯片的新技能和新资料都十分灵敏，重视度放在芯片上有好的含义，但更应该认清距离抛弃幻想走自研路途，芯片的制作负重致远只要整合资源集中力量推动才是芯片开展的正路。
现阶段台积电的5nm工艺良品率逐渐的提高，未来2-3nm工艺也在寻求打破，荷兰ASML公司估计在2021年中旬向合作伙伴供给精度达1.1nm工艺的新式光刻机。未来1nm工艺能否在硅基芯片范畴打破仍是未知数，但在石墨烯范畴中还没获得打破前咱们拓荒新的范畴完成弯道超车相同有严重的含义。