《杭州市集成电路产业发展规划》已经市政府同意，现印发给你们，请认真遵照实施。
一、我国集成电路产业现状与挑战……………………………………………………………………………（14）
（一）我国集成电路产业现状………………………………………………………………………………（14）
（二）我国集成电路产业面临挑战…………………………………………………………………………（15）
（三）新世纪我国的集成电路产业政策……………………………………………………………………（16）
二、杭州集成电路产业现状、主要问题和发展机遇…………………………………………………………（16）
（一）杭州集成电路产业现状………………………………………………………………………………（16）
（二）杭州集成电路产业发展主要问题……………………………………………………………………（18）
（三）杭州集成电路产业创新发展的机遇…………………………………………………………………（19）
三、杭州集成电路产业创新发展路径选择……………………………………………………………………（20）
（一）以集成电路设计业为突破口和主要抓手………………………………………………………………（20）
（二）制造业重点发展特色工艺技术，兼顾封装、材料与设备……………………………………………（20）
（三）以整机应用牵引，争取国家“芯火”平台在杭州落地………………………………………………（20）
四、指导思想、基本原则、发展思路、目标和布局…………………………………………………………（20）
（一）指导思想和基本原则……………………………………………………………………………………（20）
（二）发展思路和目标…………………………………………………………………………………………（21）
（三）产业布局…………………………………………………………………………………………………（21）
五、发展工程和主要任务………………………………………………………………………………………（21）
（一）芯片设计业领先发展工程………………………………………………………………………………（21）
（二）特色芯片制造业跨越发展工程…………………………………………………………………………（22）
（三）封装测试与材料业配套发展工程………………………………………………………………………（22）
六、保障措施……………………………………………………………………………………………………（22）
（一）组织保障…………………………………………………………………………………………………（22）
（二）政策保障…………………………………………………………………………………………………（23）
（三）人才保障…………………………………………………………………………………………………（23）
（四）知识产权保护……………………………………………………………………………………………（23）
（五）平台保障…………………………………………………………………………………………………（23）
集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是调整经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。发展集成电路产业既是信息技术产业发展的内部动力，也是工业转型升级的内部动力，同时还是市场激烈竞争的外部压力，已上升为国家战略。
为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的精神，按照《中国制造2025杭州行动纲要》《杭州市工信经济发展“十三五”规划》《杭州市智能制造产业发展“十三五”规划》和《杭州市电子信息制造业“十三五”发展规划》的总体要求，编制本发展规划，作为我市集成电路产业发展的指导性文件和加强行业管理的依据。
1.市场规模持续增长，产业需求旺盛。近几年，我国集成电路的销售额在全球集成电路销售额中所占比例持续上升，已成为全球最大的集成电路销售市场。在未来的几年里，我国集成电路的销售额有望持续提升。根据中国半导体行业协会数据统计，随着移动互联网的爆发式增长，2015年我国集成电路市场规模首次突破1.2万亿元，同比增长15.2%。根据海关统计，2016年我国集成电路进口3425.5亿块，进口金额2270.7亿美元。
2.技术不断取得突破，设计企业发展迅猛。集成电路各领域的技术均有所突破，集成电路三大细分领域均呈现增长态势。系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距逐步缩小。在国家集成电路产业基金的推动下，我国晶圆厂建设步入高峰期。国际半导体协会公布的2016年和2017年全球新建晶圆厂至少19座，其中有10座建在我国大陆，表明我国集成电路产业正迎来快速发展期。集成电路封装技术接近国际先进水平，部分关键装备和材料实现从无到有，被国内外生产线采用，离子注入机、刻蚀机、溅射靶材等进入8英寸或12英寸生产线.各地发展热情高涨，龙头企业实力壮大。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布实施，各地发展集成电路的热情高涨，出台了不少鼓励政策，如上海、南京、安徽、福建、重庆和成都等地纷纷推出集成电路产业发展基金。从企业实力角度来看，我国集成电路设计企业实力不断增强。海思半导体已经成长为全球第6大设计企业，紫光收购展讯和锐迪科后，企业规模快速壮大，成为全球第10大设计企业。
4.企业国际合作加深，并购步伐加快。我国目前拥有全球规模最大、增长最快的集成电路市场，国际地位日益突出，越来越多的海外巨头谋求与国内企业合作。2014年，中芯国际与美国高通公司达成协议，获得部分骁龙处理器代工订单，以此推动自身28纳米工艺成熟进程；全球芯片龙头企业英特尔向紫光集团注资90亿元，联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案；2015年，中芯国际宣布与华为、比利时微电子研究中心（IMEC）、高通共同投资设立中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，共同开发14纳米CMOS逻辑工艺制程。国内龙头企业逐步开展海外并购，将大幅缩小与世界龙头企业的技术差距。在国家集成电路产业发展投资基金的协助下，长电科技以7.8亿美元收购了全球第4大封装厂新加坡上市公司星科金朋，进入世界封测业前三。北京建广拟以18亿美元的价格收购恩智浦半导体旗下的射频功率事业部RFPower，填补国频领域大功率技术的空白。
总体来说，我国集成电路产业正在逐渐步入产业高速增长、经营不断改善、产品有所突破、环境持续优化的时期。
1.部分高端核心芯片产品仍然缺失。在集成电路产业链中，我国的集成电路制造业保持相对平稳较快的发展态势，但制造业的高端技术与国际先进水平差距3—4代，集成电路整体技术水平更是落后很多。目前，全球主要高端芯片设计、生产和供应企业集中在美国，比如英特尔、高通等。当前我国集成电路的研发和生产主要集中在低端芯片领域。对产业发展起到重要支撑作用的高端通用芯片（如CPU、存储器、高速网络、高速数模转换等）基本依靠进口以及市场占有率低的局面没有根本改变。根据国务院发展研究中心发布的《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》数据显示，目前我国关键核心技术对外依赖度高，80%的高端芯片依靠进口。
2.研发投入的强度和持续度仍待提升。集成电路是高风险、高投入产业，特别是制造业，资金投入巨大且要求持续长时间投资，投资压力极大。根据企业财报分析，三星、台积电、Intel等国际公司每年投资均超过100亿美元，而我国集成电路全行业每年投资仅约50亿美元。目前，我国虽然设立了总规模1250亿元人民币的国家集成电路产业投资发展基金(以下简称国家基金)和百亿规模的国家重大科技专项，但是总投资规模、研发投入与国外大企业相比仍显不足。此外，从整体上看，我国集成电路产业链普遍采用跟随战略，缺乏关键共性和核心技术，创新能力不足。尤其是作为创新源头、具有知识产权（IP）核心应用价值的芯片设计业，缺少自主创新的高端核心技术，缺少良性应用生态，缺少有组织的技术凝聚发力和长效的创新驱动机制，新技术和新产品的研发能力薄弱。
3.自主产业生态体系亟须进一步完善。目前，我国既缺乏类似英特尔、谷歌、IBM等可以高效整合产业各环节的领导型龙头企业，又缺少与之配套的“专、精、特、新”的中小企业，因此不能形成合理的分工体系，尚未形成以大企业为龙头、中小企业为支撑、企业联盟为依托的完善的产业生态系统。更为重要的问题是国产芯片对于国产IP和核心算法的应用支撑不够，国内整机企业对于国产芯片的应用支撑不够，贯穿IP、芯片、整机和服务的产业生态内的信任机制尚未形成。
自2000年以来，为鼓励集成电路技术创新，国务院先后出台相关鼓励政策和科技计划，推动了国内自主集成电路产业的发展。目前我国已形成了一定的集成电路产业规模，较为完善的集成电路设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的产业链格局，并在基础研究、技术开发、人才培养等方面取得了较大成绩。先后出台了《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）以及《集成电路产业“十二五”发展规划》《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策。2006年科技部设立国家863计划“超大规模集成电路设计专项”，2009年正式启动实施了集成电路01-03专项（核心电子器件、高端通用芯片、基础应用软件，极大规模集成电路制造装备及成套工艺，新一代宽带无线移动通信网），《中国制造2025》也将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。
经过多年发展，杭州地区的集成电路设计业取得了一定的先发优势和持续倍增发展的基础，各主要细分行业产品产量均出现全面较快增长态势。集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路封装测试、新型半导体材料和高端大直径单晶硅片大生产线建设、电子化学品生产等领域，都相继上马了一批投资规模大、技术水平高、具有良好市场前景的重大固定资产投资和技术改造项目。
据统计，全市集成电路设计业主营业务收入2014年同比增长15.67%，2015年同比增长19.58%，2016年同比增长20.68%，呈逐年快速增长趋势，但集成电路产业主营业务收入仍然低于上海、无锡、深圳、北京等城市。
杭州是国家集成电路产业设计基地（全国7个）之一，在集成电路设计若干领域已经取得了比较优势。同时，作为浙江省集成电路的核心区域，以集成电路设计业为核心的集成电路产业快速发展。据浙江省半导体行业协会报告，全省99%的设计企业分布在以杭（州）、绍（兴）、甬（宁波）、嘉（兴）为代表的杭州湾区域，其中85%以上的设计企业和95%以上的设计业务收入集中在杭州。
目前，我市已拥有多个细分领域精尖核心技术，在嵌入式CPU、微波毫米波射频集成电路、数字音视频、数字电视、固态存储（尤其是固态硬盘控制器）、计算机接口控制器（包括磁盘阵列和桥接芯片）、LED芯片和光电集成电路等领域技术水平处于国内领先地位，个别甚至处于国际先进水平，进入了国际主流市场。
杭州士兰微电子股份有限公司是国内唯一一家集成电路芯片设计与制造一体化企业（IDM），名列2016年我国集成电路设计行业第7位。该公司将自己的生产制造线工艺集中在特色工艺上，基于这些特色工艺设计了一批广泛应用于移动通信、物联网、汽车电子、智能硬件等信息经济重要领域以及节能环保、高端装备等领域的智能控制芯片。
杭州中天微系统公司是国内唯一一家自主知识产权32位嵌入式CPU供应商，其产品是列入国家核高基重大专项的国产CPU领域标志性成果，并在士兰微、国芯科技、大华等多家杭州企业形成产业化应用，技术水平处于国内领先，部分指标达到国际先进水平，曾获得国家科技进步二等奖。
杭州微波毫米波射频产业联盟是国内建成的第1个虚拟设计与制造一体化企业联盟（IDM），整合了全球在射频材料、外延、设计、流片、封装、测试等方面的优势力量，初步解决了我国微波毫米波射频集成电路全产业链自主可控问题，为多个国家重大项目提供了国产化保障。特别是联盟成员铖昌科技的高端射频集成电路在多个国家重大任务中发挥了重要作用。
杭州国芯科技数次列为中国大陆最具成长性集成电路设计企业，目前已成为国内知名的数字电视集成电路设计企业。中科微电子公司研发的北斗导航芯片也是国内唯一能与GPS芯片性能相比的高端芯片，市场前景广阔。矽力杰于2013年年底在台湾成功上市，数次列为中国大陆最具成长性集成电路设计企业。中电海康高速高端存储芯片研发中试基地建设及核心技术和样片的开发正在加速推进中。华澜微电子是少数掌握了核心IP核技术的中国芯片设计公司，获得杭州市最具潜力企业“雏鹰”金奖，于2015年登陆新三板，成功收购美国老牌芯片设计企业（Initio），华澜微电子的计算机接口桥接芯片（Bridge）出货量居全球第三，在全球不到10家固态硬盘控制器芯片供应商中位列其一。
杭州士兰微电子股份有限公司牵头的基于自主知识产权的高清晰度实时监控SOC芯片、国产化汽车电子芯片关键技术、600V高速低功耗600V以上多芯片高压模块、面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术，杭州中天微系统有限公司的高性能嵌入式CPU芯片，杭州国芯科技有限公司的数字电视SOC芯片，杭州中科微电子有限公司的支持卫星导航和手持移动电视的多模多频射频套片，以及海康、大华的视频监控SOC芯片和华澜微电子的固态存储控制芯片等项目均获得了国家科技重大专项01“核高基”和02专项的扶持。更为可喜的是，在刚刚获批的“十三五”“核高基”重大专项中，杭州企业牵头的项目获得8项扶持，处于国内前列，稳居第一梯队。
在数字集成电路方面，企业设计规模最高已超过1000万门级，主流设计工艺为55—40纳米，若干企业已进入28纳米工艺水平；在模拟集成电路设计方面，面向由应用驱动的特殊工艺水平十分突出；在射频集成电路方面，铖昌科技已经具有成熟的GHZ级设计水平。
我市不仅在集成电路设计产业领域具有一定比较优势，而且已经形成比较完整的集成电路产业链。芯片特色工艺制造和特殊工艺集成电路设计制造一体化等方面在全国具有较强的优势与综合竞争力，拥有5条芯片制造生产线，分布在士兰集成、士兰集昕、立昂微、立昂东芯、海康微影等企业。杭州在集成电路封装、材料、设备方面也具有一定规模，代表企业有大和热磁、海纳半导体、长川科技等。尤其是硅材料生产处于全国领先水平。浙江金瑞泓公司自主研发生产的6英寸硅片长期占据国内主流供应商位置，市场占有率超过30%，且已拥有8英寸硅片生产能力和12英寸硅片生产关键技术。江丰电子生产的溅射靶材，已成功应用于世界先进的16纳米工艺生产线，该公司与浙江金瑞泓公司在国内半导体材料行业排名分居第3位和第1位。康强电子生产的封装框架材料等也居国内领先水平。在装备方面，我市拥有长川科技等测试设备上市企业。
另外，近期的重大投资项目将进一步助力杭州集成电路产业的创新发展，如杭州士兰微电子总投资超过10亿元的8英寸集成电路晶圆生产线项目，杭州立昂微电子股份有限公司和杭州合全投资管理有限公司联合在杭州经济开发区投资的总额超过10亿元的6英寸砷化镓晶圆代工线D高密度化合物集成电路封装测试线项目，以及金瑞泓总投资超过60亿元的8—12英寸单晶硅片及外延片大规模生产线.产业孵化环境有一定的基础。
杭州是国内技术先进和具有先发优势的国家级集成电路产业设计基地，集成电路产业已成为我市电子信息产业的支撑产业。一直以来，市政府通过政府扶持、产业培育、人才培养等一系列措施，为本地区集成电路产业发展提供了协同创新的良好环境，集成电路产业已成为杭州电子信息产业的支撑产业，在集成电路产业的规模、技术、市场和人才上具备了良好的基础和优势。为推动集成电路产业的发展，先后组建成立了一系列孵化平台和产业联盟。
2001年12月，经国家科技部正式批准设立的国家集成电路设计杭州产业化基地，坚持“孵小扶强”战略，为集成电路设计企业提供全方位的服务。
2002年成立的国家集成电路设计杭州产业化基地企业孵化器（杭州国家集成电路设计企业孵化器有限公司）是浙江省省级科技企业孵化器、杭州市市级科技企业孵化器、杭州高新区科技企业孵化器。同年，杭州集成电路产业化基地、浙江大学和杭州电子科技大学共同建设浙江省集成电路设计公共技术平台。
2004年，杭州市政府、浙江大学、中国国际人才交流基金会和国家集成电路人才培养基地专家指导委员会4单位联合组建国家集成电路师资国际培训中心（杭州），是全国11个软件与集成电路国际人才培训基地中唯一的集成电路培训基地。
2015年7月，浙江大学微电子学院成为由教育部、发改委、科技部等国家6个部委联合发文批准建设的第一批“国家示范性微电子学院”（9所高校之一）。同年，由市经信委等政府产业主管部门和士兰微电子、杭州集成电路产业化基地和浙江大学等多家单位共同发起成立了体现产学研用协同创新的杭州市集成电路产业发展联盟。
我市虽有集成电路产业发展基础、良好条件和先发优势，但错过了集成电路产业黄金十年的发展机遇，集成电路产业的投资强度不断下降，产业发展的优势有所下降，与上海、北京、武汉、深圳等发达地市的差距逐渐拉大，在未来有可能被广州、成都、西安、南京、无锡等集成电路产业后发地市逐步超越。造成我市集成电路产业发展乏力的主要原因有以下几点：1.对集成电路产业认识有待提高。
我市虽民营经济发达，具有体制、机制创新优势，全社会创业热情持续高涨，民间资本雄厚，但发展集成电路产业的政策环境氛围不浓，国家大力发展集成电路产业的战略意图未能贯彻落实到位。部分企业认为集成电路产业投入大，回报率低，资金投向集中于互联网等虚拟经济。
在集成电路产业高歌猛进的发展征程中，苏、沪、京等地大力吸引内外资进入，高强度持续投资发展集成电路产业，成为国内高端信息技术产业的领头羊，世界发展集成电路产业的重要基地；杭州虽有发展集成电路的产业基础、良好条件和先发优势，但在2008年至2017年近10年间未设立集成电路产业专项引导资金，导致企业投入乏力，也难引进大规模集成电路制造企业，与上海、北京、武汉、深圳等发达地市的差距逐渐拉大，在未来有可能被众多集成电路产业后发地市逐步超越。
杭州有东部软件园、北部软件园、高新软件园、天堂软件园等众多的软件产业园和东方电子商务产业园、西湖电子商务产业园等电子商务产业园，唯一缺失的就是集成电路产业园，而南京在浦口经济开发区设立了集成电路产业园，建立了集成电路创新创业中心，引进了台积电、英特尔集成电路产业巨头。
集成电路产业是典型的资金、人才和技术密集产业。集成电路产业专业人才短缺将给产业发展造成严重的阻碍。杭州尽管拥有浙江大学和杭州电子科技大学等在国内集成电路人才培养方面有优势的高校，但与企业的结合不够紧密，培养集成电路高层次人才方面的教育资源与江苏、上海、北京等地市相比相对不足，大部分集成电路类毕业生都到上海等周边城市就业。更为突出的是，由于杭州集成电路产业发展氛围不浓，产业发展平台不大，引进后经数年培养出来的高技能人才又遭遇上海、深圳等地的争夺，专业人才流失较大。目前，杭州在集成电路设计、集成电路生产工艺、现场质量管理等方面的高级人才比较紧缺，金融与国际资本运作等方面的高级人才更是短缺。
我市集成电路设计产业有一定比较优势，但集成电路制造业远远落后于其他地市，目前全市没有集成电路芯片代工生产线，士兰微的生产线只局限于本企业生产，集成电路设计企业芯片加工只能去上海、江苏、台湾等地，流片成本高，流片周期长，导致市场流失，对杭州集成电路产业发展影响非常大。
在集成电路制造领域，目前我国共有4英寸及以上集成电路芯片生产线英寸及以上芯片生产线英寸芯片生产线英寸芯片生产线。按照目前国内其他省、市积极投资建设12英寸生产线的发展形势，未来杭州集成电路制造劣势将更加凸显。
集成电路产业是全球主要国家或地区抢占的战略制高点。一方面，这一领域创新活跃，继续沿摩尔定律前行，市场竞争格局加速变化，资金、技术、人才高度集聚带来的挑战愈发严峻。另一方面，多年来集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。1.信息经济的高速发展为产业发展注入新动力。
2014年7月15日，市委召开第十一届七次全会，作出加快发展信息经济和智慧应用的总体部署，“一号工程”就此拉开大幕。几年来，以移动互联网、物联网、云计算、大数据、人工智能为代表的信息经济取得了高速发展，多技术、多领域、多行业产品应用的融合催生新的集成电路产品出现，广阔、多层次的大市场为本土集成电路企业提供了发展空间。
目前，中电海康、海康威视、阿里集团、大华、新华三等信息经济龙头企业，都积极向华为、中兴、小米等企业学习，筹划进入集成电路产业领域，保障企业安全。今后几年，杭州集成电路产业在政府的正确引导和有力扶持下，必将迎来快速发展期。
从技术角度来看，当前全球集成电路产业正处于技术变革时期。摩尔定律推进速度已大幅放缓，集成电路技术发展的路径正在逐步向多功能融合的趋势转变，围绕新型器件结构的探索正成为集成电路技术创新的主要焦点，物联网、云计算、大数据等迅速发展，引发CPU计算架构发生变革。加之我国在计算机、移动通信等领域具有庞大的市场需求基础，这为我市集成电路产业追赶国际先进水平创造了难得的机遇。
当前全球集成电路产业格局进入重大调整期，主要国家和地区都把加快发展集成电路产业作为抢占新兴产业的战略制高点，投入了大量的创新要素和资源。创新的内涵不断丰富，商业模式创新已成为企业赢得竞争优势的重要选择。当前，智能时代的开创，软硬件结合的系统级芯片、纳米级加工工艺以及高密度封装的发展，推动集成电路设计与制造一体化的IDM模式兴起。
国家科技重大专项的持续实施、发展战略性新兴产业的新要求，将推动集成电路核心技术的突破，持续带动集成电路产业的大发展。《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）延续了《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）对产业发展的推动，2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》出台，成立了总额1250亿元的国家基金，进一步加大了对集成电路产业的扶持力度，扩大了扶持范围，优惠政策覆盖产业链各个环节，产业发展环境将进一步得到优化。
一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小体积依然是集成电路技术竞争的焦点，SoC设计技术成为主导；集成电路制造工艺不断进步，芯片集成度不断提高，仍将沿摩尔定律继续前进。另一方面，产品功能多样化趋势明显，在追求更窄线宽的同时，各种成熟和特色制造工艺正被广泛利用，系统级封装（SiP）、堆叠封装等先进封装技术的应用，实现了数字和非数字更多功能的集成。此外，集成电路技术正孕育新的重大突破，新材料、新结构、新工艺将突破摩尔定律的物理极限，支持微电子技术持续向前发展。
2016年，国内集成电路市场规模超过12000亿元，而且市场需求越来越大。近3年，浙江省每年进口集成电路产品用汇均超过60亿美元，2015年我省集成电路产品进口63亿美元，同比增长13.8%。随着我省信息经济的加快发展和经济转型升级，对集成电路产品的需求将进一步扩大，预计2020年全省集成电路产品进口将突破100亿美元。
集成电路产业可分为设计、制造和封装3个细分的产业。集成电路设计产业轻资产，以人为中心，最接近整机应用，而集成电路制造和封装均需建厂和生产线。重点发展集成电路设计产业，能够更好更快地让芯片产业与整机、互联网企业实现对接，提升全市整机系统企业的核心竞争力。集成电路设计业是杭州信息经济创新发展的长期有效的驱动力。通过建立有组织的自主创新体系，使集成电路产品对接全市优势整机和互联网企业，促使其向高端化方向发展，也可带动制造业和封测业的发展，形成杭州集成电路产业整体的核心竞争力。
我市在重点发展与设计结合形成IDM的集成电路生产线，以及功率芯片、MRAM芯片、微机电系统芯片（MEMS）和砷化镓等生产线的同时，为避免芯片外加工受人制约，打破流片周期长、价格高等瓶颈，应向厦门、合肥、武汉、成都、西安和南京等地学习，抓紧建设或引进8英寸及以上大规模集成电路芯片生产线，首先应多建设有特色工艺的芯片生产线。在“十三五”期间，我市应积极争取国家布局重大项目，重点围绕特色工艺能力，大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、高压电路、射频微波电路等特色专用工艺生产线，缩小与国际技术的差距，形成具有国际竞争力的制造基地；增强芯片制造综合能力，以工艺能力带动设计水平提升，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。
实施整机应用牵引芯片发展的战略，通过整机与芯片的联动实现技术与商业模式的创新，积极争取工信部重点推进的集成电路“芯火”创新行动计划（以下简称“芯火”计划）在我市落地。当前我市已经形成了一批具有市场规模的整机企业，目前的产品仍然主要依靠国外芯片。整机企业在发展过程中积累的系统级核心技术，通过与芯片设计产业的合作，不仅能够提升产品的竞争力，还能够将核心算法和技术固化在芯片中保护知识产权。“芯火”计划是依托国家集成电路设计产业化基地，推动芯片领域“双创”与“整机应用替代”的计划，旨在打造自主“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链协同格局。2016年工信部已经在深圳和南京等2个国家集成电路设计产业化基地推进“芯火”计划，首期支持经费每家2500万元。以杭州市集成电路设计产业化基地为主体申请“芯火”行动计划，获得批准即可发挥其在服务区域集成电路设计产业跨越发展方面的作用。通过“芯火”计划支持区内芯片企业优先采用区内IP，支持区内整机优先采用区内芯片，率先在全国打造从IP、芯片到整机服务的自主技术生态。
1.指导思想。遵照习关于实施网络强国战略、突破前沿核心关键技术、构建安全可控信息技术体系的指示精神，以国家战略为指引，以突破集成电路前沿技术为目标，以转方式、调结构为主线，鼓励开放式创新，优化产业技术创新的生态环境；探索各类资源协同的新机制，推动产业技术水平的快速提升；促进“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”“新一代宽带无线移动通信网”等重大专项成果的对接与深度融合；深入、系统地研究集成电路产业技术创新可持续发展战略，为我市集成电路的协同创新提供支撑，为我国及全球集成电路产业技术创新和发展作出贡献。
（1）坚持应用牵引。以重大信息化推广和整机需求为牵引，开发一批量大面广和特色专用的集成电路产品。优化产业生态环境，打造芯片与整机大产业链，大力推广应用国产芯片，为工业转型升级、信息化建设以及国家信息安全保障提供有力支撑。
（2）坚持创新驱动。结合国家科技重大专项和重大工程的实施，以技术创新、模式创新、体制机制创新为动力，以共性关键技术和重大产品为突破口，提升产业核心竞争力。加强引进消化吸收再创新，走开放式创新和国际化发展道路。坚持以人为本，人才引领创新。
（3）坚持协调推进。调整优化行业结构，着力发展芯片设计业，壮大芯片制造业，提升封装测试层次，大力推进资源整合优化，培育具有国际竞争力的大企业；落实产业政策，建设完善产业公共服务体系；提升产业发展质量和效益，深入参与国际产业细化分工，提高产品国内供给能力。针对重点领域和关键环节，发挥政府的规划引导、政策激励和组织协调作用。优化区域布局，避免低水平、重复建设。
（4）坚持引领发展。优化产业结构，延伸完善产业链条，把壮大规模与提升竞争力结合起来，充分发挥集成电路产业的引领和带动作用，推进战略性新兴产业的关键技术研发与产业化，支撑传统产业转型升级。
1.发展思路:全面落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，坚持需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展，使市场在资源配置中起决定性作用，更好地发挥政府作用，突出企业主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动产业重点突破和整体提升。优先发展集成电路设计产业，以市内优势整机与互联网企业的应用为引导，推动产业技术创新和商业模式创新。选择有基础的集成电路制造领域，发展以砷化镓、功率、MEMS、汽车电子和MRAM为代表的新型高端存储器等特色工艺，有选择地发展配套的装备与封装产业。依托国家集成电路设计产业化基地，推进区域集成电路公共平台建设，构建良性产业生态。实施“四个一”工程，即突破一批核心技术、建设一批重点工程、打造一批重点企业、培养一批专业人才，为集成电路发展打好基础。2.发展目标:产业规模快速扩张，到2020年年底，我市集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元；培育主营业务收入超过50亿元企业3—5家，超过10亿元企业5—8家，超过亿元企业30家以上。
创新能力显著提升。到2020年年底，企业创新研发投入占销售收入比重达到8%—10%；建设一批以企业为主体的研发中心和产业技术创新战略联盟，自主研发和引进消化吸收一批关键核心技术，专利和芯片版图著作权申请数量年均增长30%以上。
集聚效应加快形成。构建配套设施齐全、服务功能完善、产业链相对完整、规模效应明显的产业集聚区，尽快建设杭州市集成电路产业园。
支撑作用明显增强。力争到2020年，各类特色集成电路总产能大幅度扩张，在几个关键和特色领域实现国产化替代，提升产业核心竞争力。
人才培养机制形成。通过建设国家示范性微电子学院并联合国家集成电路人才培养基地和国家集成电路师资国际培训中心，培养满足产业发展需要的高素质人才队伍。
根据我市集成电路产业多年来自然形成的优势，滨江区、西湖区重点发展集成电路设计业，杭州经济开发区重点发展集成电路制造业，萧山区和大江东产业集聚区重点发展集成电路封装及材料业，城西科创大走廊依托中电海康、阿里巴巴等产业优势，建设杭州市集成电路产业园。
大力实施集成电路产业创新发展，促进企业转型升级，突破核心技术，提升创新能力，发展自主品牌产品。重点发展芯片设计，选择特色芯片、高端存储芯片等芯片的制造，兼顾封装测试与材料的较为完整的集成电路产业链。以整机应用和信息消费需求为牵引，推动整机与芯片联动、硬件与软件结合、产品与服务融合发展的自主创新产业生态建设。
发展目标：立足自主创新和国产化替代，到2020年，全市芯片设计业主营业务收入达到200亿元。主要任务：积极争取国家“芯火”计划平台落户杭州，围绕特色优势领域，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，广纳各家研发技术，融合发展，开发一批产业发展急需的核心芯片，促进我市集成电路芯片设计业处于全国领先地位，以设计业的快速增长带动制造业的发展。
产品方向：瞄准智能硬件、物联网、人工智能、工业控制、云计算和云存储、5G通讯、类脑和人机接口芯片等方向。
1.高性能嵌入式CPU核，大力开发面向物联网、智能家居和工业控制等领域的微控制器（MCU）。
2.北斗导航，重点开发国际领先的北斗/GPS多模亚米级定位芯片，研发北斗与应用处理器或传感器结合的集成芯片，并加快芯片推广应用。
3.高端射频芯片，目标瞄向国家重大任务，研制下一代5G通信射频前端芯片解决方案。
5.信息安全类芯片，开发安全存储、加密解密、IC卡安全专用芯片以及涉及军工信息处理专用芯片等。
6.汽车电子，重点开发汽车音视频/信息终端芯片、车身控制及发动机控制用高可靠性微控制器芯片、新能源汽车电池管理BMS芯片，近场通信（NFC）芯片等。
7.工业自动化领域，重点开发下一代分布式控制系统用SoC芯片及节点端超低功耗SoC芯片，工业变频器用高性能数字信号处理及控制SoC芯片等。
8.数据存储领域，推进存储核心控制器芯片的国产化，实现信息存储安全性的芯片级保障。
9.智慧家居信息处理与控制芯片，重点开发面向物联网、智能感知、无人机系统和机器人的传感器及信息感知器件芯片等。
发展目标：到2020年，全市芯片制造业主营业务收入达到200亿元。主要任务：大力扶持集成电路芯片制造业做大做强，鼓励企业对已有的集成电路芯片生产线进行产能扩张，围绕国家需求生产特色射频芯片，加快推动砷化镓射频生产线的建设；大力发展以汽车电子、通讯、医疗、智能感知和工业控制等为重点服务领域的具有自主知识产权的MEMS技术和产品，推进微机电系统（MEMS）特色工艺生产线建设；加快发展光通信用光电子芯片、器件、光收发模块等核心产品，形成产业化基地；推进自旋传感器芯片、自旋存储器芯片产业化，加快自旋传感器芯片生产线建设；加强大功率半导体模块生产，推动产品向集成化、高效化、模块化和智能化方向发展。
规模化发展发光二极管(LED)芯片，加快形成整合LED照明、驱动等技术的光电联动芯片制造能力和特色，进一步提高市场占有率，大力引进硅基氮化镓发光二极管等先进照明芯片技术和生产线。
充分发挥我市集成电路产业政策作用，引进世界集成电路巨头，建设12英寸集成电路芯片生产线英寸集成电路芯片生产线英寸集成电路芯片生产线。
发展目标：到2020年，全市封装测试与材料业主营业务收入达到100亿元。主要任务：着力构建完整产业链，积极引进和培育封装测试与材料企业，完善产业生态环境。
1.以本地优势企业为龙头，吸引和集聚一批封装测试与材料企业，增强产业配套能力，到2020年基本实现本地化配套封装。
2.巩固发展高速光器件、LED芯片封装产业，支持龙头骨干企业开展兼并重组，进一步做大做强。
3.加快推进显示芯片测试、检测、封装等生产线.加快发展硅片、封装胶等集成电路配套材料，加强引线框架、合金键合线等关键材料的研发与产业化。争取到2020年，至少新增1条12英寸硅片生产线。
建立杭州市集成电路产业发展联席会议制度，整合配置各类资源、协调解决重大问题、统筹推进产业发展。联席会议由市政府主要领导、分管领导担任召集人，市委、市政府相关部门和相关区、县（市）及相关机构参加，联席会议办公室设在市经信委。
组建杭州市集成电路产业发展专家咨询委员会，对产业发展的重大问题和决策提供咨询建议和科学论证。咨询委由国家、省市有关专家、学者组成，由市经信委做好联系、服务工作。鼓励、引导杭州市集成电路产业发展联盟健康、规范发展，团结企业、服务会员，做好桥梁、纽带，充分发挥其行业组织、公共平台、中介机构的作用。
持续加大政府资金注入力度，加大对集成电路产业链重点企业、主要环节、关键设备、先进材料的支持力度。一方面，设立杭州市集成电路产业发展专项资金，重点用于集成电路设计研发、生产、封装等重点项目的资助和奖励；同时，积极争取国家、省级有关集成电路专项资金。另一方面，积极发挥各级政府国资平台的投融资功能和产业基金的杠杆作用，鼓励和引导社会资本参与投资，成立杭州市集成电路产业发展基金。同时，积极争取国家集成电路产业发展基金，支持我市集成电路产业基础性、战略性和重大项目的引进、并购、新（扩）建。为了更好地发挥集成电路产业专项资金和产业发展基金的导向作用，制订出台《关于加快杭州市集成电路产业发展的政策意见》。
加强集成电路人才队伍的建设。一是加大人才引进力度，营造产业发展氛围，落实好相关政策，大力引进国内外优秀集成电路人才，同时引入人才竞争激励机制，制定激发人才创造才能的奖励政策和科技人员股权、期权激励和奖励等收益分配机制，用好人才，留住人才。二是建立健全由著名高校微电子学院、微电子职业培训机构和企业内训相结合的集成电路人才培训体系。加强浙江大学、杭州电子科技大学、浙江工业大学、中国计量大学和浙江工商大学等高校集成电路相关专业和国家集成电路师资国际（杭州）培训中心建设，积极引进国外师资和优质培训资源，重点培养国际化、高层次、复合型集成电路人才。
继续加强对集成电路知识产权分析，及时跟踪、分析、利用国外专利，对科研及产业化工作进行前瞻性预测，建立有效的专利分析和预警机制。强化集成电路设计、人工智能、数字音视频、光通信、云计算、大数据以及新兴领域的知识产权布局，以增强知识产权核心竞争力。通过购买核心专利以及参股、并购相关国际企业等手段，妥善解决知识产权问题。
完善知识产权保护联动机制，完善激励创新的产权制度和促进科技成果转化的体制机制，加强地方知识产权法规和政策体系建设。
依托国家“芯火”计划的实施，加快我市集成电路产业集聚发展，建设杭州市集成电路产业园，完善集成电路产业检测平台和服务平台，提升国家集成电路产业设计基地的综合实力，打造一流的集成电路产业发展环境。
充分发挥基地孵化器作为省内唯一的集成电路设计专业科技企业孵化器的作用，遵循营造环境，创造机会，培育企业，集聚人才，实现价值的运作理念，孵化培育集成电路设计企业和企业家，推动杭州市集成电路设计产业大发展。不断强化服务意识、延伸服务领域、深化服务内涵，推行高质量高水准服务，使入孵的中小集成电路设计企业在优质的创新创业环境中得到长足发展，为我市集成电路设计产业可持续发展提供源源不断的技术创新力量。提升集成电路设计、晶圆加工和封装测试业一站式服务能力，加大集成电路企业产品应用开发的力度。进一步鼓励整机系统厂商、集成电路企业共建产业联盟，打造整机系统与集成电路产品共生的产业生态环境，以市场需求推动整机系统产品开发、系统整机定义集成电路及元器件研发，形成新型元器件与新型整机系统引领新兴市场发展的“市场—产业—市场”的产业发展大循环，加快电路产业发展的进程。