随着集成电路产业国产化进程不断加速，先进封测行业市场空间逐步扩大。7月19日，首届后摩尔时代三维封装基板技术研讨会在东莞举办，200余名来自三维封装基板学术界和产业界专家学者、企业代表齐聚东莞，共商后摩尔时代三维封装基板技术发展，共话三维封装基板产业协作，共促三维封装基板行业进步，共谋集成电路技术“换道超车”。
三维封装技术是在二维封装技术的基础上，向垂直方向发展的微电子组装技术。与传统的二维技术相比，三维封装具有提高封装密度、减小封装尺寸、提高信号传输速度等优势。在三维封装中，由于封装密度增加、体积减小，散热成为核心问题，因此，其基板材料成为学术界、产业界关注的重点议题。
东莞市科技局副局长钟靖平表示，集成电路与半导体产业是东莞重点发展的战略性新兴起的产业，据统计，2024年上半年东莞市外贸进出口6375.1亿元，其中出口集成电路421.3亿元，进口集成电路1312亿元，分别同比增长9.6%和18.18%，足见东莞市集成电路产业对东莞经济发展的重要性。近年来，东莞支持集成电路产业高质量发展的政策不断出台，同时组建市集成电路创新中心、成立市集成电路行业协会，不断的提高行业交流水平。未来，东莞市科技局将一如既往支持集成电路产业链条式创新和生态化集群发展。
电子科技大学教授杨晓波表示，电子科技大学与东莞的合作历史悠远长久、成果斐然。在集成电路领域，由东莞市科技和发改部门共同市认定组建的东莞市集成电路创新中心自建设以来取得良好工作成效，在技术平台建设、项目孵化培育、高水平人才团队引进、行业技术攻关组织协同等方面发挥了及其重要的作用。杨晓波希望能够通过本次研讨会，碰撞思想火花，交流行业信息，造福学校、地方和企业。
同日，三叠纪（广东）科技有限公司（下称“三叠纪”）TGV板级封装线投产仪式举行，公司创始人、董事长张继华对TGV晶圆级、板级中试产线的建设背景，技术、工艺、设备先进性等方面做介绍。据悉，三叠纪已建成晶圆级TGV中试生产线D微结构玻璃、玻璃基无源器件和三维封装转接板三类产品，年产2万片8寸玻璃封装基板。日前，三叠纪在国内率先完成高度集成搬运、传输、制造和检测的TGV芯板全自动中试生产线mm玻璃封装基板，是目前国内唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司。
活动中，来自学术界和产业界的14名专家进行学术演讲，与会人员共同讨论后摩尔时代三维封装基板目前面临的困难与挑战，营造可持续发展后摩尔时代三维封装基板的产业生态圈，期望打造后摩尔时代三维封装基板产业联盟，助力半导体和集成电路产业高水平质量的发展。