科技日报合肥2月18日电（记者 吴长锋）记者从中国电科38所得悉，在2月17日举行的第68届世界固态电路会议（ISSCC 2021）上，该所发布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模组，在世界上初次完成两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，勘探间隔到达38.5米，改写全球毫米波封装天线最远勘探间隔纪录。
据介绍，该款芯片在24mm×24mm空间里完成了多路毫米波雷达收发前端的功用，创造性地提出一种动态可调快速宽带chirp信号发生办法，并在封装内选用多馈入天线技能大幅度的提高了封装天线的有用辐射间隔，为近间隔智能感知供给了一种小体积和低成本解决方案。
此次发布的封装天线GHz毫米波雷达芯片，该芯片面向智能驾驭范畴对中心毫米波传感器需求，选用低成本CMOS工艺，单片集成3个发射通道、4个接纳通道及雷达波形发生等，首要性能指标到达世界领先水平，在快速宽带雷达信号发生等方面具有特别优势，芯片支撑多片级联并构建更大规划的雷达阵列。依据扇出型晶圆级封装是封装天线的一种干流的完成途径，世界上的大公司都依据该项技能开发了集成封装天线的芯片产品。
下一步，中国电科38所将对毫米波雷达芯片逐渐优化并依据使用需求的扩展和技能的前进而改动，依据详细使用场景供给一站式解决方案。
ISSCC被认为是集成电路范畴的“奥林匹克盛会”，于1953年由创造晶体管的贝尔实验室等组织建议建立，在60多年的前史中，很多集成电路史上里程碑式的创造都在这儿初次露脸。