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集成电路专业升级为一级学科高校如何弥补半导体人才缺口?

时间:2024-10-10 06:03:48 文章来源: Bob官网

  这部电视剧通过还原1915年到1921年的时代特征,展现出了中国人民在机遇面前的努力。

  近日,国家在原13大学科门类的基础上又新增了一个”交叉学科“门类,且将集成电路科学与工程设置为了一级学科,足见对相关领域的重视。

  在此之前,“集成电路”一直属于“电子科学与技术”下的二级学科,而此次设立一级学科,相当于集成电路科学与工程正式从电子科学与技术中独立出来,归类到“交叉学 科”门类下。

  依据第四轮学科评估,目前国内专注于集成电路的高校共74所,其中,电子科技大学、西安电子科技大学、北京大学、清华大学、东南大学位列榜单前五。同时,北京邮电大学、复旦大学、上海交通大学、南京大学、浙江大学以及西安交通大学都在这份榜单里名列前茅,代表国内微电子的最高水平。

  时间回到2018年,中国科学院院士王阳元首次提议将集成电路专业提升为一级学科。此后三年里,工信部与教育部共同合作,推动设立集成电路一级学科。

  到了今年1月11日,集成电路专业正式被设为一级学科。此后,各大高校集成电路学院也像雨后春笋般接二连三的成立。

  以“一级学科”为契机,今年以来,已有超7所高校成立了集成电路相关的学院或者学系。

  4月22日,清华大学集成电路学院正式揭牌成立。作为我国的头部高校和我国最重要的集成电路人才教育培训基地之一,清华大学“芯片学院”的成立霸占了多个热搜榜。据介绍,集成电路学院将由原微电子与纳电子学系与电子工程系共建,并将发挥清华大学多学科的优势。

  再往前,杭州电子科技大学、中山大学、安徽大学、广东工业大学、北京航空航天大学都建立了各自的集成电路学院。

  位于专科层次的深圳职业技术学院,也与深圳当地企业合作,面向集成电路设计、制造、封装、测试、EDA软件等产业领域的集成电路全产业链,重点服务于深圳的集成电路设计产业,培养相关人才。

  事实上,即使面对高薪诱惑,集成电路企业想招到专业能力相匹配的人才依然是件困难的事情,这部分高品质人才十分稀少,基本上已经被行业巨头们抢占。

  据一份研究报告统计,绝大多数IC设计企业中,研发人员占据80%左右,这其中又有80%左右拥有硕士及以上学历。事实上,光有学历还不够,绝大多数集成电路企业都在强调工作经验,企业想从零培养一名“菜鸟”同样要消耗巨大的时间成本。

  于是,在社会培训及企业培训都体系不完善的情况下,该行业的人才供给大多数来源于高校培养,在很长一段时间里高校都要负担起培养人才的重任。

  以国内大学学历晋升路线来看,从考入大学到进入企业,最快需要6年。如果要成长为一名优秀的工程师,则还需要更长时间。

  相比于网络公司,中国集成电路行业薪资不高。这也是导致人才流失率较高的原因之一。

  据《中国集成电路产业人才白皮书》最新版统计,2019年二季度到2020年一季度,国内半导体全行业全平均薪酬为税前12326元/月。其中,半导体行业研发岗位的平均薪酬为税前20601元/月,高管类职位的平均薪酬为税前37834元/月。尽管相比于多年已经有大幅度的提高,但较金融、移动互联网领域的平均薪资还有很大的差距,且国内外的企业的差距同样明显。

  有专家表示,集成电路本科生若选择直接就业,特别难找到自己匹配的方向,或是由于经验不足很难胜任工作,最终这部分学生都选择了转行。

  究其原因,在四年的本科教育,仅仅能完成理论知识的学习,想要接触行业更深层次的研究,要提升学历或是提前参与到集成电路企业工作中。

  中科院微电子所副所长周玉梅曾表示,集成电路行业有自己的特点,通过实践“上手”非常重要。

  当下,由于工程实训基地比较少,学生缺乏实际场景下的锻炼,同时,学校也缺乏有工程经验的师资力量,高职院校培养出的人才与企业实际期望招收的人才仍有一定的差距。

  据集微网消息,就在不久前教育部发文正式批复同意南京大学、华中科技大学、电子科技大学、西安电子科技大学四所高校承担的“国家集成电路产教融合创新平台”可行性研究报告。加上首批入选的清华大学、北京大学、复旦大学、厦门大学四所高校,积极探索为人才教育培训提供完善的产教融合环境。

  除了集成电路学院以外,未来技术学院作为2020年5月教育部提出的新型学院,将为扎实推进新工科建设提供了体制机制创新。

  上周,教育部办公厅印发通知,正式公布首批未来技术学院名单,12所高校入选。

  我们能够正常的看到,12所高校包括清北、中科大等一流大学建设高校,均为是老牌工科大学,在教学水平和科研资源上已经有相当实力的积累。

  例如近日安徽大学已经宣布成立未来学院以及集成电路学院,在培养模式上与这些高校十分相似。

  从名单里我们大家可以发现,这些高校在学科方向上并不是传统学科,都是依据自身特点侧重不同方向,但所有方向都以信息技术作为基础的交叉学科。

  由此可见,复合型创新人才将是未来工科的发展的新趋势之一,而当下集成电路技术门槛已横跨电子、电路、物理、化学、材料、计算机、自动化等多学科知识,对人才的需求也日趋向创新型、复合型、应用型靠近。

  将集成电路归列于交叉学科门类之下,未来可以与当下比较热门的人工智能等专业相结合,降低了培养难度。

  人才培养周期长、培训机制不完善、产教融合欠缺……当这样一些问题综合在一起,导致当下集成电路人才紧缺现状。

  作为培养人才的第一线,高校需要与企业配合,完成布局,才能让学生快速地接触行业,培养出解决核心问题能力强的复合型高层次创新人才。

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