7月12-13日，由国家集成电路封测工业链技能立异战略联盟主办，通富微电子股份有限公司（国家集成电路封测工业链技能立异战略联盟当值理事长单位）、华进半导体封装先导技能研制中心有限公司、长三角集成电路交融立异开展工业联盟、姑苏工业园区集成电路工业出资开展有限公司、上海风米云传媒科技有限公司承办、江苏省集成电路工业技能立异战略联盟、江苏省半导体行业协会、江苏长电科技股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、姑苏市工作大学协办的第十六届集成电路封测工业链立异开展论坛(CIPA 2024)将在姑苏举行。
本届大会以「共筑先进封装新生态，引领途径立异大开展」为主题，经过宗旨论坛、圆桌对话、专题论坛和展览展现等多种活动，共享集成电路先进封装技能的最新效果和使用事例。CIPA 2024同期还将举行第二届集成电路产才交融开展大会。
主持人 蔡坚国家集成电路封测工业链技能立异战略联盟副理事长、清华大学集成电路学院党委书记
国家集成电路封测工业链技能立异战略联盟副理事长、清华大学集成电路学院党委书记嘉宾：