芯片设计，又称集成电路设计(Integrated circuit design, IC design)，亦可称之为超大规模集成电路设计(VLSI design)，是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。
随着集成电路设计规模的逐步扩大，出现了很多成熟的常用设计模块，也被成为IP核，现在芯片正向设计，不再是完全从0开始，都是基于某一些成熟的IP核，并在此基础之上进行芯片功能的添加。芯片正向设计依然是从市场未来需求着手，从开发成本和预期收益来衡量要不要进行芯片的开发的。明确市场未来需求之后，就将这些需求转化为芯片的各项重要参数指标，接着进行任务划分，模拟设计师负责模拟，数字设计师负责数字。
集成电路设计主管部门主要为中华人民共和国工业与信息化部，该部门主要职责为： 制定行业发展的策略、发展规划及产业政策;拟定技术标准，指导行业技术创新和技术进 步;组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究，推进相关科研成果产业化。
中国半导体行业协会是集成电路设计行业的行业自律组织，主要负责贯彻落实政府产业 政策;开展产业及市场研究，向会员单位和政府主管部门提供咨询服务;行业自律管理; 代表会员单位向政府部门提出产业高质量发展建议和意见等。
集成电路设计行业受到国家政策的全力支持，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性产业之一，全力支持集成电路行业的发展。
如国务院颁发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展的若干政策》中就提到制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。进一步创新体制机制，鼓励集成电路产业和软件产业高质量发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业
在人才工作的长期性特征下，中国工业软件所需的高水平、经验型人才仍然供不应求，满足产业快速地发展的产教融合人才教育培训体系尚未形成。
集成电路人才存在市场缺口大、缺乏相关专业大学毕业生等问题。而芯片产业的极致专业性，使得企业无人可用。
当前我国尚未建立工业软件基础人才选拔与培养有效机制。例如高校CAD软件理论与研发技术人才培养断档，高校重应用不重基础研发，加上一些互联网应用产业产生的虹吸效应，高端工业软件人才存量不足。 需要从扩大工业软件教育人才基数、建设工业软件一条龙的考核新机制、特色化软件学院等政策建设、建立工业软件教育系统工程等加强人才的培养。
杭州先略近日更新发布了《2022-2026年芯片设计行业发展研究报告》，2022-2026年芯片设计行业发展研究报告主要分析了甚大规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、中规模集成电路、小规模集成电路等细分产品的市场情况，并对芯片设计行业未来的发展的新趋势做出了科学的预测。
与传统软件人才培养不同，工业软件人才的培养更多必须要格外注意的问题是对制造业行业的深入理解以及对工业公司信息化问题的了解，因此培养过程中一方面要增加工业软件人才对制造业整体流程的了解，另一方面要注重联合工业公司开展人才培养，设计相关的课程，并开展相关的实践和培训。研发本就是一件前期资本投入大的事业，越接近基础研究周期越长、短期效益见效越少，但是一旦研发成功就会释放巨大的价值。在未来的人才教育培训过程中，需要产业界和学校共同培养。用需求做牵引，有算法跟建模的专家帮助业界梳理问题，同时需要吸引各个专业做算法的复合型人才。同时这种专业的竞赛也可以吸纳能解决实际问题的人才。
从产品应用分布来看，我国集成电路设计行业产品主要分布在通信、消费、计算机、多媒体等领域。其中通信领域芯片销售顶级规模，销售规模高达1647.10亿元，占行业总销售额的43.12%；随后消费领域芯片销售规模以1063.90亿元排名第二，占比27.86%。近年来，在我国集成电路市场的巨大需求带动下，尤其是移动智能终端以及物联网、汽车电子等新兴领域应用的需求拉动下，我国集成电路设计行业发展迅猛，市场规模呈高速增长态势。我国集成电路设计行业市场规模逐年上升，增至3778.4亿元，同比增长23.3%。
一、 国内政策（国家及地方相关的标准、规定以及可能得到的政策与资金扶持等）