） ，集成电路设计公司设计好电路图，晶圆公司制造好晶圆，刻录公司把设计图刻到晶圆上，然后由封装公司封装和检测，芯片就完成了。最后是各个行业的应用。
由于是微观层面的工作，而且精度慢慢的升高，体积越来越小，所以技术方面的要求是很高的，从材料晶圆，到设计，到刻录到封装每一个步骤都是高技术企业和人才才能参加。
IC设计企业，这样的领域地球上前十大公司营业额超过1万亿美元，这一些企业各个鼎鼎大名（基本有专属中文名），从一到十名分别是：高通QUALCOMM ,博通BRONDCOM,英伟达NVIDIA,联发科 MEDIATEK ,超威AMD ,赛灵思XILINX ,美满MARVELL ,联咏科技NOVATEK ,瑞昱半导体REALTEK ,DIALOG 。中国的很多公司也是奋起直追，相信不久的将来，我国也能诞生万亿人民币的设计企业，我们来盘点一下我国的集成电路设计公司，
晶圆等载体材料制造和代工，这里面我们大家都知道有台积电，中芯国际等大公司，发展中的有晶方科技，富瀚微，闻泰科技，兆易创新，上海新阳，韦尔股份，很多跟上面的设计企业重复，所以就不一一列举了
接下来是把设计刻录到晶圆上的公司，这种分工很细一般称作代工企业，国内有中芯国际，华虹半导体，武汉新芯，方正微电子，粤芯半导体，芯恩半导体这一些企业很多还没上市，我们重视，特别是芯恩半导体也是张汝京先生创立。
最后一个环节是封装测试，这方面我们国家发展的是很快的，下面四大龙头占据了大部分市场
长电科技市值598，华天科技市值434，通富微电此公司在我家附近市值280，晶方科技市值256.