集成电路封装是指将集成电路与引脚相连接以达到连接电信号的目的，并使用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料制作外壳保护集成电路免受外部环境的损伤。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，使集成
集成电路封装业整体运作情况怎样?行业各项经济指标运行如何?集成电路封装市场供需形势怎样?集成电路封装业有哪些新形势?《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》明确了中国集成电路产业高质量发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》提出，2020年与国际领先水平的差距逐步缩小，全行业出售的收益年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际领先水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。
集成电路封装是指将集成电路与引脚相连接以达到连接电信号的目的，并使用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料制作外壳保护集成电路免受外部环境的损伤。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，使集成电路能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。
集成电路封装产业的上游是以康强电子、兴森科技、戴乐新材料、三环集团为代表的封装材料供应商与以士兰威、SMIC为代表的集成电路制造企业。作为中游IC封装行业的主体，主要进行IC封装和测试。面向下游的3C电子、工业控制等终端应用。
随着集成电路规模的迅速增加，芯片之间的数据交换也呈指数级增长。传统的DIP、SMT等封装方式已经不能够满足庞大的数据量，于是BGA、SiP、MCM等先进封装应运而生。随着未来摩尔定律的逐渐失效，3D堆叠封装将成为未来的发展方向。
据中研普华产业院研究报告《2023-2027年中国集成电路封装行业全景调研与发展的策略研究咨询报告》分析
集成电路封测行业是典型的技术密集行业，企业的研发技术实力源于对专业人才的储备和培养。虽然近几年中国大陆集成电路封测行业取得加快速度进行发展，从业人员逐步增多，但专业研发人才供不应求的情况依然普遍存在。由于近几年市场对集成电路封测高品质人才的需求飞速增加，人材聘用成本一直上升，未来一段时间，专业人才相对缺乏仍将成为制约行业发展的主要的因素之一。
中国大陆封装企业目前大多以第一、第二阶段的传统封 装技术为主，例如 DiP、SOP 等，产品定位中低端，技术水平较境外领先企业具 有一定差距。
半导体下游应用广泛，涵盖消费电子、电力电子、交通、医疗、通讯技术、医疗、航空航天等众多领域。近年来，随着物联网、人工智能、云计算、大数据、5G、机器人等新兴应用领域的蓬勃发展，各类半导体产品的使用场景和用量一直增长，为半导体产业注入了新的增长动力。根据美国半导体产业协会的数据，全球半导体销售额从2011年的3,003.4亿美元增长至2021年的5,475.8亿美元，2011-2021年CAGR为4.46%，市场规模稳步增长。全球封测市场规模从2016年的510.00亿美元增长至2020年的594.00亿美元，保持着平稳增长。
受益于产业政策的全力支持以及下游应用领域的需求带动，国内封装测试市场增长较快，国内封测市场规模从2016年的1,564.30亿元增长至2020年的2,509.50亿元，年均复合增长率为12.54%，远高于全球封测市场3.89%，其中2020年先进封装市场规模为351.30亿元。全球集成电路封测产业进入稳步发展期，而中国封测产业高质量发展仍保持比较高增速，2017年到2021年的年复合增长率约为9.9%。2022年中国集成电路封装测试业销售额2,995.1亿元，同比增长8.4%。目前，先进封装引领全球封装市场增长。全球封装市场按技术类型来看，先进封装的增速远高于传统封装，预计到2026年，先进封装总体市场占有率将超过50%，成为封装产业增长的核心动力。
近年来我国晶圆厂建设迎来高峰期，将带动封装测试市场的发展。根据SEMI报告预测，2020-2025 年中国大陆地区晶圆产能占全球比例将从18%提高至 22%，年均复合增长率约为 7%。随着大批新建晶圆厂产能的释放，集成电路封装测试需求将大幅度增长。随着芯片制造技术的慢慢的提升和芯片封装技术的加快速度进行发展，芯片封装技术将更先进和智能化，来提升芯片的可靠性和稳定能力。同时，芯片封装技术的发展将促进芯片的应用领域逐步扩大和深入。
随着电子科技类产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类慢慢的变多，其中输出入脚数大幅度的增加，使得3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在慢慢地提升。据预测，2021年全球先进封装市场总营收为374亿美元，预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模，2021-2027年间年化复合增速达9.6%，相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著。
未来，随着 5G 通信、AI、大数据、无人驾驶、元宇宙、VR/AR 等技术不断落地并逐渐成熟，全球集成电路产业规模将逐步提升，从而带动集成电路封测行业的发展。
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