现在全球经济Q3季度开端康复，电子元器材需求回暖，拉动中上游逐步走出疫情阴霾。第三季度全世界绝大多数原厂供货商的产能已得到康复，但由于5G网络的开展与疫情的原因，终端市场需求旺盛，供给严重不足；如面板驱动IC、电源办理IC、晶振、功率器材、金氧半场效电晶体（MOSFET），CMOS印象感测器（CIS）、微控制器（MCU）、 WiFi网络芯片等供给缺口增大，导致8寸晶圆及部分元器材提价起伏呈倍数增加，然后导致下流原资料也纷繁提价！
1、因前段时间日本半导体工厂失火，欧洲意法半导体ST公司职工停工，呈现晶圆产能严重；纷繁掀起缺货潮，导致半导体芯片遭疯抢，芯片价格猛涨，甚至有部分芯片提价起伏呈20几倍增加；
2、据职业媒体近来报导，PCB印制电路板的原资料覆铜板第三波提价潮来了。部分覆铜板（CCL）厂商已于近期进行提价（或进行提价预备），提价起伏为10%。
覆铜板是印制电路板十分十分重要的根底资料，各种不同方式、不同功用的印制电路板，都是在覆铜板上有挑选地来加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制造而成不同的印制电路板(单面、双面、多层)，对印制电路板首要起互连导通、绝缘和支撑的效果，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响；
我的上篇文章有介绍PCB印制电路板，它是IC集成电路的根本资料了，也是集成电路的中心结构之一。IC集成电路的提价影响着PCB，然后使得下流覆铜板的价格继续上涨，这是很典型的蝴蝶效应！
覆铜板是PCB线路板的中心资料，占PCB原资料本钱的份额最高。本年5月份掀起第一波提价潮，这次已经是第三次提价了。还在于全世界疫情爆发导致运送中止，工厂职工无法到岗作业，产能下降，导致上游各种原资料种类的扎堆提价，触动覆铜板的提价。另一方面海外“疫情”再度来袭，长途工作，居家日子等导致家电类产品及PC发生大大的需求缺口，促进短期半导体零组件产能缺少和提价；回来搜狐，检查更加多