集成电路封装是指将集成电路芯片进行封装，以保护芯片并提供合适的引脚连接和外部连接接口的过程。先进封装技术通过采用更紧凑、更高级设计和制程技术，可提供更高集成度，更小尺寸，更高性能及更低能耗芯片。通过将多个芯片堆叠，在明显提高集成度及性能时，降低空间需
集成电路产业作为全球信息产业的基础，已慢慢的变成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表。
集成电路产业链大致上可以分为上中下游三大环节：上游主要是原材料、生产设备和电路设计，原材料包括芯片制造材料和封装材料等;中游可大致分为芯片制造和封装测试两个环节;下游为集成电路在各个行业中的应用，包括物联网、汽车电子、5G及人工智能等。
2022年中国集成电路产业销售额为12,006.1亿元，同比增长14.8%，创下历史上最新的记录。其中，设计业销售额5,156.2亿元，同比增长14.1%;制造业销售额为3,854.8亿元，同比增长21.4%;封装测试业销售额2,995.1亿元，同比增长8.4%。
国务院2020年 7月出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展若干政策》，从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策八个方面给予集成电路企业政策支持。
2021年3月公布的《中华人民共和国国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和 2035年远大目标纲要》指出，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科学技术项目，将集成电路作为原创性引领性科技攻关产业之一。
党的二十大报告强调，推动战略性新兴起的产业融合集群发展，构建新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等一批新的增长引擎。
根据中研普华产业研究院发布的《2024-2029年中国集成电路封装行业市场分析及发展前途预测报告》显示：
集成电路封装是指将集成电路芯片进行封装，以保护芯片并提供合适的引脚连接和外部连接接口的过程。先进封装技术通过采用更紧凑、更高级设计和制程技术，可提供更高集成度，更小尺寸，更高性能及更低能耗芯片。通过将多个芯片堆叠，在明显提高集成度及性能时，降低空间需求。
集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，使集成电路能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体性能影响较大。
目前，全球集成电路市场呈现出高度全球化的趋势，大多分布在在美国、韩国、日本、欧洲、中国台湾和中国大陆等地区。其中，美国在芯片设计方面具有优势;韩国和中国台湾在晶圆代工方面具有优势;日本和欧洲在设备材料方面具有优势。
我国集成电路产业已初步形成了芯片设计、晶圆制造、封装测试等完整的产业链雏形，但在全球集成电路市场中的份额比较小。根据SIA的数据，2022年半导体行业格局(按产值)为美国(48%)、韩国(19%)、日本(9%)、欧洲(9%)、中国台湾(8%)、中国大陆(7%)。
从全球市场来看，封装测试行业市场集中度较高且较为稳定，行业前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业所占据，近年来全球前十大企业市场占有率达到 75%以上，而且有进一步提升的趋势。2022年全球集成电路封测市场规模超过733亿美元，较2021年增长7.2%;我国市场规模超过400亿美元，较2021年增长6%。
集成电路行业具有一定的周期性，市场需求受到经济环境、供需关系、库存等因素的影响而波动，并且与经济周期密切相关。
2023年上半年，半导体行业整体表现不佳，正处于清理库存的调整阶段。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)和半导体行业协会(SIA)发布的数据，2023年第一季度全世界半导体销售额总计1,195亿美元，环比下降8.7%，同比下降21.3%。跟着时间进入二季度，硅晶圆、晶圆代工、封测等行业客户的库存逐渐减少。
随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。
从我国集成电路封装产业链企业区域分布来看，集成电路封装产业企业主要分布在江苏、浙江、上海等沿海省市，其中江苏省集成电路封测公司数最多。同时，内陆省份分布较为分散，大多分布在在甘肃省、湖南省两地。
受宏观经济环境变化及芯片产能紧缺等多重因素的影响，我国封装测试行业仍就保持着较迅速增加，随着居家办公场景的普遍，和汽车自动化、网联化等领域的兴起，封装测试能力供不应求。
集成电路封装报告有助于企业及投资者洞察中国集成电路封装行业市场供需行为，评估中国集成电路封装行业投资价值，为相关公司可以提供第三方的决策支持。报告内容有助于集成电路封装行业企业、投资者了解市场供需情况，并可以为企业市场推广计划的制定提供第三方决策支持。该报告第一时间为客户提供中国集成电路封装行业年度供求数据分析，报告具有内容翔实、模型准确、分析方法科学等特点。
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