发展，这是继2000年18号文件出台以来，给予集成电历史上最强劲的支持，包括大基金及各种风险投资。此后，2018年开始我国的的企业群起，并呈现“多点开花”的局面。一时间“遍地英雄下夕烟”，争相拼抢中国巨大的IC市场。与此同时，国外名牌企业也开始减慢切入中国的IC行业，并在某些关键领域实行“围追堵截”。
在这种情况下，中国的IC企业如何走出一条对自己最合适发展的路，特别是IC设计企业从什么样的市场和产品下手，这将是本文探讨的要点。
根据资料统计，继2001年后中芯国际等企业培养了一批IC人才，现已进入“壮年”，但因某些众所周知的原因，国内人才有一个断层——2到10年的工程师很少。且人才储备量不够。并且各高校成立的集成电路学院培养的人才也要时间。引进“外援”，如印度的工程师好像也不现实。更为严峻的是各小企业在融到资金后“挖”关键人才，但又形成不了一个“出活”的团队。相反，中国在系统模块设计和软件开发方面有很多的人才和经验。
中国每年可培养出世界上最多的电子工程毕业生(包括通信、计算机工程、自动控制)，这些毕业生都可加入到SoC(ASIC)设计的这样的领域来。微电子专业的毕业生有1/3进入工艺领域，另1/3进入SoC设计领域，而模拟电路只能从十所左右高校的微电子专业毕业生中来。并且由于高端模拟、RF电路开发周期长，和整机相距较远，故可留给少数IP供应商去做。至于低端的模拟，应避免恶性价格竞争，产品重复。
近年小公司雨后春笋，“内卷”“抄作业”现象频现。有些公司近期可以流片产品。但面对市场变化，新的产品定义较为头疼。有些“聪明”的小公司已考虑抱团取暖。毕竟五个手指头不如一个紧握的拳头。
鉴于中国目前专利数量相对较多和专利质量低，如想模仿国外产品来复制国外现有的产品，则会遇到法律的阻碍，而绕过国外的专利又是非常麻烦的事情，故开发有中国自主知识产权的产品，更需要有技术功底的公司，对国家科技强国对公司都有好处。由于中国整机企业的发展很好也十分迅速(每年进口集成电路位居第一)，在整机和标准上中国逐渐有了发言权，那么这条路还是行得通的。
如何发展“中国标准”呢？一个是大量发展应用软件，另一个就是聚焦数字IC设计，包括算法。实际上，算法、DSP又是中国工程师的强项。如能将标准组件做完，那么市场就会成为中国的。至于射频、模拟模块，切入市场是至关重要的，国内可以先外接或用品牌IP。先发展外围产品，如功放、音频、摄像头、电源管理IC等，用“农村包围城市”的方式先占领周边市场，并培养自己的技术力量，再逐步进入主打产品。发展有中国特色的IC。
集成电路的分类有几种。大体上有可大致分为消费、工业、汽车；或传统分类3C——电脑、通讯、消费电子(Computer，Consumer，Communication)。本文从3C谈起。
第一个谈电脑（Computer）。这是一个较为“老”的行业，CPU本身开发并不是一件难事，关键是人们对相应的软件开发，硬件调试平台的熟悉程度。这样的领域一直被英特尔AMD等老牌企业占据。Computer的概念也可扩展到GPU，超高速运算等。进入这个行业门槛很高，如果国内企业真的能突围成功，那一定是可喜可贺的事。
第二个谈消费(Consumer)。作者觉得这是国内企业应着重开发的一个市场。特别是MCU摄像头、手机（加外围）等。中国是全球最大的手机生产国也是最大的手机消费国。中国人口众多，处于较高速发展阶段，所以应着重开发手机应用芯片。目前虽然受到限制，但将来会有机会的。如果有企业能在这类领域找到一个独特的细分方向，那么成功的概率是非常大的。例如TWS（真无线耳机）芯片；根据旭日大数据发布202x年某月TWS蓝牙芯片出货量排行榜TOP15，前三分别为杰理、中科蓝讯、络达。杰理以出货量53.50kk*排名第一，市场占有率35%；中科蓝讯以出货量42.00kk排名第二市场占有率30%，络达以出货量12.00kk排名三。在这个细致划分领域，中国企业成绩不错。
特别要提到摄像头芯片(CIS等)，这样的领域应用和未来成长非常大。笔者研究过占整个半导体市场约10%，几乎和目前“投资热点”汽车电子相当。虽然国内目前低端市场低迷，但需求量极大因此也具有很大的成长空间。遗憾的是，高端如苹果用的SONY40、45nm摄像头芯片国内还是做不了，我国代工厂也没这个能力做制造。
第三个谈通信(Communication)。中国的通信业在过去十几年来有了长足的进步，但只是在服务这样的领域。目前国内5G并未完全启动，市场没有亮点，因此导致了中国通信类集成电路市场长率有限。华为，中兴等公司都已开发出自己通信用芯片，主要使用在于数据/光电、通讯领域。但这方面因为量并不是很大，所以一般的小公司应审慎进入这样的领域。
除了上面三个主要的领域外，在汽车、仪器仪表、医疗器械、航空/航天等众多领域需要中国的IC工作者们去耕耘。值得一提的是汽车领域，目前并不适合于国内小工程师团队去研发，因为品质的要求在这个领域是非常高的。厂商更偏向于大厂，有安全系数的企业。
美国哥伦比亚大学电子工程博士，北理工博导。有30多年以上半导体行业设计等相关经验 。曾就职于飞思卡尔,、富士通、朗讯、中芯国际等公司，并担任总监及副总经理等。早年曾任职于AT&T贝尔实验室。1999年在集成电路最顶级ISSCC上发表论文。历练过两家初创半导体公司在美国上市(2001年，2004年)。
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