中商情报网讯：在当今科技快速的提升的时代，集成电路作为电子信息产业的基石，其重要性不言而喻。集成电路封测环节，作为集成电路产业链中不可或缺的一环，不仅关系着芯片性能的稳定发挥，更是产品能否成功走向市场的关键。
集成电路封装测试行业上游为芯片设计环节、晶圆制造环节和封装材料供应环节，中游为封装测试环节，下游为终端应用环节。
芯片设计是依据需求把复杂的电路、半导体排列构成转变成具体设计图的过程。晶圆制造环节负责制造集成电路所需晶圆，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，好比芯片的地基。封装材料供应环节提供集成电路封装所需封装基板、引线框架、键合线等物品。封装测试，分为封装和测试两个环节，封装环节对晶圆进行工艺处理，使芯片电路与外部器件实现电气连接；测试环节对芯片产品的性能和功能进行测试。
代表性企业有通富微电、华天科技等。行业内企业主营业务一般围绕封装测试服务。大部分企业上市时间集中于2020-2023年，长电科技上市时间2003年。
主要集中于江苏省和广东省，上海市、浙江省、甘肃省、安徽省也有分布，但相对较少。江苏省和广东省经济发展水平较高，江苏省2023年发布《关于进一步促进集成电路产业高水平发展的若干政策》,广东省2023年发布《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴起的产业集群行动计划（2023-2025年）》等相关产业政策，两者在过去也针对集成电路产业出台过有关政策，重视度较高。同时，供应链供应也会影响行业内企业区域分布。这几方面可能是使得企业区域如此分布的原因。
行业内有突出贡献的公司营收断崖式领先于别的企业，行业集中度高，而毛利率又不高于行业内别的企业，这反映了行业内竞争程度较高。部分企业虽营收相比来说较低，但毛利率较高，例如华岭股份、伟测科技等，表明企业产品或服务具有独特性或成本较低。
行业内，长电科技、通富微电、华天科技表现突出，2023年分别实现盈利收入296.61亿元、222.69亿元、112.98亿元。
不同企业在具体的业务占比、重点区域布局、业务布局等方面存在一定的差异。行业内企业大多封测业务占比较高，企业专注于某一领域，有助于其专业程度的提高。此外，行业内企业区域与业务布局广泛，产品应用领域多样化。
不同企业依据自己优势和行业发展的新趋势做出的业务规划不一样。部分企业寻求市场拓展，例如，蓝箭电子和气派科技；部分企业确定明确的营收目标，并采取对应措施，如通富微电。
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国集成电路封测行业未来市场发展的潜力及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。