日前有消息称，台积电将于9月启动CyberShuttle（晶圆共乘）服务，业内人士透露，依照往年惯例，3月、9月各有一次向客户收件的机会，协助厂商抢攻今年下半年及明年上半年的各类制程计划。据了解，而本轮晶圆共乘服务有望首次提供2nm选项，吸引下游设计企业抢先布局。
台积电2nm技术进展顺利，新竹宝山新厂2025年量产，此外N2P以及A16均在2026年下半年进入量产，持续提升功耗以及芯片密度。
ASIC（特定应用集成电路）厂商透露，以CyberShuttle来看，7nm以下先进制程项目数量不多，仍以成熟制程为主，可看出未来竞争将集中于少数前端厂商身上，若未搭上2nm首班车，恐将落后竞争对手半年时间，取得Shuttle“车票”更显重要。
CyberShuttle又称为MPW（多项目晶圆），就是将多种具有相同工艺的集成电路（芯片）设计放在同一测试晶圆上流片，流片后，每个设计品种能够获得几十片芯片样品。这不仅可共同分担光掩模的成本，并能快速完成芯片试产和验证，强化客户的成本优势与经营效率。
以台积电为例，CyperShuttle服务还提供验证IP、Standard cell（标准单元）及I/O的子电路功能与制程兼容性；据悉能较原型设计（Prototype）成本减少90%。台积电表示，现阶段的CyperShuttle服务涵盖最广泛的技术范围，每个月最多能提供10个Shuttle服务。
当一款新产品点燃科技世界时，它通常是一款消费产品，如智能手机或游戏机。今年，科技观察家们将目光聚焦于大多数人甚至从未见过的不起眼的计算机组件。英伟达的H100芯片启用了新一代人工智能（AI）工具，有望改变整个行业，推动英伟达成为全球最有价值的公司。它向投资者表明，围绕生成式AI的讨论正在转化为实际收入，至少对于英伟达及其最重要的供应商而言是如此。H100的需求如此之大，以至于一些客户不得不等待长达6个月才能交货。英伟达芯片已成为AI热潮中的计算主力，对创建和部署OpenAI的ChatGPT等AI系统至关重要。
英伟达股价今年大面积上涨，但最近几个月一直震荡不安，业绩发布后，该股在盘后交易中下跌近7%。截至周三收盘，英伟达股价今年累计上涨超过150%，市值超过3万亿美元，成为仅次于苹果公司的全球第二大上市公司。
H100的名字是对计算机科学先驱Grace Hopper的致敬，它是图形处理单元（GPU）的增强版，GPU通常存在于PC中，可帮助游戏玩家获得最逼真的视觉体验。它包括将英伟达芯片集群变成单个单元的技术，这些单元能处理大量数据并进行高速计算。这使得它很适合训练生成式AI所依赖的神经网络这一能耗密集型任务。这家成立于1993年的公司，几乎在二十年前就通过投资开创了这一市场，当时它押注于并行工作的能力终有一天使其芯片在游戏之外的应用中变得有价值。
生成式AI平台通过吸收大量预先存在的材料来学习，完成诸如翻译文本、总结报告和合成图像等任务。它们训练的数据越多，在识别人类语音或撰写求职信等方面的表现就越好。它们通过反复试验来发展，经过数十亿次尝试才能达到熟练程度，并在此过程中消耗大量的计算能力。英伟达表示，在训练所谓的大语言模型（LLM）时，H100的速度比前一代A100快四倍，响应用户提示速度快30倍。自2023年发布H100以来，英伟达宣布了据称速度更快的版本——H200和Blackwell B100/B200。对于竞相训练LLM执行新任务的公司来说，一直增长的性能优势至关重要。英伟达的许多芯片被视为开发AI的关键，以至于美国政府已限制向中国销售H200和几款性能较低的型号。
英伟达是图形芯片领域的全球领导者，图形芯片是计算机中生成在屏幕上显示图像的部分。其中最强大的芯片由数千个处理核心组成，这些核心可同时执行多个计算线程，对阴影和反射等复杂的3D渲染进行建模。英伟达的工程师在21世纪初意识到，他们能够为其他应用程序重新设计这些图形加速器，方法是将任务分成更小的部分，然后同时处理它们。AI研究人员发现，使用这种芯片，他们的工作最终可以变得实用。
据市场研究公司IDC称，英伟达目前控制着数据中心GPU市场约92%的份额。亚马逊AWS、Alphabet旗下谷歌云和微软Azure等占主导地位的云计算提供商正在尝试开发自己的芯片，英伟达的竞争对手AMD和英特尔也是如此。到目前为止，这些努力在AI加速器市场尚且还没有取得太大进展，而英伟达日渐增长的主导地位已成为行业监督管理机构的担忧。
英伟达更新了其产品，包括支持硬件的软件，速度之快是其他公司不能够比拟的。该公司还设计了各种集群系统，帮助其客户批量购买H100并快速部署。像英特尔的Xeon处理器这样的芯片可以有效的进行更复杂的数据处理，但它们的核心更少，在处理通常用于训练AI软件的大量信息方面要慢得多。
AMD是第二大计算机图形芯片制造商，去年推出了Instinct系列的一个版本，旨在攻克英伟达产品占据主导地位的市场。6月初，在台北电脑展上，AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）宣布MI300 AI芯片的升级版将于第四季度上市，并概述了2025年和2026年将推出更多产品，表明该公司对这一业务领域的承诺。英特尔目前正在设计面向AI工作负载的芯片，但承认目前数据中心图形芯片的需求上涨的速度比传统的服务器处理器单元（这是英特尔的强项）要快。英伟达的优势不仅在于其硬件的性能。该公司发明了一种名为CUDA的语言系统，用于其图形芯片，允许对它们进行编程以支持AI程序的工作类型。
最令人期待的是Blackwell芯片，英伟达表示，预计今年将从新产品系列中获得“大量”收入。然而，该公司在开发过程中遇到了工程障碍，这将减缓部分产品的发布速度。
与此同时，对H系列硬件的需求继续增长。英伟达CEO黄仁勋一直充当这项技术的宣传大使，并试图吸引政府和私营企业尽早购买，以免被那些已拥抱AI的客户甩在后面。英伟达还知道，一旦客户选择其技术用于他们的生成式AI项目，它将比希望吸引客户转移的竞争对手更容易向他们推销升级产品。
苹果宣布将于太平洋时间9月9日上午10点（北京时间9月10日凌晨1点）在加州总部举行秋季新品发表会，此次主题为“It’s Glowtime（高光时刻）”。
近日据多位消息的人偷偷表示，苹果公司押注其首款配备Apple Intelligence人工智能功能的iPhone 16将大获成功，并已告知供应商为大约8800万~9000万部智能手机备货零部件，这比去年8000万部新iPhone的初始零部件订单有所增长。
一些零部件制造商表示，他们甚至接到了超过9000万部的零件订单，不过他们补充说，iPhone制造商通常一开始会下更多的订单，然后在产品实际上市后调整订单数量。
海通证券董事总经理Jeff Pu表示，该公司预测今年新款iPhone的出货量约为8800万部，但他并不认为这是“超级周期”的开始。
“我们预计今年的复苏将相对温和，”Jeff Pu表示。“Apple Intelligence功能虽然前景光明，但可能不会在2024年带来突破性的进步。我们始终相信，随着更广泛的AIECO日趋成熟，2025年可能会成为更重要的一年。”
根据Counterpoint Research公司研究和估计，2024年全年，苹果公司的收入可能会超过4000亿美元。有必要注意一下的是，这是继2023年收入下降之后的又一次增长，而新的增长不仅归功于iPhone，还归功于苹果的所有硬件和服务。
展望未来，研究人员预测，一旦苹果确定了哪些元素可以转化，它将直接从“Apple Intelligence”中获得收入。预计在未来几年内，Apple Intelligence将使苹果服务收入至少增长10%~15%。
OpenAI正在商谈新一轮融资，拟筹集数以十亿计美元资金，这将使这家开发出ChatGPT的初创公司的估值超过1,000亿美元。
据知情的人偷偷表示，风险投资公司Thrive Capital领投本轮融资，将投资约10亿美元。预计微软(Microsoft)也将参与投资。
这将是OpenAI自2023年1月获得微软约100亿美元投资以来顶级规模的外部资本注入。自那时起，硅谷就展开了一场军备竞赛，竞相打造最先进的AI系统，以期主导一个被许多人认为将彻底改变经济的行业。
去年年底OpenAI员工出售现有股票时，该公司的估值为860亿美元。据悉，自2019年以来，微软已向OpenAI投入了130亿美元，目前拥有该公司49%的利润份额。而Thrive Capital自去年以来已向OpenAI投入了数亿美元。
今年5月，OpenAI表示，最近开始训练下一个前沿模型、预估随后诞生的系统将在通往通用AI(AGI)道路上提升至下一个能力水平。
此外，OpenAI的CEO奥尔特曼1月在达沃斯(Davos)接受专访时表示，人工智能(AI)的进化速度比过去席卷硅谷的技术要快得多，OpenAI的当务之急就是推出可能被称为GPT-5的新模型。
美国芯片制造商英伟达公布了出色的第二财季业绩报告，全球科学技术公司都在热切期待其下一代Blackwell芯片，以进一步加速AI的开发和部署。
尽管盈利表现强劲，但英伟达股价在盘后交易中一度跌至115.02美元，较周三收盘价下跌8.4%，因为一些投资的人对其利润和收入增长与去年的爆发式增长相比并不满意。英伟达还表示其新款Blackwell芯片的生产存在障碍。这些声明可能会加剧人们对AI过热的担忧，继而引发了近期的抛售，并导致投资者转向股市中不太受欢迎的领域。
存储巨头也大幅度下滑，在韩国，三星电子下跌3.8%，SK海力士下跌6.7%。
领先芯片代工厂台积电下跌2.8%。彭博亚太半导体指数下跌2.7%，今年涨幅缩减至约22%。
“英伟达取得了不错的业绩，但由于对明年的期望很高，导致股价下跌，”Tribeca Investment Partners Pty Ltd投资组合经理Jun Bei Liu表示，在股价今年表现强劲后，股价降温“为长期结构性增长提供了买入机会”。
纳斯达克100指数今年迄今已上涨15%，但新的担忧将导致获利进一步回吐。尽管如此，分析师普遍对英伟达的前景持乐观态度。
近日，泰凌微电子（688591.SH）宣布推出其首颗支持Wi-Fi通信技术的多协议芯片——TLSR9118 SoC，进一步拓展了其在无线连接领域的产品布局。该芯片已经成功获得Wi-Fi认证，并向客户开放工程样片。TLSR9118 SoC高度集成了多种先进的无线通信技术，并支持最新的主流物联网协议，包括Wi-Fi 6，Bluetooth LE 5.4，Bluetooth Mesh 1.1，Zigbee PRO 2023，Thread 1.3.1，以及Matter 1.3。凭借TLSR9118，泰凌微电子将进一步满足物联网应用对于无线连接技术多样性及产品高度集成性的需求，为客户开发面向未来的新一代物联网设备提供了一站式的芯片平台。
TLSR9118配备了分别用于无线通信子系统和应用子系统的两个独立MCU内核，从而大幅度的提高了系统运行效率。应用子系统采用一颗独立的32位RISC-V MCU，支持DSP指令和FPU，具备5级流水线MHz，为应用处理提供了强大的计算能力。无线通信子系统同样采用一颗独立的32位RISC-V MCU，支持2级流水线MHz。两个MCU均有独立的SRAM内存以及共享内存，总容量为576KB。该SoC支持高达4MB 片上闪存或更高容量的外部闪存，为用户更好的提供了灵活的固件存储方案，以实现创新的产品特性。
TLSR9118提供了先进的片上安全特性，以应对日益严苛的区域市场准入要求。这些特性包括安全启动（Secure Boot），闪存加解密、安全调试端口管理、片上Efuse、TRNG；并支持硬件加密，包括AES-128/256、ECC256、RSA2048、SHA等，为物联网设备的安全运行提供了有力保障。
TLSR9118支持GPIO和多种外设接口，包括SDIO 2.0、UART、JTAG、SPI、I2C、I2S、QSPI、PWM等，以及12位ADC、通用定时器、系统定时器、看门狗定时器，为用户更好的提供了全面的系统支持。
TLSR9118 SoC全面囊括了主流的物联网无线通信协议，并搭载双核MCU以及先进的安全特性，为客户提供了一站式的物联网无线连接芯片解决方案平台，是开发面向未来的下一代物联网产品的理想选择。该芯片将于年内进入量产，目前已向客户开放工程样片，欢迎垂询。(泰凌微电子)
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