7月31日，总部在武汉的黑芝麻000716）智能开启招股，表明该公司成为“智能汽车AI芯片第一股”已近在咫尺。
黑芝麻智能是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。公司从用于无人驾驶的华山系列高算力芯片开始，最近推出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。据弗若斯特沙利文资料，2023年黑芝麻智能在中国的市场占有率为7.2%。
业内人士认为，随着汽车行业向更高水平的驾驶自动化升级，领先的SoC企业有望凭借客户认可度及产品可靠性获取更大的市场占有率。由于本地化芯片企业能快速响应并快速支持变革，中国车企采用国内供应商的比例慢慢的升高，以黑芝麻智能为代表的企业将迎来发展新机遇。
凭借在智能汽车SoC领域的领头羊和先进的技术积累，黑芝麻智能得以在智能网联汽车的“蓝海”中纵横遨游。
7月1日，智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单公布，此次“车路云一体化”建设强调了应用建设重要性，并将“车端采信路侧数据”以推荐功能形式进行了明确，智能网联产业新一轮千亿级建设周期再次开启。
黑芝麻智能参与了北京、天津、河北三省市联合开通的无人驾驶干线物流货运场景，无人驾驶货物运输车辆在京津唐高速公路实现全线贯通。其中，马驹桥收费站天津方向合流区由黑芝麻智能交付全息匝道方案，首次实现开放道路条件下的无人驾驶车辆采信路侧感知数据做合流变道决策，标志着黑芝麻智能正式加入智能网联汽车“车路云一体化”应用建设。
早在多年来，智能驾驶就已成为资本的热土。作为“车脑”的高算力芯片，是汽车智能驾驶的底层因子，在汽车智能化变革中发挥着及其重要的作用。黑芝麻智能成立之初，正是看到汽车的智能化趋势。
麦肯锡分析认为，2025年全球车载AI系统级芯片的市场规模将达160亿美元，其中中国市场为55.2亿美元；到2030年将达303.4亿美元，其中中国市场规模为104.6亿美元。美国IT研究与顾问咨询公司Gartner预计，到2025年，全世界汽车AI芯片市场将以31％的年复合增长率飙升至236亿美元。庞大的潜力市场，吸引了全球各大AI芯片企业、车企、Tier1的布局。
面对日趋激烈的市场之间的竞争和漫长的行业周期，黑芝麻智能在摸爬滚打中锻造出了核心竞争力：将需要多颗芯片才能完成的功能，融合在一颗芯片上，即黑芝麻智能的SoC能够支持全面软件及硬件，产生综合解决方案，并运用于乘用车、商用车及V2X场景。
基于成功的商业化产品及解决方案，黑芝麻智能迎来了强劲的收入增长。多个方面数据显示，公司收入由2021年的6050万元增加至2022年的1.65亿元，并在2023年进一步增长至3.12亿元。
订单方面，2024年二季度，黑芝麻智能完成订单约为1.5亿元，截至二季度末在手订单约为1.6亿元。公司已与49多家汽车整车厂及一级供货商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚等。其中，公司从16家整车厂及一级供货商获得意向订单，以针对23款车型量产SoC产品。
重研发是黑芝麻智能的“底色”。多个方面数据显示，2021年、2022年及2023年公司研发开支分别占对应年度总经营开支的78.7%、69.4%及74.0%。
在智能汽车运营过程中，其传感器会产生大量的低延迟数据和高分辨率图像及视频，这就对高计算能力提出了严格的要求，智能汽车SoC应运而生。
深耕于智能汽车SoC多年，黑芝麻智能已推出了两大系列产品，分别是专注于无人驾驶的华山系列，和专注于跨域计算的武当系列。
具体来看，华山A1000家族SoC针对无人驾驶，支持L3及以下应用场景的BEV融合算法。黑芝麻智能华山A1000车规级高性能无人驾驶芯片适配L2+和L3级别无人驾驶，是目前国内量产车企最多的自动驾驶芯片，也是目前唯一能实现单芯片支持行泊一体域控制器的本土芯片平台。
“华山A1000芯片已处于全面量产状态，获得国内多家头部车企采用，包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等，量产车型包括领克08、合创V09、东风eπ007及东风eπ008首款纯电SUV等。”黑芝麻智能相关负责的人介绍道，“我们的下一代SoC华山A2000目前正在开发中，预计于2024年推出。”
而黑芝麻智能武当系列则“更上一层楼”。据介绍，武当系列SoC通过结合无人驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能于一个SoC，迎合智能汽车跨域计算需求。
其中，武当C1200家族智能汽车跨域计算芯片于2023年4月推出，已完成流片后的完整测试，功能性能验证成功，可以向客户提供样片。作为一款“Allinone”的芯片，C1200家族主打多域融合和跨域计算，单芯片覆盖智能车核心场景，赋能智能汽车整车。
黑芝麻智能相关负责这个的人说，作为一款拥有极致性价比的计算平台，C1200家族能够灵活支持行业现在和未来的各种架构组合，单颗芯片满足包括CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景，为用户带来高价值和极具成本优势的芯片方案。
在商业化拓展进度上，公司预计于2024年从C1200产生收入，并在2025年前实现C1200量产。
“我们的武当C1200SoC已向潜在客户提供武当C1200的原型，并正与知名汽车整车厂洽谈进一步合作。”黑芝麻智能相关负责人说，“我们预计C1200SoC将在单一主板上集成多个传统上由多个计算芯片实现的功能，为车辆提供更高价值。我们目前正就意向订单与主要潜在客户沟通。”