12月5日，“2024-2025全球半导体市场峰会”在上海成功召开。会上，世界集成电路
半导体产业是支撑信息社会的核心和基础，电脑、手机、汽车、家电等日常应用产品均离不开芯片，社会经济的数字化、智能化、高端化水平明显提升，半导体产业的发展决定社会经济发展的韧性。近几年，随着新能源汽车、人工智能、大数据、云计算等下游应用快速的提升，全球半导体市场正迎来新一轮的爆发式增长。ChatGPT、Sora等人工智能大模型技术横空出世，AI加速卡、GPU、HBM等新型集成电路产品相继涌现，成为新时期市场的宠儿。异构集成、先进封装、化合物半导体、3D产品等新技术、新架构、新材料迅速在半导体领域应用，推动集成电路产品的创新发展。
面临半导体产业高质量发展的新时期、新阶段，为聚焦中国半导体市场优秀企业，推介半导体高品质的产品和先进的技术，促进半导体产业链以及半导体与下游应用的协同合作。同时为总结今年各企业的发展成果，树立行业发展新标杆、新榜样，逐步提升中国半导体企业在行业内的影响力，世界集成电路协会（WICA）经过两个多月的制定评选标准、收集材料、整理材料、专家评审工作，评选出了2024年中国半导体企业综合竞争力百强。
作为世界集成电路协会的重要工作之一，课题组对评选的指标体系进行了充分研究论证，构建了一套全面、严谨的指标体系。2024年中国半导体企业综合竞争力百强主要是针对中国境内从事半导体产品设计、制造及销售的品牌企业，主要指本土企业，指标体系从企业竞争力、企业成长性、研发技术能力、市场应用能力四个维度做综合评价，每个一级指标对应多个二级指标，竞争力百强企业重点大多分布在在企业竞争力和企业成长性两个方面。
从获选的百强企业名单来看，中芯国际、北方华创、韦尔股份、海光信息、华虹集团、紫光国微、中微公司、华润微、比亚迪半导体、长电科技成功入选竞争力百强名单的前十名，其中，盛美半导体、提牛科技、中星微、云英谷、迈为科技、中茵微、华源智信等企业作为国内极具发展特色与竞争潜力的高成长企业，成为本年度百强企业的一大亮点。
从百强名单地区分布来看，综合竞争力百强企业大多分布在在包括上海、江苏、浙江、安徽“三省一市”的长三角地区，成功入选52家，占比超过一半，其中前十名名单中，中芯国际、韦尔股份、华虹集团、中微公司、华润微、长电科技6家企业是长三角地区企业。从省份布局来看，全国半导体综合竞争力百强企业主要分布在上海、江苏、北京、广东、浙江等经济发达省份，企业入选的数量分别达到了21家、19家、17家、13家和9家，其余省份企业入选的数量少于5家。
从产业链分布环节来看，综合竞争力百强企业大多分布在在集成电路设计领域，半导体设备、半导体材料公司数紧随其后。据统计，在中国集成电路设计领域，集成电路设计企业的数量是最多的，达到了3000余家，在拥有众多公司数的基础上，集成电路设计企业成功入选了49家，基本上占据了百强榜的半壁江山。集成电路制造领域和封装测试领域属于投资金额大、投资回收期长、投资风险高的细致划分领域，一个封装测试厂或一个晶圆厂投资往往涉及数十亿、甚至上百亿元的资金，制造领域和封装测试领域存在的公司数较设计领域少，此次百强名单中，制造领域和封装测试领域分别入选了6家。半导体设备与半导体材料领域最近广受长期资金市场青睐，上市企业市值不断攀升，成为一级、证券交易市场竞相争逐的标地。
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