《集成电路测试工程师》高级课程是工业与信息化部教育与考试中心组织并且开展的“工业和信息化职业技能提升工程”培训项目，旨在培养集成电路测试高级研发型人才，提升一线企业工作人员的理论和实践能力。
【面向对象】集成电路设计、制造、封装、测试及集成电路测试设备相关企业专业技术人员能力提升的培训需求。
【培训费用】5000元（10人以上团队或在校生八折），其中证书工本费100元，校友单独招生。
【结业证书】由工业与信息化部教育与考试中心颁发《工业和信息化职业能力证书》,学员信息纳入“工业和信息化技术技能人才库”，可在官网（）查询。
介绍集成电路的发展历史及测试技术的进化过程，分析集成电路测试产业的现状与未来趋势，明确集成电路测试的战略价值。
集成电路测试的意义，测试主要分类，测试内容及典型方法，故障模型及故障压缩，自动测试向量生成技术ATPG。
主流ATE系统及特点，Loadboard、器件接口板（DIP）设计，测试原理图、高速PCB设计、PCB软件等。
集成电路测试分类，模拟IC检测系统的特点，测试方案设计，模拟IC的自动化测试。
SOC的定义、起源与发展，SOC Test plan的制定思路，SOC项目ATE硬件设计难点，SOC程序开发及调试方法，SOC项目量产普遍的问题及优化方向。
用实例讲解：Floor plan和IP文档的解读、Tester选型以及硬件设计优化、online debug时测试-研发沟通技巧，量产过程中的correlation与良率优化，客诉分析案例
介绍ADC芯片的种类特性，测试参数、测试硬件、测试通用方法和测试挑战。
Memory测试的挑战：高速、高同测数的要求，对DI、Hifix设计的要求，Memory test pattern的特点和生成，Memory测试的工业流程；DRAM测试设备特点介绍及典型应用开发；Flash测试设备特点介绍及典典型应用开发。
矢量调制信号的生产和分析，EVM测试普遍的问题、EVM测试优化、相位噪声测试方法和优化。
车规芯片定义，车规芯片AEC-Q100认证的流程，车规芯片设计的测试考虑，车规芯片Char的测试要求（ATE，Bench，System）。
车规芯片量产测试要求及生产控制要求（DPAT，SLT， burn in的考虑），溯源，数据保存，SYL，SBA。
深度学习基本理论、基于AI芯片的深度学习、AI芯片的可测性设计、具体的DFT实现案例。
测试数据分析基本概念：正态分布、sigma、CP/CPL/CPU/CPK、limit/spec；测试数据分析可视化方法：数据表（Datalog）、Lot Summary、晶片图、Shmoo图、直方图（Histogram）、统计分析方法；STDF 解析结合JMP数据分析分析演示；良率统计与追踪、工艺参数分析、良率优化的主要手段。
可靠性基本概念：可靠性定义、浴盆曲线、集成电路常见失效机理；常用集成电路可靠性测试项目：筛选、DPA、环境试验、寿命试验；集成电路可靠性评价分析技术：5A。
介绍EDA基础，数字芯片设计的EDA工具链，测试综合EDA工具集的主要构成，测试综合主要EDA技术的原理，实用ATPG系统及优化策略，测试综合的商业EDA工具流程，行业现状和未来技术趋势等。
集成电路测试进展、ATPG、DFT、IP测试、SOC测试、SIP测试、基于TSV测试、Chiplet测试、纳米测试挑战。
授课团队阵容强大，由来自日本九州工业大学、北京大学等高校，中科院、工信部电子五所等科研院所，华为海思、爱德万测试等知名集成电路企业的一线学术研究和研发技术团队成员组成。讲师小组成员包括在集成电路测试领域做出突破性贡献的专家学者，以及有着非常丰富的项目管理和关键技术攻关经验的资深测试工程师。授课内容将紧密围绕集成电路测试产业、各测试环节典型技术、各类型芯片的测试关键技术及测试实例，以及测试先进的技术及发展的新趋势进行讲授，旨在提升和扩展集成电路测试领域及相关从业人员的理论及实践能力。
【报名方式】请学员将姓名、电话、身份证号码、邮寄地址和发票信息及一寸蓝底照片（以附件形式）。
半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。返回搜狐，查看更加多