【金太阳：参股子公司领航电子事务触及第三代半导体的碳化硅、氮化镓】金太阳在互动渠道表明，公司参股子公司领航电子主体事务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制作工艺中的CMP抛光液，而前述事务中的碳化硅、氮化镓归于现在第三代（宽禁带）半导体的衬底资料，应用于5G基站、新能源轿车和快充等范畴。
金太阳在互动渠道表明，公司参股子公司领航电子主体事务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制作工艺中的CMP抛光液，而前述事务中的、归于现在第三代（宽禁带）半导体的衬底资料，应用于5G基站、新能源轿车和快充等范畴。