缺点是指在集成电路制造的完好过程中，在硅片上所发生的物理反常，如某些器材剩余或被遗漏了。毛病是指因为缺点所表现出的不同于正常功用的现象，如电路的逻辑功用固定为1或0。差错是指因为毛病而形成的体系功用的误差和过错。缝隙是指因为一些规划问题而形成的功用过错，也便是常说的bug。表1列出了一些制造缺点和相应的毛病表现形式。
在实践的芯片中，氧化层决裂、晶体管的寄生效应、硅外表不平坦及电离子搬迁等都会形成某些特定的程度的制造缺点，并终究反映为芯片的功用毛病。
毛病建模是指以数学模型来模仿芯片制造的完好过程中的物理缺点，便于研讨毛病对电路或体系形成的影响，确诊毛病的方位。为何需求进行毛病建模呢？这是因为，电路中有几率存在的物理缺点是多种多样的，而且因为某些物理缺点关于电路功用的影响过于杂乱，不能被充分地了解，剖析的难度很大。而毛病化模型中的一个逻辑毛病能够描绘多种物理缺点的行为，然后回避了对物理缺点剖析的杂乱度。
这是在集成电路测验中运用最早和最遍及的毛病模型，它假定电路或体系中某个信号永久地固定为逻辑0或许逻辑1，简记为SA0（Stuck－At－0）和SA1（Stuck－At－1），可拿来表征多种不同的物理缺点。如图1所示，关于器材U0来说，SA1模仿了输入端口A的固定在逻辑1的毛病，关于U1来说，SA0模仿了输出端口Y固定在逻辑0的毛病。
关于图2所示的组合电路，共包括2×（Npins＋Nports）＝2×（11＋5）＝32个固定型毛病。
下面的比如说明晰毛病兼并的意义。关于图3所示的传输电路，端口A的SA0毛病和端口Z的SA0毛病等效，相同的端口A的SA1毛病和端口Z的SA1毛病等效，因此在考虑测验矢量集的时分能兼并毛病，只需求从子毛病调集｛A：SA0，Z：SA0｝和｛A：SA1，Z：SA1｝中各挑选一个毛病类型。
在数字电路中，晶体管被认为是抱负的开关元件，一般包括两种毛病模型——固定开路毛病和固定短路毛病，别离如图4和图5所示。在检测固定开路毛病的时分，需求两个测验矢量，榜首测验矢量10用于初始化，可测验端口A的SA0毛病，第二个测验矢量00用来测验端口A的SA1毛病。关于固定短路毛病的时分需求丈量输出端口的静态电流。
桥接毛病指节点间电路的短路毛病，一般假象为电阻很小的通路，即只考虑低阻的桥接毛病。桥接毛病一般分为3类：逻辑电路与逻辑电路之间的桥接毛病、节点间的无反应桥接毛病和节点间的反应桥接毛病。
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