集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使
集成电路是电路(最重要的包含半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊斯(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，大多数表现在加工设施，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
《“十四五”数字化的经济发展规划》提到，要增强关键技术创造新兴事物的能力。瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力。对于数字技术创新突破工程，首先要补齐关键技术短板，集中突破高端芯片、操作系统等领域关键核心技术，加强通用处理器、云计算系统和软件关键技术一体化研发;另外，要重点布局下一代移动通信技术、神经芯片、第三代半导体等新兴技术。
经过多年部署，我国目前主要有四个集成电路产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的京津环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。据中国半导体行业协会的多个方面数据显示，2017-2021年，中国集成电路产业销售额呈逐年上升的趋势，上涨的速度维持较高的水平。2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。
2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展的若干政策》，为我国集成电路产业高质量发展指明了方向，从政策层面加大了对产业高质量发展的支持力度。“十四五”期间，我国集成电路产业将加快迈向高水平质量的发展阶段，围绕产业高质量发展“卡脖子”环节，关键共性技术集中攻关，慢慢地加强产业链供应链自主可控能力。
根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%，制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%，封装测试业销售额为2763亿元，同比增长10.1%。
2023年1-7月中国集成电路进口数量为2702亿个，相比2022年同期减少了545亿个，同比下降16.8%;进口金额为19134392.9万美元，相比2022年同期减少了5331902万美元，同比下降21.6%。2023年7月中国集成电路进口数量为424亿个;进口金额为2873481.2万美元。2023年1-7月中国集成电路进口均价为0.71美元/个，2022年1-7月集成电路进口均价为0.75美元/个。2023年7月中国集成电路进口均价为0.68美元/个。2023年7月中国集成电路进口数量为424亿个，相比2022年同期减少了26亿个，同比下降5.8%;进口金额为2873481.2万美元，相比2022年同期减少了574342.4万美元，同比下降16.6%;进口均价为0.68美元/个。
2023年1-7月中国集成电路出口数量为1517亿个，相比2022年同期减少了130亿个，同比下降8.3%;出口金额为7427104.1万美元，相比2022年同期减少了1600695.2万美元，同比下降17.2%。2023年7月中国集成电路出口数量为241亿个;出口金额为1084765.9万美元。2023年1-7月中国集成电路出口均价为0.49美元/个，2022年1-7月集成电路出口均价为0.55美元/个。2023年7月中国集成电路出口均价为0.45美元/个。2023年7月中国集成电路出口数量为241亿个，相比2022年同期增长了5亿个，同比增长1.7%;出口金额为1084765.9万美元，相比2022年同期减少了187560.8万美元，同比下降14%;出口均价为0.45美元/个。
现阶段，我国集成电路与欧美相比依然存在不小的差距，主体问题表现在如下几方面。一是集成电路技术创新滞后。我国在集成电路面起步晚，西方国家发达掌握大部分核心专利。我国集成电路专利创造新兴事物的能力不足，缺乏系统性和整体性。二是集成电路高端产品研究开发不足。低端消费电子领域占据了我国集成电路市场的大部分份额。高端工业智能制造以及航空航天领域份额小。三是供求不平衡。手机、家电等消费电子集成电路产能过剩。四是基础研究投入小。由于集成电路具有高风险、高投入、周期短的特点，企业一般注重应用研究。但是基础研究为应用研究提供原动力，如果缺乏基础研究，应用研究就不能得到长足发展。
集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不停地改进革新为市场注入新活力。目前我国集成电路产业已具备一定基础，多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年～10年实现加快速度进行发展、迈上新的台阶奠定了基础。
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