8、非洲智能手机Q2出货量排名出炉：三星市场占有率大跌 realme增长137%
8月22日，第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛在上海集成电路设计产业园真正开始启动。本届大赛由浦东新区总工会、区科经委、区人社局、张江高科联合主办，由上海市集成电路行业协会协办、灵动微电子公司、爱集微特别支持。
本届大赛以“新征程 芯动能”为主题，依托浦东集成电路产业集群优势，通过搭建高规格的竞技舞台与深度交流的平台，汇聚长三角集成电路优秀工程师、团队，以赛促学，创新人才教育培训模式，推动产业高质量发展与人才教育培训深层次地融合，为产业未来注入强劲动力与创新活力。
张江高科副董事长、总经理何大军在致辞中表示，今年是长三角集成电路技能竞赛第二次在上海集成电路设计产业园举办。集设园是上海市首批特色产业园区，揭牌设立近6年来，已发展成为国内集成电路产业链最完整、技术水平最先进、自主创造新兴事物的能力最强的区域。目前，张江科学城集成电路产业的从业人员约8万人，作为张江科学城的产业资源的组织者、产业生态的引领者，一直以来，张江高科围绕“引才、育才、留才”做了大量工作。希望以本次大赛为契机，以赛聚才、以赛育才，为广大集成电路从业人员提供一个展示风采的舞台，为浦东新区集成电路产业吸引更多英才。
浦东新区总工会党组副书记、副主席，二级巡视员温映瑞，区科经委电子信息产业处处长熊宽，区人社局就业促进与社会保障处副处长朱峰，张江科学城综合党委专职副书记、张江园区总工会负责人陆勤，张江高科副总经理黄俊共同宣布第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛全面启动。
爱集微副总裁、职场业务总经理韩鹏凯现场发布了本届大赛的赛道设置、赛题以及赛事规则。
浦东新区总工会基层工作部部长杨光明向本届大赛评委，中国科学院上海高等研究院实验室副主任陶为、复旦大学微电子学院教授陈赟、移知科技(上海)有限公司CEO王京、上海灵动微电子股份有限公司CTO 周荣政颁发聘任证书。
启动仪式现场，周荣政先生，“ 浦东工匠”“上海工匠”获得者上海兆芯集成电路有限公司研发经理陈国华分别作《国产车规控制芯片的机遇和挑战》《一个工程师的芯路历程》主题分享。
为提高集成电路工程技术人员的技能水平，激发集成电路人才创新潜能，兼顾大众普及性和技能专业性，本届大赛设置“芯”百科知识竞赛、集成电路应用开发职业技能竞赛双重赛道，为参赛企业和职工搭建“比武平台”，推动“高手过招”，促进“成果转化”，积极营造广大职工投身发展、创新创造、比学赶超、技能报国、质量强国的良好社会氛围。
9月上旬起，大赛将先后在上海、西安、南京等多座城市举办千人规模系列集成电路人才对接会，精准助力人才、企业“双向奔赴”，推动浦东新区高水平人才高地建设，壮大青年科学技术人才、卓越工程师和高技能人才队伍；此外，大赛还将重磅发布《长三角智能感知芯片行业发展分析报告》。
在大赛的准备和进行中，参赛选手将深化对专业相关知识的理解和应用，提高解决实际问题的能力，通过大赛实战提升职业技能；此外，两大赛道均设置一、二、三等奖及部分参与奖，主办方将会为获奖个人、团队颁发获奖证书和奖金，张江高科还将为获奖者提供特别奖励。
浦东新区长三角集成电路技能竞赛作为浦东新区打造全国引领性劳动和技能竞赛的品牌项目之一，已连续举办五届，始终聚焦集成电路关键核心技术创新和“卡脖子”技术攻关，期待在接下来为期一个月比赛中，能够激发参赛者更多创新思维，点燃产业人才创新激情，促进人才交流合作。欢迎广大集成电路产业人才参与报名！
8月20日，台积电德国厂（ESMC）正式破土动工，欧盟委员会主席冯德莱恩也正式公开宣布批准德国向台积电在德累斯顿的芯片合资企业提供50亿欧元援助。冯德莱恩强调，迎来台积电是欧洲的机会，欧洲《芯片法案》为大势所趋。在台积电加入后，将努力实现2030年欧洲本地化生产芯片占全球20%市占率的目标。
欧盟《芯片法案》于2022年推出，随后英特尔、台积电、英飞凌、意法半导体以及格芯先后宣布了欧洲新工厂计划。两年过去了，真正开工建设的项目却寥寥无几，获得欧盟委员会批准的国家援助的项目更少，英特尔、英飞凌和Wolfspeed等的计划均未获得欧盟批准。这些拖延减缓了该地区实现自给自足和保护免受贸易焦灼的事态升级的影响的努力，更让欧盟到2030年赢得全球20%市场占有率的目标遥不可及。
台积电8月20日正式为其德国德累斯顿晶圆厂ESMC举行奠基仪式。该晶圆厂是台积电与博世、英飞凌和恩智浦合作共同投资，总投资额预估逾100亿欧元（110.8亿美元）。预计工厂将于2024年底开始建设，最早于2027年第四季度开始量产。
ESMC将是其欧洲首座12英寸晶圆厂，专注于汽车芯片，采用28nm/22nm CMOS（互补金属氧化物半导体）和16nm/12nm FinFET（鳍式场效应晶体管）技术，月产能约4万片晶圆，预计将创造2000个直接高科技就业机会。
应用方面，外界猜测，向车用领域发展将为台积电欧洲厂最大重点，另外往高电压、高电流的第三代半导体前进，将是ESMC重要使命。
然而，动土只是开始，台积电受地理政治学担忧推动的海外扩张仍面临重重阻碍障碍：成本高、劳动力短缺、文化差异和强大的工会。
为了解决在德国建设晶圆厂的高成本问题，台积电正在推行各种策略。这中间还包括确保政府对基本公用事业、土地和税收减免的补贴。此外，该公司正在寻求合资伙伴提供大量建设补贴和长期合同。台积电还表示，将维持其长期毛利率目标在53%以上。这在某种程度上预示着该公司将上调代工价格以抵消增加的成本，从而有效地将部分负担转移给客户和供应链。
为了应对劳动力短缺的挑战，台积电正在实施包括转移中国台湾员工、招募精通德语的中国台湾学生以及与当地大学建立合作伙伴关系培养人才等措施。此外，台积电还提供存在竞争力的薪酬待遇，以吸引重视工作与生活平衡的德国工人。
台积电到德国设厂，各界关注焦点之一是双方的工作文化差异。在中国台湾的德国经济办事处新任处长兰依桦（Eva Langerbeck）坦言，企业管理、员工沟通模式等面向，是新厂可能面临的挑战。
德国强大的工会也对台积电构成了重大挑战。为了减轻这些风险，台积电已任命前博世晶圆厂经理Christian Koitzsch担任ESMC总裁，以促进劳资之间的沟通。
此外，与美国的经历类似，在德国维持类似中国台湾晶圆厂的高效率生产将具有挑战性。轮班工作和责任制的巨大压力是欧洲工人难以接受的概念。台积电如何平衡长期盈利能力与适应德国和其他欧洲国家的工作文化将是一项艰巨的任务。
美国半导体巨头英特尔在损失惨重后悄然停止了多项欧洲资本预算，这对其欧洲的芯片雄心造成打击。
英特尔公司的2022年计划预计将在德国、波兰、爱尔兰、西班牙、法国和意大利投资数百亿欧元建造新的微芯片工厂或研发设施。
但是，英特尔2023年报告其制造业务亏损70亿美元后，承诺对法国和意大利的投资（价值数十亿欧元并可能创造数千个工作岗位）暂时没办法实现。英特尔在一份声明中表示，“已暂停在法国的投资”，理由是“经济和市场条件”自2022年以来发生了重大变化。
英特尔在意大利建芯片厂的计划也不太可能在近期实现。意大利商务部长Adolfo Urso在今年3月份表示，英特尔已推迟在意大利的投资。
两年前，英特尔开始与意大利谈判，计划在该国投资高达45亿欧元建造一座制造厂。当被问及意大利工厂的状况时，英特尔表示，目前正“专注于其在爱尔兰、德国和波兰的活跃制造项目”。
现在，人们的注意力完全集中在德国东部，德国政府正在通过巨额补贴推动英特尔扩大其具有里程碑意义的170亿欧元（约189.15亿美元）芯片厂计划，这将成为德国自二战以来最大的外国直接投资。但该工厂也因延误而陷入困境，主工厂的生产最早也要到2028年底才能开始。
这些工厂原本计划生产定于2028年下半年发布的客户端PC产品。即使工厂在2028年中期准备就绪，然后开始生产，但时间安排依然很紧张。然而，一些最新报告数据显示了不同的时间表，估计该晶圆厂建设需要四到五年，现预计将在2029年至2030年开始生产芯片。
今年6月，Wolfspeed推迟了在德国建设价值30亿美元的工厂的计划，凸显了欧盟在增加半导体产量和减少对亚洲芯片的依赖方面所面临的困难。
一位发言人表示，Wolfspeed计划在德国萨尔州建立的工厂将生产用于电动汽车的计算机芯片，该工厂尚未完全被取消，公司仍在寻求资金。
但该发言人补充说，由于欧洲和美国电动汽车市场疲软，Wolfspeed削减了资本支出，目前正专注于提高纽约工厂的产量。该公司最早要到2025年中期才会在德国开始建设，比原定目标晚了两年。
今年6月，英飞凌宣布其位于德国德累斯顿的全新智能功率半导体工厂已进入最后阶段建设，萨克森州总理迈克尔·克雷奇默（Michael Kretschmer）在访问期间已正式递交了该工厂的最后一份建筑许可。
新工厂总投资额达50亿欧元（约55.64亿美元），按计划于2026年开始生产，大多数都用在生产模拟/混合信号和功率类产品，产品用于汽车工业和可再次生产的能源领域。据了解，该项目将根据欧洲《芯片法案》寻求资助，英飞凌的目标是获得约10亿欧元的资金补助，但目前该项目补贴尚未获得欧盟批准。
今年6月，美国芯片制造商安森美（Onsemi）表示，将投资高达20亿美元，以提高其在捷克共和国的半导体产量，进而扩大该公司在欧洲的产能。
安森美将扩大其在东部城镇Roznov pod Radhostem的业务基地，以涵盖碳化硅半导体的整个生产链，包括用于汽车和可再次生产的能源领域的芯片模块。安森美在一份声明里说道：“该工厂将生产该公司的智能功率半导体，这对提高电动汽车、可再次生产的能源和人工智能数据中心应用的能效至关重要。”
安森美电力解决方案事业部负责人Simon Keeton透露，新投资的工厂可能在2027年开始投产。安森美表示：“通过这项投资，安森美将助力捷克在欧盟半导体价值链中占据更重要的战略位置，并证明所有欧盟国家都可以从《欧洲芯片法案》中受益。”
捷克总理彼得·菲亚拉（Petr Fiala）表示，这项投资将是“现代史上同类投资中顶级规模的”，并将使捷克芯片厂目前的产量翻倍，当前芯片厂每天能够生产1000万片芯片。捷克工业和贸易部表示，该国提供的援助可能高达总投资的27.5%，并补充道，这些激发鼓励措施应在2025年第一季度获得批准，在获批之前，需要向欧盟委员会通报。
欧盟委员会5月31日批准芯片制造商意法半导体（ST）在意大利政府的支持下在西西里岛卡塔尼亚（Catania）投资50亿欧元（约合54亿美元）建设一家工厂，生产提高电动汽车能效的专用微芯片。
欧盟委员会的一份声明称，拥有一家大型、一体化的欧洲工厂，生产和封装碳化硅芯片，将“对欧洲半导体ECO产生广泛的积极影响”，并有助于保证地区供应安全。
欧盟委员会表示，卡塔尼亚工厂将有利于扭转过度依赖进口设备的趋势，这些设备与欧洲数字化和绿色转型目标尤其相关，并批准了意大利提供的20亿欧元援助。
2023年有报道称，美国晶圆代工大厂格芯（Globalfoundries）计划斥资80亿美元，扩建其在德国德累斯顿（Dresden）工厂，预计至2030年将使产能翻倍。
格芯CEO Thomas Caulfield表示，已向德国政府提出比照台积电50%的补贴比例，要求补助该公司40亿美元。
格芯自1999年起在德累斯顿设厂生产芯片，2020年以来，该公司已投资20亿美元进行扩厂。而格芯在十多年前便退出芯片尺寸微缩的竞争，生产的微控制器大多数都用在特定微电脑，车用芯片大厂英飞凌是主要客户。该公司德累斯顿厂已成为德国汽车工业重要芯片供应来源，该厂总经理Manfred Horstmann表示，自2020年以来，该厂汽车产业的营业额占比已从1%增加至目前的20%，预计不久将达25%。
6月7日，美国晶圆代工大厂格芯与汽车芯片大厂意法半导体共同宣布，双方已经正式签订了于2022年7月11日公布的在法国克洛尔（Crolles）建设联营晶圆厂的合作协议。
据介绍，该计划的资本支出、维护和辅助成本的总成本预计为75亿欧元。该晶圆厂还将受益于法国政府（由Bpifrance管理）提供的大量财政支持，同时也符合《欧洲芯片法》中规定的目标和最近获得了欧盟委员会的批准的“法国2030”计划的一部分。
该工厂的目标是到2026年提高到最大产能，在建成后，最高年产能将达每年62万片12英寸晶圆（意法半导体约占42%，格芯约占58%）。
公告称，意法半导体和格芯的新工厂获得了法国政府的大量财政支持，这将为实现欧洲《芯片法案》（European Chips Act）的目标做出重大贡献。
冯德莱恩在台积电欧洲厂的奠基仪式上指出，自我们设定将欧洲在全球芯片生产中的份额翻一番至20%的目标以来，已逝去了三年。它已经吸引了约1150亿欧元（约合1279亿美元，9123亿元人民币）的公共和私人投资承诺，这是欧洲芯片行业一场真正的投资革命。
然而，投资承诺与现实进展的矛盾，仍在伴随补贴审查的拖延而逐渐发酵。台积电欧洲厂的奠基能否为欧洲带来一场芯片制造的狂欢与持续火热？欧洲《芯片法案》目标何时实现？让我们拭目以待。
苹果应用商店（App Store）主管将离职，这是该利润丰厚部门重组的一部分，该部门因担心其在移动软件市场上拥有过大的权力而受到监督管理的机构的审查。
据知情的人偷偷表示，自2010年以来一直负责App Store业务的副总裁马特·菲舍尔（Matt Fischer）将于10月离开苹果。App Store部门将分成两个团队：一个负责监管苹果自己的商店，另一个负责替代应用程序分发。
负责App Store最终事宜的高管菲尔·席勒（Phil Schiller）做出这些改变，是为了响应监督管理的机构迫使苹果允许在iPhone、iPad和别的设备上使用其他商店和支付方式。
“在苹果工作了21年后，我决定离开我们这家了不起的公司，”Fischer8月21日在一封电子邮件中向他的团队表示。“这件事在我心中萦绕了一段时间，而且我们也在重组团队，以更好地应对新的挑战和机遇，现在正是将接力棒交给团队中两位杰出领导者的最佳时机。”
长期担任高级主管的卡森·奥利弗（Carson Oliver）将负责App Store部门，而负责App Store搜索和发现等功能的主管安·泰（Ann Thai）将领导负责替代分销的新团队。两位经理都将向Schiller汇报。
过去几年，苹果的App Store业务一直受到开发者和监督管理的机构的压力。早在2024年，该公司就必须调整运营以符合欧盟的新法律。苹果最近改变了其在欧盟的佣金结构，并向第三方市场开放了其设备。
但一些开发者和欧盟抱怨称，苹果的改革还不够彻底。他们指出，在某些情况下，该公司仍在寻求向在其平台上销售的应用程序和订阅收取费用——甚至在第三方商店内也是如此。欧盟的变化以及别的地方有几率发生的变化，已经危及应用商店作为苹果增长引擎的角色。
作为苹果服务部门的一部分，该业务每年创造约200亿美元的收入。近年来，由于包括iPhone在内的主要硬件产品增长停滞，服务对苹果来说变得尤为重要。
根据中国海关总署本周发布的最新贸易数据，今年1~7月中国企业进口了价值近260亿美元（约合1855亿元人民币）的芯片制造设备，这一数字超过了2021年同期创下的最高纪录（238亿美元）。
过去一年，中国从Tokyo Electron（TEL）、ASML和应用材料等公司的采购量大幅度增长。这种消费热潮推动荷兰对华出口创下新高，7月份出口额超过20亿美元，这是有史以来第二次超过20亿美元。
荷兰公司ASML第二季度对华销售额飙升21%，达到其总收入的近一半，销售额由不受限制的旧系统组成。
即使在美国及其盟友禁止中国企业采购最先进的设备后，中国企业仍在迅速扩大采购规模。
国际半导体产业协会（SEMI）6月份估计，继今年中国芯片制造商的晶圆产量增幅达到15%之后，预计到2025年，其晶圆产量将增长14%，达到每月1010万片，占全球芯片产量的近三分之一。
美国一直在收紧限制中国在半导体和人工智能等关键技术领域发展的规定。这些措施包括多次实施出口管制，限制先进芯片和制造这些部件的设备销售。
根据目前透露的信息，美国政府拟于8月出台的是“两极化”新规，即一方面豁免日本、荷兰的半导体设备企业继续对华供货，一方面限制美光、SK海力士和三星向中国企业供应HBM芯片，以及将大约120家中国实体添加到制裁名单中等。
然而，鉴于出口管制反噬自身的效应逐步扩大，美国政商界对这一政策的反对声日益强烈，因为受影响的供应商正遭遇收入、市值和盈利能力下滑、供应链中断、经营成本上升和市场竞争力下降等一系列负面影响，同时面临融资更加困难以及缺少长期投资机会等挑战。
与此同时，中国企业却通过寻找多元化供应商、加强创新研发和增加其它采购，努力抵消了负面影响，并减少了对美国技术的依赖，使得创新和自力更生能力正在持续增强。
某种程度上，由于美国的政治与商业存在截然不同的目的，其更新出口管制可能对全球半导体供应链等方面产生重要影响，中国企业方面有必要加强提防和应对美国即将更新的出口管制措施。而中国方面日前出台的对锑、超硬材料相关物项出口管制或将产生一定的威慑作用。
按照往年惯例，美国将在8月对其出口管制措施进行更新，今年或不会例外或稍有延迟。
此前已有报道称，美国政府拟在8月出台一系列新制裁措施，包括阻止美光、SK海力士、三星向中国企业供应用于人工智能的HBM芯片；将大约120家中国实体添加到制裁名单中，涵盖6家芯片制造工厂以及一些设备制造商、EDA相关公司等；限制中国台湾、马来西亚、以色列、新加坡等地的半导体企业与中国半导体企业的合作。
值得注意的是，尽管美国曾试图严控ASML与东京电子等全球主要半导体设备企业继续向中国大陆供货，但8月或将对荷兰、日本等盟友的设备企业调整为“豁免”。
然而，加州的人对拜登政府的半导体政策反对声日益强烈。其中，参议员Alex Padilla和众议员Zoe Lofgren日前在写给美国商务部出口管制主管Alan Estevez的一封信中指出，新一轮的管制“可能会让长期存在的美国企业陷入死亡螺旋”，因为美国的盟友尚未对本国企业实施同样严厉的对华出口限制。
“我们要求你们暂停额外的单边出口管制，直到你们有充分的理由证明这种管制不会损害美国在先进半导体与半导体制造设备方面的竞争力。”信中还如此写道。
对此，知名分析机构Future Horizons的创始人兼首席执行官Malcolm Penn在接受集微网采访时表示，“由于商界和政界有不同的关注点和优先事项，现在很难解读政治家的想法，但他们来自商界的政治压力很大，因为出口管制对其销售造成了负面影响。管制措施的本质必然会对供应链产生一定的影响，并对当前的受益者造成不利影响，这是一个显而易见的事实。”
此前，美国联邦储备委员会下属的纽约联邦储备银行发布的一份报告数据显示，一旦中国有公司被列入BIS出口管制清单，受影响的美国企业将经历股价异常下跌。平均来看，一项对华出口管制措施宣布后20天内，相关美企的股价下跌幅度为2.5%，即平均损失8.57亿美元市值。据估算，近年来所有受对华出口管制影响的美国企业总计“蒸发”1300亿美元市值。
同时，受影响供应商还遭遇收入和盈利能力下滑、供应链中断、经营成本上升和市场竞争力下降等负面影响，以及面临融资更加困难以及缺少长期投资机会等挑战。
Malcolm Penn还称，美国即将在11月举行大选，急需赢得选举，因此在政治上不能采取任何可能疏远选民的行动，否则会影响潜在的选票和选举机会。“将这一问题一拖再拖具有非常好的战术意义，但除了近期的实用主义、机会主义之外，不应从相关言辞中读取更多东西，根本问题依然如故。”
一定程度上，美国出口管制也与芯片法案相辅相成。Malcolm Penn指出，其目的更多的是鼓励增加在美国的生产，以替代离岸外包。“它的效果是将‘通常’在世界另外的地方进生产的工厂扩张转移到美国，尤其是也转移到了日本，现在似乎还转移到了欧洲，因此它改变了地区供应平衡，并使供应链重置了一下，但要彻底改变目前的总体现状，还需要很长的时间。”
正如纽联储发布的报告中所言，原本旨在“保护”美国企业的出口管制措施产生了“意想不到的效果”，即在美国企业遭遇一系列损害同时，中国企业却通过寻找新供应商、加强创新研发和增加其它采购，努力抵消了负面影响，并减少了对美国技术的依赖。
例如由于预计美国将进一步限制对中国的芯片出口，据传部分中国科技巨头以及初创公司正在向三星电子购买囤积HBM半导体。另据消息人士称，中国的芯片需求大多分布在在HBM2E型号，同时中国主要存储芯片厂商也在加快攻关相关型号。
“鉴于其国内技术发展尚未完全成熟，中国对三星HBM的需求变得异常地高，因为其他制造商的产能已经被美国AI公司预订一空，”新加坡白橡资本合伙公司(White Oak Capital Partners)投资总监Nori Chiou表示。
尽管美国出口管制限制了中国获得部分先进的技术，但也促进了中国企业的创新和自力更生能力正在持续增强。Malcolm Penn对集微网表示，对中国而言，需要寻找替代安排，要么开发其他资源，抑或建立内部能力。虽然从长远来看可行，但常常要5-10年的时间。
Malcolm Penn进一步称，“美国的出口管制会加速中国方面的努力，进而促使形成一个强大的竞争对象。而一旦竞争对手占领了国内市场，就非常有可能将现有供应商拒之门外。市场一旦失去，就很难再夺回来。这是商业角度应该避免的，但政治会有截然不同的目的。”
目前，鉴于AI成为中美科技竞争的主阵地，英伟达的尖端AI芯片已受数次美国出口管制“制裁”影响，因而屡次“魔改”各种版以实现在中国市场销售。然而，据投行杰富瑞（Jefferies）在给客户的一份最新报告中称，美国正在考虑实施新的贸易限制，这可能会阻止英伟达销售其中国版的H20芯片。如果该限制实施，英伟达可能会损失约120亿美元的营收。
对此，一位算力企业代表曾对集微网指出，“虽然H20芯片在通用性和稳定能力等方面还有一定优势，但由于算力性能缩水，就给国内芯片留出了部分市场，这也是发展国内AI芯片的好时机。”换句话说，一旦英伟达被隔绝失去中国市场，国内相关企业将迅速占领这一部分“空出”的市场。
但美国即将更新出口管制的影响力也不可以小看。金杜律师事务所近日刊文称，美国出口管制新规即将大改，而相关规定一旦正式实施，从广度和深度而言，其对中国企业的影响可能会超过包括半导体新规在内的过往几年美国出口管制规则的历次修订。
例如，对于半导体领域而言，根据拟议规则下的美国人支持活动的限制要求，可以对供应军用芯片的成熟制程半导体生产企业（无论其为晶圆厂和封测厂）施加等同于现有先进制程半导体晶圆厂的管制措施。这将很大程度上对存在MCF（军民融合领域）连接点的企业的供应链和研发能力的稳定性带来直接冲击，并限制相关企业组织对外技术合作和人才引进的渠道。
对此，找出应对之策至关重要，包括加快对自身业务风险的梳理，制定全面综合的商业风险应对计划，以及注意外部披露和宣传口径。而在国家动向层面，分析人士称，8月15日，商务部、海关总署发布了重要的公告，对锑、超硬材料相关物项实施出口管制，这一举措或产生先发制人的威慑作用，毕竟美国进口的被称为“工业味精”的锑金属主要依赖于中国。
近日，据市场研究机构CounterpointResearch最新公布的报告称，主要得益于强劲的AI需求，2024年第二季全球晶圆代工业市场营收环比增长约9%，同比增长约23%。从厂商排名来看，台积电、三星、中芯国际位列前三。
报告指出，CoWoS供应仍然吃紧，未来产能扩张可能存在上行空间，重点是CoWoS-L。尽管非AI半导体（例如用于汽车和工业应用的半导体）的需求复苏较慢，但某些应用（例如物联网和消费电子科技类产品）有一些紧急订单。有必要注意一下的是，中国的晶圆代工与半导体市场复苏速度快于全球同行。其中，中芯国际和华虹等中国晶圆代工厂商公布了强劲的季度业绩和积极的指引，因为中国的无晶圆厂客户更早进入库存调整阶段。
在各大代工厂方面，台积电以62%的市场占有率稳居第一，同比增长4个百分点。报告说明，受人工智能加速器需求持续强劲增长的推动，台积电2024年第二季度的季度营收略有超出预期。因此，台积电进一步将其年度营收预期从之前的20%中低段上调至20%中段。此外，台积电预计，到2025年底或2026年初，人工智能加速器的供需平衡将保持紧张。该公司还计划在2025年将其CoWoS产能至少再翻一番，以实现用户对AI的强劲需求。
此外，三星第二季的市场占有率为13%，同比增长1个百分点。报告称，三星代工厂的收入环比增长，主要由于智能手机的库存预建和补货，在2024年第二季度以13%的市场占有率保持第二的位置。该公司继续专注于为先进节点争取更多的移动和AI/HPC客户，并预计其年收入增长将超过行业增长。
中芯国际第二季度的市场占有率为6%，同比与环比均持平，连续第二个季度蝉联晶圆代工市场全球第三。报告称，中芯国际的季度业绩表现强劲，该公司为第三季度提供了强于预期的指引，这得益于中国需求持续复苏，包括CIS、PMIC、物联网、TDDI和LDDIC应用。中芯国际的12英寸需求正在改善，随着中国无晶圆厂客户的库存补充范围扩大，预计综合ASP将上涨。该公司对其年度收入增长持谨慎乐观态度，预计未来利用率将健康上升。
CounterpointResearch分析师AdamChang表示：“2024年第二季度，全球代工行业表现出韧性，大部分增长主要由强劲的AI需求和智能手机库存补充推动。整个半导体行业的需求复苏进展不均衡。虽然AI半导体等前沿应用正在经历强劲增长，但传统半导体的复苏速度较慢。由于早期的库存调整和当地无晶圆厂客户增加补货，中国代工厂的反弹速度更快。相比之下，非中国代工厂的复苏则更为缓慢。”
英特尔在周四的一份文件中披露，董事 Lip-Bu Tan （陈立武）已辞去董事会职务，他两年前被聘为半导体行业资深人士，以帮助该芯片制造商实现复兴。
陈先生离职的消息传出之际，英特尔正面临挑战，该公司最近预测，第三季度营收低于市场预期，并宣布计划裁员 15% 以上（约 17,500 名员工），并从第四季度开始暂停派息。
陈立武在一份声明中表示：“这是基于重新安排各项承诺的优先顺序的需要而做出的个人决定，我仍然支持该公司及其重要工作。”
据悉，陈立武，62岁，自2021年起担任Cadence的执行董事长，并自 2004 年起担任其董事会成员。他于2009年至2021年担任Cadence的首席执行官，并于2009年至2017年担任总裁。2022年8月，英特尔宣布陈立武将加入英特尔董事会，自2022年9月1日生效，主要参与并购委员会工作。
8、非洲智能手机Q2出货量排名出炉：三星市场占有率大跌 realme增长137%
近日，据Canalys披露多个方面数据显示，2024年第二季度，非洲智能手机市场小幅增长，同比增长6%，达到1780万台。
分地区来看，北非市场引领了整个非洲地区双位数增长，尽管面临进口挑战，阿尔及利亚仍增长52%。埃及的出货量猛增27%，这得益于货币的稳定以及政府推动本地制造，吸引小米、vivo、三星等厂商的进入，最近HMD也在洽谈合作，大家的目光现在都聚焦在苹果身上。相比之下，由于年初关税上调后，厂商一直努力解决进口问题，导致摩洛哥出货量急剧下降24%。
而撒哈拉以南非洲地区面临着各自的挑战，受大选后环境的影响，南非实现 13% 的增长，大选重塑了其政治格局，带来了不确定性和改革潜力。与此同时，尼日利亚仍是出货量领先的国家，尽管受持续的通胀压力、货币风险、国内生产总值（GDP）增长乏力以及可支配收入缩水，但其仍实现 5%的微弱增长。东非的贸易枢纽肯尼亚则因其持续紧张的政治局势而下降22%。
Canalys高级分析师Manish Pravinkumar表示：“厂商利用上半年成本优势持续推动出货量的增长，使得100美元以下价位段实现42%的猛增，33%的出货量来自该价位段。随着生活成本上升，消费者越来越倾向于更超高的性价比的设备。2024年第二季度的平均售价（ASP）是过去11个季度中的最低水平。”
从厂商来看，传音继续以51%的市场占有率占据主导地位，但即使作为头部领先厂商，但也感受到市场放缓的压力，增长率仅为1%。三星虽然保持19%的市场占有率，但由于对入门级机型的关注减弱，出货量暴跌25%。与之形成鲜明对比的是，小米逆势增长45%，并创区域市场占有率纪录，份额达12%。该头部厂商在尼日利亚和埃及的重点布局，以及积极的销售策略和本地投资，取得显著成效。
同时，虽然realme的市场占有率只有5%，但其以137%的惊人增长，强势崛起。OPPO的表现同样令人瞩目，其通过在北非市场的强劲表现，实现39%的增长。其展现出在中东地区长期投资和发展的决心，通过Reno系列扩展产品线及对创新的专注，深受消费者欢迎。”
Pravinkumar继续表示：“尽管非洲智能手机市场增长迅速，但功能机仍占据 52%的份额，智能手机仍有许多扩张机会，在撒哈拉以南非洲地区，设备分期付款正在成为一个重要的驱动因素，使普通消费者更容易获得智能手机。从近期来看，在 HMD 等智能手机生产厂商、电信运营商与政府的支持下，推广肯尼亚 M-Kopa 等创新融资模式对于加速这一转变至关重要。从长远来看，本地制造将是减少相关成本的关键。在埃及等国率先行动的同时，预计别的地方也将效仿。解决消费者的支付意愿、数字化素养、设备的高税收和货币波动等更广泛的挑战，对于释放非洲智能手机普及的全部潜力至关重要。”
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